台积电，正式断供！

就在美中关税战升温的当下，近日台积电正式向大批中国大陆芯片设计公司发出断供通知！

内容显示，从2025年1月31日起，若16/14纳米及以下的相关产品不在美国商务部工业与安全局白名单中的“approved OSAT”（获认证第三方封装企业）进行封装，且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，则这些的产品发货将被暂停。

显然，美国在 2025 年 1 月发布了最新出口管制规定，台积电这是在紧密配合美国1月份公布的最新出口管制禁令。根据BIS公布的最新清单，获得批准的IC设计公司有33家，都是知名的西方半导体企业。

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在approved OSAT名单中获得批准的半导体封装测试企业，一共有24家，包括大家耳熟能详的日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等等。

据求证，消息属实。不少公司表示，目前确实需要将规定内的芯片转至美国 approved 封装厂进行封装。对于事先已有该封装厂账号的公司，影响相对较小；而那些没有账号的公司，产品交付周期将受到严重影响。

另外，一些中国大陆的IC设计公司还被要求，将部分敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包，而且在整个生产流程中，IC设计公司本身不能进行任何干预。这一系列要求无疑给中国 IC 设计公司带来了巨大挑战。

（转自：今日半导体）