Kulicke & Soffa预示TCB市场增长，复合年增长率预测为20%-25%

盈利电话洞察：Kulicke和Soffa Industries，Inc.（纳斯达克股票代码：KLIC）2025年第一季度

首席执行官陈福森表示，公司预计在产能利用率提高的推动下，其核心半导体和汽车终端市场将在2025财年复苏。他强调了无通量热压缩（FTC）技术的领导地位，该技术正在扩展到高带宽存储器（HBM）应用和先进逻辑市场。

该公司将最新的双头FTC系统交付给一家主要铸造客户，与单头系统相比，该系统的吞吐量增加了一倍。这种新配置预计将提供进入HBM市场和高级逻辑应用的机会。

Chen强调了铜对铜TCB工艺的发展势头，指出其零芯片间隙和超细间距的优势，而没有许可费或与混合键合技术相关的产量问题。

首席财务官Lester Wong报告第一季度收入为1.661亿美元，毛利率为52.4%，这得益于2024财年Project W减值费用后的客户报销。他指出，由于有利的外汇汇率和运营效率，运营费用低于预期。

管理层为2025年第二季度提供了指导，预计收入约为1.65亿美元，正负1000万美元，毛利率为47%。非GAAP每股收益指引设定为每股0.19美元。

Chen预计，未来几年TCB市场的复合年增长率（OTC：CAGR）将达到20%-25%，而FTC的增长率预计将显着超过这一水平。预计更多客户将在2025财年转向更大批量的FTC生产。

该公司预计其Ball和Wedge Bonding业务将复苏，预计2025财年下半年需求水平将恢复正常。

2025年第一季度收入为1.661亿美元，毛利率为52.4%。非GAAP每股收益为0.37美元。GAAP每股收益为1.51美元，其中包括与2024财年Project W减损费用相关的客户报销收益7100万美元。

在电动汽车和功率半导体增长的支持下，汽车和工业需求同比改善。发货包括为一家领先的电动汽车公司和一家固态电池制造商提供的电池组装系统。

Krish Sankar，TD Cowen：被问及粘合剂收入的连续增长。Chen表示，到2025财年末，Ball Bondder收入的正常化需求水平应达到5亿至6亿美元，预计下半年业绩将更加强劲。

克雷格·埃利斯，B.莱利证券：被问及人工智能相关机会。Chen预测先进包装收入将从2024年的2.2亿美元增长到2025年的2.75亿美元至3亿美元，其中TCB贡献7500万美元至1亿美元。

Charles Shi，Needham：询问双头FTC制度。陈证实，这是一种用于试点生产和客户认证的生产工具，预计批量生产将采用双头系统。

分析师表示谨慎乐观，重点关注复苏时间表以及FTC和TCB等新技术的采用。问题反映了对市场增长轨迹和客户承诺的兴趣。

管理层在准备好的讲话中保持了自信的基调，强调了新兴技术的领导地位和核心市场的复苏。在问答中，陈和黄提供了详细具体的回应，增强了他们对2025财年增长前景的信心。

与上一季度相比，管理层对复苏时间表的语气似乎更加乐观，特别是对于Ball和Wedge Bonding市场。

尽管管理层强调了2025财年下半年更强劲的复苏预期，但2025年第二季度的指导语言与上一季度保持一致。

分析师的关注点从核心市场的立即复苏略有转向TCB和FTC等先进包装技术的长期增长潜力。

收入从2024年第四季度的1.813亿美元连续下降至2025年第一季度的1.661亿美元，反映了季节性疲软和本财年晚些时候预期的复苏。

管理层指出，持续的全球政治动态和客户投资延迟是近期增长的潜在挑战。

分析师对一般半导体市场的复苏步伐表示担忧，特别是在中国以外的地区。

该公司强调了通过运营效率和积极的技术开发来降低风险的重点。

Kulicke和Soffa Industries强调了其在先进包装技术方面的领导地位，特别是在无通量热压缩和铜到铜TCB工艺方面，这些工艺正在推动高性能计算和存储应用的增长。管理层预计，在强劲的客户参与度和不断增长的先进包装市场的支持下，核心市场将在2025财年晚些时候出现显着复苏。在半导体行业更广泛的周期性复苏中，专注于扩大市场份额和提高毛利率使公司能够实现长期增长。

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