台积电飙升近13%创历史新高！惊艳业绩驱散科技业阴霾，全球芯片的前景究竟如何？

周四（10月17日），台积电在当地股市收市后公布2024年第三季度财报，各项指标全线强于预期，公司还上调了业绩指引。这或许表明，全球芯片行业将继续受益于人工智能应用推动的需求。

具体财报显示，在截至9月30日的季度中，台积电营收录得7596.9亿新台币（235亿美元），较上年同期增长了39%（以美元计增长了36%），超过了市场预期的7421.66亿元新台币；

当季净利润录得3252.58亿元新台币（101亿美元），同比增长54.2%，高于市场预估的2993亿元新台币；Q3毛利率为57.8%，预估54.8％，去年同期为54.3%。

在Q4指引中，台积电预计该季度的营收在261-269亿美元之间，毛利率介于57%-59%。公司还预计，2024年资本支出将略高于300亿美元，2025年的资本支出很可能高于今年。

受这些消息的提振，截至发稿，台积电美股涨近13%，股价刷新记录新高，总市值超1.09万亿。

作为苹果、英伟达等科技巨头的供应商，台积电在声明中提到，“智能手机和人工智能对我们行业领先的3nm和5nm技术的强劲需求，支撑了我们的业务。”

台积电在PPT中按照制程区分绘制了饼图，3nm制程工艺占了公司Q3营收的20%，5nm占了营收的32%，7nm占了17%；条形图还显示，3nm的营收在Q3出现了明显的增幅。

媒体分析称，台积电的业绩和展望应该有助于平息金融市场的担忧。本周早些时候，光刻机巨头阿斯麦公布了令人失望的业绩，令投资者担心是否误判了AI的前景，引发了市场对芯片股的大幅抛售。

当时，阿斯麦首席执行官傅恪礼提到，“人工智能领域持续展现出强劲的发展势头和上升潜力，只是其他细分市场的复苏却较为缓慢。”台积电公布财报后，正在日本交易的芯片股缩减了跌幅，英伟达盘前涨1.8%。

分析师Charles Shum评论道，虽然阿斯麦暗示全球制造产能增长可能放缓，但台积电的短期至中期收入前景依然稳健，英伟达、AMD、苹果、高通等公司对台积电2nm和3nm技术的需求强劲。

Shum还提到，台积电卓越的生产良率、不断提升的EUV机器生产率以及在2.5D和3D封装领域的领先地位，为公司销售提供了进一步的支持。先前黄仁勋曾表示，台积电是业界最优秀的代工厂。

业绩发布后，台积电董事长魏哲家在业绩会上表示，2024年的资本支出将略高于300亿美元，之前预计为300亿美元至320亿美元，而2025年资本支出很可能高于今年。魏哲家表示，更高的资本支出总是会带来更高的增长机会，未来五年的增长也将是“健康的”。

对于当前人工智能的市场需求，魏哲家表示了乐观。他表示，AI需求是真实的，整体芯片需求企稳，并开始改善。而需求仅是开始，公司的一个关键客户也说现在的需求“很疯狂，才刚开始”，并将持续数年。

魏哲家预计，2024财年，与人工智能处理器相关服务器收入增长将超过三倍，并且占到总收入的15%到19%。同时，总收入的增长预期也从之前的20%到24%提高到了30%。

魏哲家还对收购英特尔的传闻进行了回应。他表示，无意收购英特尔晶圆厂，他对收购英特尔晶圆厂不感兴趣。

台积电的海外建厂仍在继续。公司将于熊本县菊阳町兴建第二间工厂，其营运子公司JASM社长堀田祐一称，新厂房计划在今年开始兴建，2027年投产，目前准备工作正按计划推进。第二间厂房将设于首间厂房的东侧，根据计划，将与首间厂房一同生产6至40纳米的芯片。

由于晶圆厂的陆续上线，魏哲家预计将导致2025年毛利率稀释2%—3%。尽管如此，魏哲家强调，明年仍将是增长健康的一年，利用率也将是积极的。

全球芯片前景如何？

数据显示，全球半导体销售额8月同比增长20.6%，四季度新机密集发布有望让半导体需求旺季很旺。根据SIA，全球半导体销售额8月达531.2亿美元，同比增长20.6%，其中中国区8月为154.亿美元，同比增长19.2%，预示着行业需求转暖。四季度进入新机发布密集期，10月随着联发科和高通发布强化AI功能的手机芯片，预计主要安卓厂商如VIVO、OPPO、荣耀、小米等均有搭载最新主芯片的旗舰机发布，双十一等消费节的到来以及近期颁布的“一揽子增量政策”有望让半导体需求旺季很旺。

但美国政府可能即将实施与高带宽内存（HBM）技术相关的制裁措施，这些措施旨在限制美光科技、SK海力士和三星等公司向中国企业供应HBM芯片。在此背景下，对中国企业而言，HBM相关产业加速扩产及相关设备材料的国产化替代已成为一项迫切的需求。受全球AI投资的强劲势头和HBM技术的迅猛发展驱动，AI芯片对HBM的容量需求增加将进一步推动市场增长。

天风证券认为，半导体行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短期来看下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长。

报告认为，市场应该更多关注对需求端创新的产品，优先被消费者接受的AI终端，有望成为新的爆款应用，长期来看，半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

部分内容精编自证券时报。

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