IC-V视野 | 集成电路行业一周资讯回顾（2024.11.11-2024.11.17）

宏观&政策

商务部等四部门：这些材料出口管制！

11月15日，商务部、工业和信息化部、海关总署、国家密码局公布关于《中华人民共和国两用物项出口管制清单》的公告，自2024年12月1日起实施。

同日，废止11个公告，包括：商务部、海关总署公告 2023年第23号（《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》）；商务部、海关总署公告2023年第39号（《关于优化调整石墨物项临时出口管制措施的公告》）；商务部、海关总署、中央军委装备发展部公告 2024 年第31 号（《关于优化调整无人机出口管制措施的公告》）等。

其中，《中华人民共和国两用物项出口管制清单》包括专用材料和相关设备和化学制品、材料加工、电子、电信和信息安全、传感器和激光器、船舶、航空航天与推进等10大类，涉及到碳纤维增强复合材料、碳-碳复合材料、超高分子量聚乙烯、聚酰亚胺复合材料、聚酰胺复合材料、聚碳酸酯复合材料等。（DT材料）

原链接：

清单链接（请复制至浏览器）：

https://www.mofcom.gov.cn/zwgk/zcfb/art/2024/art_4ed8545caf524629a3acc9238963c521.html

美国“芯片法案”新补贴计划，敲定！

近日，美国官员表示，美国将向芯片巨头台积电提供高达 66 亿美元的直接资金，以帮助其在美国境内建设多家工厂，并在唐纳德·特朗普政府入主白宫之前完成这笔交易。

总统乔·拜登在一份声明中表示：“今天与全球领先的先进半导体制造商台积电达成的最终协议将刺激 650 亿美元的私人投资，在亚利桑那州建设三座最先进的设施。”

拜登政府的这一声明是在当选总统唐纳德·特朗普就任前不久发布的。

特朗普最近批评了《芯片法案》，这是拜登任期内通过的一项重要法律，旨在加强美国半导体产业 并减少该国对包括中国台湾在内的亚洲供应商的依赖。

虽然美国政府已通过该法案公布了超过360亿美元的拨款，包括对台积电的拨款，但大部分资金仍处于尽职调查阶段，尚未拨付。

商务部已为芯片项目拨款 360 亿美元，其中包括为德克萨斯州的三星拨款 64 亿美元、为英特尔拨款 85 亿美元和为美光科技拨款 61 亿美元。商务部正在努力在拜登 1 月 20 日离任前敲定这些协议。（半导体行业观察）

企业动态

台积电2nm管制！

中国台湾经济部门负责人郭智辉近日表示，中国台湾的技术保护规则禁止台积电在中国台湾以外生产2nm芯片，因此该公司必须将其最尖端的技术留在当地。

郭智辉发表上述言论是为了回应人们对美国前总统特朗普再次当选下一任美国总统后，台积电可能被迫提前在其亚利桑那州晶圆厂生产先进的2nm芯片的担忧。

郭智辉补充道：“尽管台积电未来计划在海外生产2nm芯片，但其核心技术仍将留在中国台湾。

中国台湾限制芯片制造商在海外生产的芯片至少比其当地工厂落后一代。台积电7月告诉投资者，其下一代A16（1.6nm）芯片将于2026年下半年投入量产，明年将提高2nm芯片的产量。

在新竹举行的论坛上，中国台湾半导体行业协会（TSIA）理事长、台积电资深副总经理侯永清保证，中国台湾与美国之间的长期合作不会因政治变化而中断。尽管可能需要进行某些调整，但核心伙伴关系仍然稳定而持久。

侯永清还指出，中国台湾提高其在半导体设备和材料方面的专业知识非常重要——外国公司目前在这些领域占据主导地位。中国台湾产业正与行政部门携手合作，吸引外国合作伙伴在中国台湾建立设计和材料中心，以增强中国台湾的半导体生态系统，这也是提升中国台湾在全球微电子供应链中的重要性的另一种方式。

从长远来看，鉴于双方都决心扩大半导体生产，台积电与美国的关系看起来健康而富有成效。然而，中国台湾必须确保其核心技术得到保护，以保持全球领导地位，这就是台积电必须保留其优势节点的原因。（天天IC）

速通半导体发布首款纯自研Wi-Fi7路由器芯片样品

近日，苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）正式宣布推出其自主研发的Wi-Fi7 路由器芯片样品，此举标志着速通半导体在全球无线通信领域取得了又一重大突破。随着国际大厂纷纷加大力度推广Wi-Fi7技术，而国内众多本土公司仍停留在Wi-Fi6的开发阶段，速通半导体的这一创新成果无疑为国内市场急需的Wi-Fi7路由器本土芯片提供了强有力的支持。

