硅战争：三星推出下一代人工智能芯片挑战台积电的主导地位

三星电子有限公司(场外交易代码：SSNLF)在加利福尼亚州圣何塞举行的三星铸造论坛(SFF)上展示了其最新的代工创新，并详细阐述了其对人工智能时代的战略愿景。

该公司引入了新的流程节点和集成的AI解决方案平台，展示了其Foundry、Memory和Advanced Package(AVP)业务的协同效应。

此次活动的主题是“为人工智能革命赋能”，强调三星致力于推进对人工智能应用至关重要的半导体技术。

发布了新的节点SF2Z和SF4U，这些节点承诺提高AI芯片生产的性能。

三星电子总裁兼铸造业务负责人蔡诗英表示：“在众多技术围绕人工智能发展的当下，其实施的关键在于高性能、低功耗的半导体。”

“除了经过验证的针对AI芯片进行优化的GAA工艺外，我们还计划引入用于高速、低功耗数据处理的集成、共封装光纤(CPO)技术，为我们的客户提供他们在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式AI解决方案。”

论坛展示了强大的行业联盟，ARM控股公司(纳斯达克股票代码：ARM)的雷内·哈斯和格罗克的乔纳森·罗斯等领导人强调了他们与三星的合作伙伴关系。

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三星的路线图包括SF2Z节点，采用后台供电来增强性能，计划于2027年批量生产。

SF4U节点计划于2025年更早投产，为高性能计算设计提供经济高效的解决方案。

三星GATE-All-All(GAA)技术的成熟是另一个焦点，计划在即将到来的2 nm和3 nm工艺中实现这一点。

这项技术自2022年开始大规模生产以来，一直是提高三星半导体产品产量和性能的关键。

据彭博社报道，这些进展是三星提升其在竞争激烈的代工市场地位的战略的一部分，目前该市场由台积电(纽约证券交易所代码：TSM)主导。

报告强调，该公司正在努力提高其在代工领域的市场份额，根据TrendForce的数据，该公司目前在该领域的市场份额为11%，而台积电的市场份额为61.7%。

三星推出了先进的后台供电网络(BSPDN)技术，该技术通过在硅片背面放置电源轨来优化电力分配。

这种新的方法不仅提高了芯片的性能，而且降低了压降，提高了AI处理器的效率。

根据这份报告，这家韩国巨头雄心勃勃地瞄准了与人工智能相关的客户和收入的大幅增长。

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