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2024-06-03 10:15
华盛资讯6月3日讯,港股半导体板块集体走强,截至发稿,华虹半导体大涨逾7%,上海复旦、中芯国际涨超4%,ASM太平洋涨超3%。
消息面上,招银国际表示,根据Counterpoint的数据,2023年全球晶圆代工市场份额达到1,170亿美元。受AI芯片需求激增与库存回补的推动,2023年下半年行业显示出稳定迹象。市场在2023年三季度和四季度的环比增长分别为6.5%和9.8%。该行看好晶圆代工行业的未来发展。
中信证券研究指,国家集成电路产业投资基金(大基金)三期正式成立,从本次出资情况来看侧重金融支持实体以及壮大耐心资本的导向,在委托管理模式和投资期限方面都可能较一期二期出现一些调整优化,该行认为采取长期目标导向有助于避免短视,有助于长期产业发展。该行预计三期投向中,半导体制造仍为最大,并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子领域,建议持续关注相关领域龙头企业。
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