Keysight、Synopsys和Ansys向台积电的N6 RF+过程节点提供射频设计迁移流程

Keysight Technologies，Inc.(纽约证券交易所股票代码：KEES)、Synopsys，Inc.(Nasdaq：SNPs)和Ansys(NASDAQ：ANSS)推出新的集成射频(RF)设计流程，从台积电的N16工艺迁移到其N6RF+技术，以满足当今最苛刻的无线集成电路应用对功率、性能和面积(PPA)的要求。新的迁移工作流程将Keysight、Synopsys和Ansys的毫米波(毫米波)和射频解决方案集成到一个高效的设计流程中，从而简化了无源设备的重新设计，并按照台积电更先进的射频工艺设计元件。

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此RF设计迁移计划扩展了台积电的模拟设计迁移(ADM)方法，为RF电路设计人员提供了更多功能。除了ADM提供的生产率提升外，Keysight、Synopsys和Ansys迁移工作流程还显示，重新定位于N6RF+工艺的2.4 GHz低噪声放大器(LNA)设计显著降低了功耗。

设计迁移流程的关键组件包括：

射频电路设计人员可以采用迁移流程，根据N6RF+工艺规范快速重新设计他们的设备，并加快上市时间。Keysight RFPro可实现包括电感在内的无源器件的参数化，并自动重新创建高度精确的仿真模型，并根据新工艺调整布局。设计人员在Synopsys Custom Compiler中查看重新创建的器件布局以及Ansys VelOcean RF的合成电感，然后在复杂的无线芯片中执行交互式EM分析。

Synopsys EDA集团战略和产品管理副总裁Sanjay Bali表示：“快速将设计从一个节点迁移到另一个节点的需求，对于满足行业对提高台积电领先制程技术的结果质量的不懈努力至关重要。新流程利用Synopsys的定制编译器、ASO.ai和PrimeSim解决方案，提供集成的射频和模拟设计迁移解决方案，使设计能够高效地从TSMC N16技术平台迁移到N6RF+。结合Keysight、Synopsys和Ansys值得信赖的业界领先的射频和毫米波解决方案的优势，Synopsys和Ansys为共同的客户提供可互操作的设计流程，以实现巨大的生产率提高。“

Keysight EDA副总裁兼总经理Niels Faché说：“在遵守新的工艺设计规则的同时满足PPA要求是复杂的射频芯片设计面临的最大挑战之一。射频电路设计人员希望利用和重用他们的N16器件和元件知识产权库来提高ROI。这一新流程有助于采用最新的台积电N6RF+技术对最初在N16中构建的现有组件进行快速重新设计。Keysight RFPro使电路设计人员能够在Synopsys定制编译器布局环境中轻松执行器件参数化、新的仿真模型生成和交互式EM分析。不需要耗时的数据移交或领域专门化，从而提高了射频电路设计者的总体工程生产率。“

Ansys半导体、电子和光学业务部副总裁兼总经理John Lee表示：“电磁模拟和建模在为射频、高速模拟、HPC数据传输、3DIC互连和共封装光学器件开发可预测的精确解决方案方面发挥了核心作用。我们为我们与Keysight、Synopsys和台积电的合作感到自豪，因为它使Ansys能够灵活地解决这个快速发展和动态的市场中一些最具挑战性的问题。通过培育集成最佳解决方案的开放平台，我们共同的客户将获得更大的价值和增强的产品成果。”

台积电设计基础设施管理部门主管Dan Kochpatcharin表示：“我们很高兴最近与Ansys、Keysight和Synopsys的合作，这为我们共同的客户提供了一个有效的途径，将他们的设计迁移到我们更先进的流程中，确保他们满足严格的PPA要求。我们致力于继续与开放创新平台®（OIP）生态系统合作伙伴合作，为客户的下一代设计提供受益于我们领先技术的强大功能和性能提升的解决方案。"