Lam Research推出迄今为止业界最先进的导体蚀刻技术

加利福尼亚州弗雷蒙特2025年2月19日/美通社/ - Lam Research Corp.（纳斯达克股票代码：LRCX）今天推出了Akara®，这是等离子体蚀刻领域的突破性创新，也是现有最先进的导体蚀刻工具。Akara提供新颖的等离子体处理技术，可实现3D芯片制造所需的无与伦比的蚀刻精度和性能。Akara加入Lam的差异化产品组合，使芯片制造商能够克服行业最困难的扩展挑战。

“基于20多年的持续导体蚀刻创新，我们开创性的新Akara蚀刻机利用Lam专有的DirectDrive®技术，以100倍的速度提供原子级特征的受控创建等离子体响应，”Lam Research全球产品集团高级副总裁Sesha Varadarajan说。“Akara是导体蚀刻能力的一代飞跃，用于为3D芯片时代塑造小型复杂结构。"

阿卡拉延续了林在指挥蚀刻领域数十年的领导地位。这包括该公司多代非常成功的Kiyo®导体蚀刻工具，该工具于2004年推出，目前已生产超过30，000个室。

Akara能够扩展全栅（GAA）晶体管以及6 F2动态存储器和3D与非设备，并可扩展至4F 2动态存储器、互补场效应晶体管和3D动态存储器。这些设备需要具有挑战性的关键蚀刻步骤和精确的极紫外线（UVA）微影图案化来形成复杂的3D结构。需要埃级的精确度来创建具有逐渐更高的长宽比的小特征，超出了主流等离子体蚀刻技术的当前能力。

台积电执行副总裁兼联席首席运营官YJ Mii博士表示：“随着全球对半导体的需求持续增长，我们的合作伙伴需要创新技术解决方案来实现新的、更强大的设备架构。”“关键的等离子体蚀刻能力将成为解决这些新设备带来的许多生产挑战的一个组成部分。"

Akara利用Lam发明的专有蚀刻解决方案来解决这些问题。

Akara专为大批量生产而设计，具有最大工艺产量，以毫秒级响应时间优化了晶圆厂输出。复杂的蚀刻均匀性控制确保了片与片的可重复性。Akara集成在Lam的高生产力Sense.i®平台上，利用Equity Intelligence®解决方案进行自动化维护，以减少总体设备维护。这些功能共同使芯片制造商能够从其制造设备中创造更大的价值。

Akara已被领先的设备制造商选为多个先进的平面RAM和代工GAA应用的创纪录生产工具。其价值已经得到了这些重复订单和快速增长的安装基础的客户的验证。

今天推出的Akara和单独宣布的ALTUS® Halo（世界上第一款投产的钼原子层沉积工具）进一步表明Lam专注于提供所需的创新，以确保芯片制造商为即将到来的半导体转型做好准备。

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关于Lam Research Lam Research Corporation是一家为半导体行业提供创新芯片制造设备和服务的全球供应商。Lam的设备和服务使客户能够制造更小、性能更好的设备。事实上，如今，几乎所有先进芯片都是采用Lam技术构建的。我们将卓越的系统工程、技术领先地位和强大的价值观文化与对客户坚定不移的承诺相结合。Lam Research（纳斯达克股票代码：LRCX）是一家财富500强®公司，总部位于加利福尼亚州弗里蒙特，业务遍及全球。请访问www.lamresearch.com了解更多信息。

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资料来源：Lam Research Corporation，（纳斯达克股票代码：LRCX）

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来源：林研究公司