Lam Research推出迄今为止业界最先进的导体蚀刻技术

亚洲网加利福尼亚州弗里蒙特2月19日电LAM研究公司(纳斯达克市场代码：LRCX)今天推出了AKARA®，这是等离子蚀刻领域的突破性创新，也是目前最先进的导体蚀刻工具。Akara提供新颖的等离子处理技术，可实现3D芯片制造所需的无与伦比的蚀刻精度和性能。Akara加入了LAM的差异化产品组合，使芯片制造商能够克服行业最困难的扩展挑战。

LAM Research全球产品部高级副总裁Sesha Varadarajan表示：“在20多年的持续导体蚀刻创新的基础上，我们突破性的新Akara etcher利用LAM专有的DirectDrive®技术，通过等离子体响应速度100倍来提供原子规模特征的受控创建。阿卡拉在为芯片的3D时代塑造小而复杂的结构方面，在导体蚀刻能力方面是一代人的飞跃。

Akara延续了LAM在导体蚀刻领域数十年的领导地位。这包括该公司极为成功的多代KiYO®导体蚀刻工具，该工具于2004年推出，目前已有30,000多个腔室在生产中。 Akara支持栅极全能(GAA)晶体管和6F2 DRAM和3D NAND设备的扩展，并可扩展到4F2 DRAM、互补场效应晶体管和3D DRAM。这些设备需要具有挑战性的关键蚀刻步骤和精确的极端紫外线(EUV)光刻图案化，以形成复杂的3D结构。要创建具有越来越高的纵横比的小特征，需要埃级别的精度--这超出了主流等离子蚀刻技术的当前能力。

台积电执行副总裁兼联席首席运营官Y.J.Mii博士表示：“随着全球对半导体的需求持续增长，我们需要来自合作伙伴的创新技术解决方案，以实现新的、更强大的设备架构。”关键的等离子刻蚀能力将是解决这些新设备带来的许多生产挑战的一个组成部分。

Akara利用LAM发明的专有蚀刻解决方案来解决这些问题。

Akara专为具有最大工艺良率的大批量生产而设计，可在毫秒级的响应时间内优化晶片产量。精密的蚀刻均匀度控制确保了晶片到晶片的重复性。集成在LAM的高生产率SENSEI®平台上，AKARA利用设备智能®解决方案进行自动化维护，以减少整体设备维护。总而言之，这些功能使芯片制造商能够从其制造设备中创造更大的价值。

Akara已被领先的设备制造商选定为多个先进的平面DRAM和铸造GAA应用的创纪录的生产工具。它的价值已经得到了这些拥有重复订单和快速增长的安装基础的客户的验证。

今天推出的AKARA和单独宣布的ALTUS®HALO是世界上第一个投入生产的钼原子层沉积工具，进一步展示了LAM专注于提供所需的创新，以确保芯片制造商为即将到来的半导体转折做好准备。

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LAM研究公司简介LAM研究公司是向半导体行业提供创新晶片制造设备和服务的全球供应商。LAM的设备和服务允许客户制造更小、性能更好的设备。事实上，今天，几乎每一块先进的芯片都是用LAM技术构建的。我们将卓越的系统工程、技术领先地位和强大的基于价值观的文化与对客户的坚定不移的承诺结合在一起。LAM研究公司(纳斯达克市场代码：LRCX)是一家财富500强®公司，总部设在加利福尼亚州弗里蒙特，业务遍及全球。欲了解更多信息，请访问www.lamearch.com。

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来源：兰姆研究公司(纳斯达克市场代码：LRCX)

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来源LAM研究公司