招财日报2024.5.30｜全球晶圆代工行业点评及华虹半导体首盖报告 / 宝尊、欢聚公司业绩点评

行业点评

2024年全球晶圆代工行业持续稳固，预计2025年将出现温和复苏；首次覆盖华虹半导体（1347 HK，买入，目标价：24港元）

根据Counterpoint的数据，2023年全球晶圆代工市场份额达到1,170亿美元。受AI芯片需求激增与库存回补的推动，2023年下半年行业显示出稳定迹象。市场在2023年三季度和四季度的环比增长分别为6.5%和9.8%。我们看好晶圆代工行业的未来发展，驱动因素包括：1）AI基础设施持续投资，2）存储等产品需求的恢复，3）技术进步，以及4）半导体产业链自主可控需求的推动。

目前，纯晶圆代工市场高度集中。据Counterpoint，台积电在2023年四季度拥有61%的市场份额，三星占14%，GlobalFoundries占6%。中芯国际和华虹半导体分别占据第五和第六的位置（市场份额为5%和1%）。展望未来，我们预计台积电将通过其在AI相关芯片制造和产能方面的领先地位，进一步获得更多的市场份额。由于更多的AI相关收入，台积电预计自身2024年收入增速将高于全球其他晶圆代工厂的增长率。另外，我们相信中芯国际和华虹半导体也将在中国半导体产业链国产化的趋势下获得市场份额的增长。

国内领先的晶圆代工厂将在技术进步和半导体产业链自主可控趋势的推动下继续受益。对于成熟制程晶圆代工厂，地缘政治风险相对较小。我们预计中国将在成熟制程产能的市场份额方面继续扩张。根据TrendForce预计，中国的成熟制程的全球占比将从2023年的31%增长到2027年的39%。

作为中国第二大晶圆代工厂及领先的成熟制程晶圆代工厂，华虹半导体在过去几年把握住了来自下游终端市场需求快速增长的机遇。虽然公司在2023年受到需求减弱导致ASP下滑的挑战，公司的产能利用率已在2024年一季度恢复到92%（2023年第四季度为84%），并有望在2024年二季度达到100%。此外，华虹半导体正积极扩产其12英寸晶圆产能，以准备下一轮复苏周期。在我们看来，与其他本地成熟制程晶圆厂相比，华虹半导体与下游客户绑定更广、更深入，这将使得公司持续保持领先优势。我们首次覆盖华虹半导体（1347 HK），给予“买入”评级，目标价为24港元。

公司点评

宝尊 – 业绩稳健，战略转型进行时

宝尊1Q24业绩好于预期，其中收入同比增长5%（较一致预期高4%），调整后净亏损为1,500万元人民币（好于一致预期4,500万元亏损）。尽管宏观及消费存在挑战，我们预计2Q24E BEC（宝尊电商）业务将实现收入同比止跌（vs. 1Q24同比下降17%），源于FMCG业务调整完毕及多个品类新经销增量（包括美丽健康、酒水）。BBM（宝尊品牌管理）焕新转型稳步推进中，且亏损显著收窄。我们看好FY24E全年BBM收入实现双位数增长，预计2Q24E BBM收入将实现同比持平。考虑线下消费情绪疲软，预计新店拓张节奏有所放缓，审慎计划利于利润率改善。我们维持全年财务预测不变，目标价保持4.93美元。

欢聚 (YY US，买入，目标价：47美元) – 关注2H24E直播复苏及广告增量

欢聚时代1Q24业绩超预期，其中收入同比下降3%（较一致预期高2%），调整后净利润达6,700万美元（较一致预期高24%）。2Q24E收入指引中值为同比增长1%，符合我们的预期，但略低于市场一致预期2%。考虑2Q弱季节性（中东斋月等因素），我们预计Bigo直播业务2Q24E环比下跌5%，其中北美及东南亚市场复苏稳健，中东市场仍需时间。而广告业务在需求提升下强劲增长持续，预计2Q24E Bigo广告收入实现环比高单位数增长。叠加其他业务，我们预计2Q24E集团收入同比增长1%，调整后净利润为5,000万美元。展望2024全年，我们对收入增速回正保持乐观，但小幅下调调整后净利润至2.42亿美元，基于Hello业务影响及利息收入波动。我们将2024-2026年利润预测下调12%-14%，SOTP目标价调整至47美元，维持买入评级。

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