上海硅产业集团股份有限公司

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　　第一节 重要提示

　　1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

　　2重大风险提示

　　公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”。

　　3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4公司全体董事出席董事会会议。

　　5普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　6公司上市时未盈利且尚未实现盈利

　　□是 √否

　　7董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　公司2023年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数向全体股东每10股派发现金红利人民币0.40元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。截至2023年12月31日，公司总股本2,747,177,186股，以此计算拟派发现金红利总额为人民币109,887,087.44元（含税）, 占2023年度合并报表归属于上市公司股东的净利润的59%。如在本方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生增减变动的，公司维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。

　　公司2023年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十七次会议及第二届监事会第九次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。

　　8是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用 √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　1公司简介

　　公司股票简况

　　√适用 □不适用

　　■

　　公司存托凭证简况

　　□适用 √不适用

　　联系人和联系方式

　　■

　　2报告期公司主要业务简介

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。

　　公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。

　　公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。

　　截止本报告期末，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，预计2024年产能达到60万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。

　　(二)主要经营模式

　　1.盈利模式

　　公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片实现收入和利润。

　　2.采购模式

　　为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。达到经营资质、研发和设计能力、技术水平、质量管控能力、生产能力、产品价格、交货周期及付款周期等众多标准要求的供应商，才可以被考虑纳入公司合格供应商名录，并定期审核。目前，公司已经与全球众多供应商建立了长期、稳定的合作关系。

　　3.生产模式

　　公司主要实行以销定产的生产模式，大部分产品按订单批量生产，同时进行少量备货式生产。在生产方面，公司建立了生产管理制度，对生产过程中的各个因素进行控制，合理安排生产，协调各项生产活动，确保产品质量及交付满足规定的要求和客户的需求。在自主生产为主的同时，公司结合市场情况和自身产能利用情况，在部分非关键性技术生产环节适当配以外协加工进行辅助，以最大化满足市场需求。

　　4.销售模式

　　报告期内，公司全部产品均通过直销模式销售。由于半导体硅片的行业壁垒较高，生产企业和主要下游客户较为集中，公司通常采取主动开发潜在客户并与客户直接谈判的方式获取订单。同时，公司也通过少量代理商协助开展中小客户的接洽工作。

　　5.研发模式

　　公司是“产、学、研一体化”研发模式的践行者，未来将继续实行这一研发模式，继续与教学科研机构紧密合作，在公司改进自身技术的同时，促进中国半导体硅片行业的科学技术进步，提升中国半导体硅片的科研水平。公司将进一步加大核心产品相关技术的研发投入，在最前沿的单晶生长、切割、研磨、抛光、外延与SOI技术方面继续追赶国际先进水平。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）行业发展阶段

　　长期以来，半导体行业呈现周期性波动上涨的趋势。根据SEMI统计，2016年至2023 年间，全球半导体硅片（不含SOI）销售额从72.09亿美元上升至121.29亿美元，年均复合增长率达7.72%。2016年至2023年间，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至17.32亿美元，年均复合增长率高达19.43%，高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。2016年至2023年间，全球SOI硅片市场销售额从4.41亿美元增长至16.94亿美元，年均复合增长率21.20%。。

　　根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的数据，2023年全球半导体市场规模为5,269亿美元，同比下降8.22%。SEMI数据显示，2023年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积合计12,602百万平方英寸，同比下降14.35%。未来在全球宏观经济环境相对疲软的情况下，受新能源汽车、5G移动通信、人工智能、大数据等终端市场的驱动，半导体行业仍然将保持较高的市场需求。

　　结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将在2024年恢复增长、进入周期性上升通道。公司所处半导体硅片细分行业处于半导体产业链上游，经营业绩与整体半导体行业所呈现的景气度密切相关。

　　（2）行业发展的基本特点

　　半导体行业整体上呈周期性波动和螺旋式上升的趋势，半导体硅片行业的市场波动基本同步于整个半导体行业的波动周期。全球半导体产业已经进入“后摩尔定律时代”，市场需求长期来看仍将不断增长，因此扩充产能并同时进行技术升级是各个产业链环节上的企业应对市场挑战、抓住市场时机、探索发展机会的基础。

　　据SEMI统计，从2023年至2025年，全球半导体行业预计将有82个新的晶圆厂投入运营，其中包括2024年的44个项目和2025年的25个项目。尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供应安全保障考虑，国内半导体硅片行业仍将处于快速发展阶段。

　　（3）主要技术门槛

　　半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高，属于技术密集、人才密集行业。产业链下游的半导体芯片制造通常采用不同工艺制程完成，不同的芯片制程工艺技术节点，对应于不同的特征尺寸和最小线宽，对半导体硅片晶体原生缺陷和杂质控制水平、硅片表面和边缘平整度、翘曲度、厚度均匀性等提出了不同的技术指标要求。下游芯片制程的技术节点越先进，特征尺寸越小，对应的硅片上述指标控制越严格，不同的技术节点对应的指标控制参数甚至会相差几个数量级。

　　公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制备技术，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际化水平的300mm硅材料极限表征体系，强有力支撑了研发工作的快速迭代，保障了公司半导体硅片产品质量与国际领先水平的同步提升。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　半导体硅片行业是寡头垄断的行业，长期以来均被全球前五大硅片厂商垄断，包括日本的信越化学和SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SK Siltron，上述五家企业合计占据近90%市场份额。

