Synopsys加速台积电先进工艺的下一级芯片创新

在人工智能驱动的设计流程方面的协作，以优化和提高生产率，光子IC集成的进步，以及台积电2 NM技术的广泛IP开发

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亚洲网加利福尼亚州森尼瓦尔2024年4月24日电Synopsys，Inc.(纳斯达克股票代码：SNPS)今天宣布与台积电就高级节点设计展开广泛的EDA和IP合作，并已部署在一系列人工智能、高性能计算和移动设计中。其中最新的合作是共同优化的光子IC流程，解决了硅光电子技术在寻求更好的功率、性能和晶体管密度方面的应用。Synopsys还指出，业界对其数字和模拟设计流程充满信心，为台积电N3/N3P和N2工艺技术的生产做好了准备。两家公司正在合作开发下一代人工智能驱动的流程，包括Synopsys DSO.ai™，以提高设计效率和优化。此外，Synopsys正在台积电N2/N2P上开发广泛的基础和接口IP产品组合。在今天的一份相关声明中，Keysight、Synopsys和Ansys推出了一种新的集成射频(RF)设计流程，从台积电的N16工艺迁移到其N6RF+技术。

Synopsys EDA集团负责战略和产品管理的副总裁Sanjay Bali表示：“Synopsys在可投入生产的EDA流程方面的进步，以及与我们支持3Dblox标准的3DIC编译器的光子集成，再加上广泛的IP产品组合，使Synopsys和台积电能够帮助设计者在台积电先进工艺的芯片设计上实现更高水平的创新。”我们与台积电几十年的合作建立了深厚的信任，为业界提供了任务关键型EDA和IP解决方案，通过更快地从一个节点迁移到另一个节点，提供了令人信服的结果质量和生产力提升。

台积电设计基础设施管理部主管Dan Kochpatcharin表示：“我们与Synopsys等开放式创新平台®生态系统合作伙伴的密切合作，使客户能够满足最具挑战性的设计要求，所有这些都处于创新的前沿，从埃级器件到复杂的多芯片系统，跨越一系列高性能计算设计。”台积电和Synopsys将共同帮助工程团队在台积电最先进的流程节点上创建下一代差异化设计，以更快的时间实现结果。