当前，国际知名厂家如高通、博通等已纷纷推出Wi-Fi7产品，并在全球范围内大力推广。然而，国内本土公司在这一领域的发展相对滞后，多数仍聚焦于Wi-Fi6技术的研发和应用。随着市场对更高速、更稳定的无线连接需求日益增长，Wi-Fi7路由器本土芯片的缺乏已成为制约国内无线通信技术发展的瓶颈之一。速通半导体的Wi-Fi7 路由器芯片发布，无疑为这一困境带来了破局之策。

速通半导体自成立以来，一直致力于高端无线芯片的设计与开发，特别是在Wi-Fi6/6E/7技术的商业化应用上展现出了强大的市场潜力和创新能力。此次发布的Wi-Fi7 路由器芯片，是速通半导体在自主研发道路上的又一里程碑。该芯片不仅具备Wi-Fi7技术的所有优势，还针对家庭和企业网络需求进行了优化，能够为用户提供更流畅、更稳定的无线连接体验。

值得一提的是，速通半导体的Wi-Fi7 路由器芯片不仅支持最新的Wi-Fi7标准，还向下兼容Wi-Fi6和Wi-Fi6E标准，这一兼容性确保了速通半导体的Wi-Fi7芯片能够在更广泛的市场中得到应用和推广。速通半导体凭借其强大的技术背景和市场导向，在Wi-Fi7领域取得了显著的成就。未来，速通半导体将继续秉持“改革连接世界的无线网络和人机交互方式”的使命和愿景，推动通信技术的发展，让万物互联，使生活智能化、便捷化。（耀途资本Glory Ventures）

海外首发！天岳先进300mmN型碳化硅衬底全新亮相

11月12日，2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）正式开幕。作为全球影响力最大的半导体展之一，此次展会共吸引了来自30多个国家和地区的超500家企业参与。天岳先进携全系列碳化硅衬底产品精彩亮相，并隆重发布了行业领先的300mm碳化硅衬底产品。

随着新能源汽车、光伏储能等清洁能源、5G通讯及高压智能电网等产业的快速发展，满足高功率、高电压、高频率等工作条件的碳化硅基器件的需求也突破式增长。300mm碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。

天岳先进通过增加300mm碳化硅衬底产品，打造了更多的差异化的产品系列，并在产品品质、性能等方面满足客户多样化的需求。这一产品问世响应了市场对高性能碳化硅材料的迫切需求，也体现了公司对技术创新和产品升级的持续投入，同时是对未来市场趋势的前瞻性布局。（芯榜）

估值超255亿，国产GPU独角兽启动IPO！

11月12日，证监会披露了关于摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称：摩尔线程）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，辅导机构为中信证券。 

资料显示，摩尔线程以全功能GPU为核心，是国内极少数既覆盖图形渲染、又支持AI高性能计算的国产GPU公司，产品覆盖从云到端，为各行各业的数智化转型提供全栈计算支持，客户包括头部运营商、大型国有银行、大模型创业公司等。

据了解，在2022年12月完成15亿元B轮融资时，摩尔线程的估值已达到240亿元，跻身独角兽公司之列。

2024年4月9日，摩尔线程以255亿人民币的企业估值入选《2024·胡润全球独角兽榜》，排名261名。

与此同时，凭借技术和产品的优异表现，摩尔线程入选北京市独角兽企业、国家级“专精特新”小巨人企业。同时在知识产权方面有深厚积累，根据国家知识产权局数据，截至2024年10月，摩尔线程获得425项授权专利，位居国内GPU企业专利授权数量前列，涵盖处理器架构设计、AI应用、驱动软件设计、GPU算力集群等关键技术领域，还取得了知识产权贯标认证。（天天IC）

江波龙自研芯片，出货超1亿颗

SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器。目前公司已有512Mb、1Gb、2Gb、4Gb、8Gb共5种容量自研 SLC NAND Flash 存储芯片产品，分别采用4xnm、2xnm工艺且均已实现量产，为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的SLC NAND Flash存储解决方案。

2024年上半年，公司基于2xnm推出新一代2Gbit SPI NAND Flash芯片产品，接口速度高达166MHz，并支持DTR（双倍传输）功能，实现更高的数据传输速率。基于SLC NAND Flash产品，公司亦利用多芯片封装技术将SLC NAND 存储颗粒与LPDDR 存储颗粒集成封装，拓展出多种规格组合的NAND based MCP产品，除了既有的SLC NAND与 LPDDR2集成封装的 MCP产品外，2024年上半年还推出了SLC NAND 与 LPDDR4x集成封装的MCP产品，主要应用于5G通讯模组，已进入了小批量产。

公司自研存储芯片产品实施生产全过程质量管理，实现颗粒级可追溯性，DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）小于100，性能与稳定性较为突出。在消费、工业及汽车应用场景中出货量快速增长，至今累计出货量已超1亿颗。（半导体芯闻）

（转自：SIP集成电路）