Ansys加强与台积电在高级节点流程认证和3D-IC多物理场设计解决方案方面的合作

基于人工智能的工作流有助于高级节点设计，确保HPC和人工智能应用的设计和系统技术协同优化

/主要亮点

匹兹堡2025年4月23日电/美通社/ --通过与台积电（TSMC）的持续合作，Ansys（NASDAQ：ANSS）今天宣布增强射频（RF）设计迁移和光子集成电路（PIC）的人工智能辅助工作流程，并为其半导体解决方案提供新的认证。Ansys和台积电共同促进了优化的3D集成电路（3D-IC）设计，并加速了AI和高性能计算（HPC）芯片应用的市场准备。Ansys和台积电还基于可用的N3 P设计解决方案，扩展了新宣布的N3 C技术的工具认证。

A16 EM/IR和热认证

RedHawk-SC、RedHawk-SC Electrothermal和Totem均通过了台积电先进硅工艺A16™与Super Power Rail的认证，这是一种用于模拟/块级和SoC级电迁移（EM）和电压降（IR）分析的同类最佳背面电源传输解决方案。

为了确保台积电A16工艺的可靠热管理，Ansys和台积电开发了更精确的热分析流程。增强的方法利用了台积电的热规格，提供准确的温度计算，并提高了先进应用的性能。此外，Ansys和台积电继续合作，为台积电的下一代A14技术提供设计支持。

先进的5 nm和3 nm片上电磁认证

为了满足日益增长的可扩展电磁分析需求，Ansys推出了新的HFSS-IC产品系列。HFSS-IC Pro采用RaptorX™嵌入式技术，通过了台积电先进的5 nm和3 nm工艺认证，满足了设计下一代半导体产品所需的严格精度要求。该认证强化了Ansys在推进半导体设计技术和帮助客户满足人工智能、高性能计算、5G/6 G通信和汽车电子等复杂应用需求方面的作用。

人工智能辅助光学设计优化

Ansys和台积电通过利用Ansys optiSang ®流程集成和设计优化软件中的人工智能功能，继续完善COUPE设计解决方案。这些解决方案通过Ansys Lumerical INTERNECT ™实现PIC优化，并通过Ansys Zemax OpticStudio®实现光耦合系统优化和稳健性分析。

人工智能辅助的最佳RF设计迁移

台积电、Ansys和Synopsys增强了联合人工智能辅助的RF迁移流程，将Ansys HFSS-IC Pro人工智能技术与Synopsys CustomerInverizer ™和ASO. ai ™解决方案相结合，加速了模拟和RF IC从一种硅工艺到另一种硅工艺的过渡。该流程可自动实现设备放置、路由优化和EM感知调整，同时保留设计意图和性能。随着半导体行业向更先进的节点发展，RF IC迁移在保持性能、良率和设计生产力方面提出了重大挑战。利用人工智能来预测和缓解EM挑战，可确保先进RF应用中的信号完整性、电源效率和可制造性。

多物理场签准分析流程启用

Ansys RedHawk-SC、RedHawk-SC Electrothermal和Synopsys 3DIC Applier ™集成到台积电、Ansys和Synopsys的联合多物理场签署分析流程支持平台中，用于提取、定时、功率、EM/IR和热分析。这些分析通过共享数据流连接，支持热感知时序分析和电压感知时序分析。这种多物理场方法可以帮助客户加速大型3D-IC设计的融合。

Ansys半导体、电子和光学业务部门副总裁兼总经理John Lee表示：“Ansys与Synopsys和台积电的持续合作推动了3D-IC设计的创新，并提高了最严格应用的芯片可靠性。”“随着芯片尺寸的缩小和能源效率需求的增长，Ansys继续在电磁学、热力学、结构完整性等方面推进其多物理场解决方案，让我们的客户相信他们的设计将满足规格。台积电的最新认证凸显了我们致力于为客户最具挑战性的问题提供最先进的解决方案。"

“人工智能驱动的解决方案大大提高了设计3D-IC组件的生产力，并为基本任务提供无缝自动化，”台积电先进技术业务开发高级总监Lipen Yuan表示。“我们与Ansys和Synopsys等开放式创新平台（OIP）合作伙伴的持续合作，确保了最佳的技术解决方案，充分利用我们尖端技术的性能和能效优势，推动客户在人工智能、HPC、移动、汽车等领域的创新。"

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当有远见的公司需要知道他们改变世界的想法将如何发挥作用时，他们会通过Ansys模拟缩小设计与现实之间的差距。50多年来，Ansys软件使各个行业的创新者能够利用模拟的预测能力来突破界限。从可持续交通到先进的半导体，从卫星系统到救生医疗设备，人类进步的下一个伟大飞跃将由Ansys推动。

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