ASMPT(0522.HK)：SMT及传统封装业务拖累短期业绩

SMT 及传统封装业务需求偏弱拖累Q2 BB ratio 回落到1 以下ASMPT 发布2Q24 业绩，2Q24 营收33.4 亿港币，同比下降14.3%，环比增长6.5%，符合此前的指引；毛利率同比下降0.1pct，环比下降1.8pct 至40.0%；净利润为1.37 亿港币，同比下降55.5%，环比下降22.7%，显著低于彭博一致预期35%；新增订单31.2 亿港币，订单收入比（BB ratio）回落到1 以下，主因汽车及工业终端市场偏弱导致SMT 业务订单环比下降，传统封装业务修复缓慢。公司预计3Q24 营收中位数将环比下降6.4%，同比下降9.9%，订单环比也有低个位数下降。我们仍然看好公司TCB 等先进封装业务的成长性，但SMT 业务短期仍将受到汽车和工业需求偏弱拖累，传统封装业务需求修复较慢，预计2024/2025/2026 年归母净利润为5.75/14.73/25.50 亿港币。基于2025 年30x PE（可比公司彭博一致预期均值），给予目标价106.50 港币，维持“买入”评级。

2Q24 回顾：半导体业务收入和订单环比增长，但SMT 业务订单环比下降公司Q2 半导体及SMT 业务表现分化明显。半导体解决方案分部收入环比增长20.9%，主要系集成电路/分立器件、光电子和CIS 需求增长推动。新增订单同比增长36.7%，环比增长11.6%，主要系先进封装的强劲增长推动。

表面贴装技术（SMT）解决方案分部收入环比下降4.7%，新增订单环比下降15.6%，主因汽车及工业终端市场偏弱导致，但来自先进封装的销售收入实现环比增长。

3Q24 展望：营收指引低于预期，公司指引Q3 订单环比继续下滑公司指引3Q24 营收3.7-4.3 亿美元，低于彭博一致预期的5.0 亿美元，反映：1）汽车和工业需求偏弱，拖累SMT 业务；2）终端消费电子等需求复苏缓慢，客户采购传统封装设备需求仅零星修复。公司指引Q3 订单环比有低个位数的降幅，其中SMT 业务环比继续下降，SEMI 业务环比持平。

先进封装更新：台积电C2W TCB 仍处于验证中，但HBM 客户实现全覆盖公司TCB 设备2023 年底装机量约为350 台，公司维持TCB 出货量在2022-2024 年等于2012-2021 年的指引。TCB 进展：1）逻辑方面，ASMPT2Q24 持续获得领先IDM 以及OSAT 客户的新签C2W 订单，以及台积电的C2S 订单。同时，公司积极推进和台积电的Fluxless TCB 设备共同开发，公司展望在2H24 将获得其C2W 的TCB 订单；2）HBM 方面，公司下一代Fluxless TCB 设备在7 月获得美光和三星订单。公司看好TCB 设备在12/16 层HBM 应用中更高精度的优势。混合键合设备方面，ASMPT 二季度新增2 台HBM 客户订单。

风险提示：半导体行业下行；新技术渗透率低于我们预期；及贸易摩擦加剧。