Synopsys加速台积电先进工艺的下一级芯片创新

合作开展人工智能驱动的设计流程以实现优化和生产力、光电IC集成的进步以及台积电2纳米技术的广泛IP开发

亮点：

加利福尼亚州桑尼维尔2024年4月24日/美通社/ -- Synopsys，Inc.纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布与台积电（TSMC）就先进节点设计进行广泛的EDA和IP合作，并已部署在一系列人工智能、高性能计算和移动设计中。其中最新的合作是共同优化的光子IC流程，解决了硅光子技术在追求更好的功率，性能和晶体管密度方面的应用。Synopsys还指出，业界对其数字和模拟设计流程充满信心，可用于台积电N3/N3 P和N2工艺技术。两家公司正在合作开发下一代人工智能驱动的流程，包括Synopsys DSO.ai™，以提高设计生产力和优化。此外，Synopsys正在台积电N2/N2 P上开发广泛的基础和接口IP组合。在今天的相关公告中，Keysight、Synopsys和Ansys推出了从台积电N16工艺到N6 RF+技术的新集成射频（RF）设计迁移流程。

Synopsys EDA集团战略和产品管理副总裁Sanjay Bali表示：“Synopsys的生产就绪EDA流程和光电子学集成与支持3Dblox标准的3DEC集成，结合广泛的IP产品组合，使Synopsys和台积电能够帮助设计师在台积电的先进工艺上实现新水平的芯片设计创新。”“我们在与台积电数十年的合作中建立了深厚的信任，为行业提供了关键任务的EDA和IP解决方案，这些解决方案通过更快的从一个节点到另一个节点的迁移来提供令人信服的结果质量和生产力提高。"

台积电设计基础设施管理部门主管Dan Kochpatcharin表示：“我们与Synopsys等开放创新平台（OIP）®生态系统合作伙伴的密切合作，使客户能够满足最具挑战性的设计要求，这些要求都处于创新的前沿，从大型设备到一系列高性能计算设计的复杂多芯片系统。”“台积电和Synopsys将共同帮助工程团队在台积电最先进的流程节点上创建下一代差异化设计，并加快成果速度。"