日本又作妖，高端光学材料对中国禁止出口！| 5月28日塑料价格涨跌榜

（转自：WELINK化工）

　　近日，日本旭化成（Asahi KASEI）向部分客户发出供应调整通知，拟收紧其PIMEL系列感光材料供应，此次供应限制主要系AI算力需求快速增长，导致该公司产能无法及时匹配市场需求所致。

　　5月25日，市场又传出重磅消息，ASAHI KASEI（旭化成）决定对 PSPI（商品名为 PIMEL）实施断供。PSPI 在先进封装领域有着极为广泛的应用，其客户群体涵盖了台积电、三星、盛合等全球半导体行业的头部企业。据估算，仅国内市场，PSPI 的市场空间就超过 60 亿元。

　　作为半导体封装领域的 “超级胶水”，PSPI（光敏性聚酰亚胺）承担着芯片表面保护、凸块钝化及重布线层绝缘等核心功能。其独特优势在于兼具光敏成像能力与极端环境耐受性（-269℃至 400℃），是 2.5D/3D 封装、晶圆级封装（WLP）等先进工艺的必需材料。其单晶圆价值量在先进封装中可达500元以上，远超普通封装的50-100元。

　　目前，全球 PSPI 市场超 90% 份额由旭化成、富士胶片、东丽等日企及美企 AZ 电子材料垄断，高端市场（28nm以下制程）几乎全依赖进口，中国进口依赖度长期达80%。下游客户覆盖台积电、三星、英特尔等行业巨头，仅国内市场规模就超60亿元（含晶圆制造、先进封装、显示面板）。旭化成表示因AI算力需求激增（如ChatGPT等生成式AI普及）导致PSPI需求爆发，现有产能无法匹配市场扩张节奏。此次断供直接冲击产业链上下游：对台积电等封装厂商而言，PSPI 短缺可能导致 AI 芯片封装进度延迟；对国内企业，2023 年 7.97 亿元的晶圆制造用 PSPI 市场和 3.96 亿元的封装用市场面临 “断粮” 风险，尤其依赖进口的 AI 算力芯片产业链首当其冲。全球 PSPI 市场规模预计从 2023 年的 5 亿美元增至 2029 年的 20 亿美元，供应缺口或进一步推高材料价格，加剧行业成本压力。

　　然而，此次海外供应收紧的局面，为国产 PSPI 厂商带来了难得的替代机遇。

　　依据中国电子材料行业协会（CEMIA）的统计数据，2023 年中国半导体晶圆制造用PSPI光刻胶市场为7.97亿元，封装用PSPI光刻胶市场为3.96亿元。随着 AI 算力芯片需求的持续激增，以及先进封装技术（如 2.5D/3D 封装）的快速发展，PSPI 材料市场有望延续增长态势，未来发展前景广阔。

　　国内企业通过自主研发及并购整合，显示面板用PSPI在国内已经实现了量产，但是半导体封装用PSPI产品大多仍处于研发和验证阶段，技术难点在边缘光刻中表现出的清晰度，能否满足市场要求是关键，极少数企业在送样或者部分产品通过头部客户认证并实现供货。

　　国内主要企业包括波米科技、艾森股份、八亿空间、鼎龙股份、万润股份等，积极布局有强力新材、广信材料、国风新材、奥来德、利安隆，新晋企业还有明士新材、东阳华芯、邃铸科技等。

　　其中，波米科技是最早实现量产的企业，PSPI产品深度绑定华为海思，产能500吨。2024 年，公司获得承担国家重点研发计划项目 “2.5D/3D 封装技术用光敏聚酰亚胺材料关键技术研发及应用”，研发成果将应用于AI芯片领域。2025年4月，阳谷华泰公告拟通过发行股份及支付现金的方式购买波米科技100%股权，交易对价14.43亿元。（波米科技2024年末净资产1.01亿元，2024年1-9月营收2269万元，亏损718万元，但扣除股权激励费用后实现盈利）。

　　艾森股份2024年开始出货PSPI，并正积极布局负性PSPI、低温交联型PSPI、超高感度PSPI以及类PI型材料。去年11月，公司宣布正性PSPI产品已获得晶圆头部企业的首笔订单，这是正性PSPI在主流晶圆厂的首个国产化材料订单。另外负性PSPI已在国内某头部封测厂进行客户片验证。特别地，低温固化PSPI通过引入可光交联聚酰胺酯（pc-PAE）树脂和咪唑（IMZ）催化剂，可将固化温度大幅降至230℃以下，公司规划500吨/年，适配2.5D/3D封装。

 　　2025年5月27日大宗商品价格涨跌榜中橡塑板块环比上升的商品共2种，涨幅前2的商品分别为丁腈橡胶(2.64%)、天然橡胶(0.71%)。

　　环比下降的商品共有8种，跌幅前3的产品分别为PS(-2.31%)、PVC(-1.99%)、LLDPE(-0.60%)。

　　本日均涨跌幅为-0.17%。