　　公司以全球前五大为目标，业务发展迅速，作为国内领先的半导体硅片企业之一，始终将扩大生产规模、丰富产品结构、持续提高市场占有率作为公司业务的重要战略任务。报告期内，公司各子公司分别启动了符合公司发展目标的扩产建设项目，以实现300mm及200mm半导体硅片产能的扩充和300mm高端硅基材料国内技术空白的填补，在保持国内领先地位的基础上，把握当前市场机遇，快速提升国际综合竞争力。

　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　集成电路制程亦称为工艺节点或特征线宽，即晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半导体芯片制造的工艺水准。随着半导体制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度不断降低。对应在半导体硅片的制造过程中，需要更加严格地控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等技术指标，这些参数将直接影响半导体产品的成品率和性能。

　　一般来讲，300mm芯片制造对应的是90nm及以下的工艺制程，包括常见的90nm、65nm、55nm、45nm、28nm、16/14nm、10/7nm、5/3nm等；200mm芯片制造对应的是90nm以上的工艺制程，包括常见的0.13μm、0.15μm、0.18μm、0.25μm等。

　　依照摩尔定律，集成电路朝着面积更小、速度更快、价格更便宜、能耗更低的方向前进。与此同时，大量应用如射频器件、传感器、功率器件等，考虑到实际技术需求和成本、可靠性等，可以在28nm及以上技术节点的成熟工艺生产线上制造，无需遵循摩尔定律。因此28nm以上的成熟技术节点硅片，仍存在大量需求。

　　总的来说，未来随着5G/6G、人工智能、云计算、物联网、智能汽车等多种技术的发展和应用的拓展，半导体（硅片）一方面仍然会沿着摩尔定律向更先进的5nm、3nm、2nm制程前进，另一方面28nm以上的成熟制程仍将在很长一段时间内继续发展。两者共同促进智能社会、智慧生活的到来。

　　除此之外，受新能源汽车市场驱动，面向汽车电子应用的各类车规级芯片需求日益增长，随着相关芯片制造工艺的技术升级，对相应的半导体硅片产品提出了新的要求，各类用于车规级驱动芯片、电源管理芯片、IGBT、功率器件、图像传感器、MCU等的特殊规格300mm硅片产品、200mm硅片产品以及SOI产品都将迎来新的市场机会，同时也对半导体硅片企业的技术研发能力、产品组合积累以及一站式服务能力提出了更高要求。

　　3公司主要会计数据和财务指标

　　3.1近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：万元  币种：人民币

　　■

　　3.2报告期分季度的主要会计数据

　　单位：万元  币种：人民币

　　■

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用  √不适用

　　4股东情况

　　4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　单位: 股

　　■

　　存托凭证持有人情况

　　□适用 √不适用

　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用 √不适用

　　4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　□适用  √不适用

　　4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　□适用  √不适用

　　4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用 √不适用

　　5公司债券情况

　　√适用 □不适用

　　5.1公司所有在年度报告批准报出日存续的债券情况

　　单位:亿元  币种:人民币

　　■

　　5.2报告期内债券的付息兑付情况

　　■

　　5.3报告期内信用评级机构对公司或债券作出的信用评级结果调整情况

　　□适用 √不适用

　　5.4公司近2年的主要会计数据和财务指标

　　√适用 □不适用

　　单位：10000 币种：CNY

　　■

　　第三节 重要事项

　　1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内，公司实现营业收入为319,030.13万元，较上年同期减少11.39%，主要系2023年度受整体经济环境和半导体市场下行周期的影响所致。

　　2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　□适用  √不适用

　　证券代码：688126         证券简称：沪硅产业       公告编号：2024-009

　　上海硅产业集团股份有限公司关于2023年年度计提资产减值准备的公告

　　本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、计提资产减值准备情况概述

　　根据《企业会计准则》及相关会计政策的规定，为客观、公允地反映公司截至2023年12月31日的财务状况及经营成果，经公司及下属子公司对各项金融资产、存货、预付款项和长期资产等进行全面充分的评估和分析，认为其中部分资产存在一定的减值迹象。经公司财务部门测算，公司2023年计提的各项减值损失总额约为9,977.08万元左右。具体情况如下表所示：

　　单位：人民币 万元

　　■

　　注：总数与各分项数值之和尾数不符的情形均为四舍五入原因所造成。

　　二、 计提资产减值准备事项的具体说明

　　1. 存货跌价准备

　　根据《企业会计准则第1号一一存货》，资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。公司对2023年12月31日的存货项目进行减值测试并计提存货跌价准备损失约9,002.15万元，其中主要为针对存货成本高于估计售价的硅片产品。2023年由于扩产过程中存货库存大幅增加，导致存货跌价准备的金额较上年同期有所增长。

　　2. 坏账准备

　　公司考虑所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，以单项或组合的方式对应收账款和其他应收款的预期信用损失进行估计。经测试，2023年公司需计提的应收款项信用减值损失和其他应收款信用减值损失约974.93万元。

　　3. 预付款项

　　公司对于出现减值迹象的预付账款，主要为存在很可能无法收到货物风险的预付款项，公司按照其可回收金额计提减值准备。

　　特此公告。

　　上海硅产业集团股份有限公司董事会

　　2024年4月13日

　　证券代码：688126         证券简称：沪硅产业        公告编号：2024-011

　　上海硅产业集团股份有限公司

　　关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月11日召开第二届董事会第十七次会议及第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于公司使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过200,000万元（包含本数）闲置募集资金进行现金管理，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效，在不超过上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。海通证券股份有限公司出具了明确的核查意见。具体情况公告如下：

　　一、募集资金基本情况

　　（一）募集资金存放情况

　　根据中国证券监督管理委员会核发的《关于同意上海硅产业集团股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3930号），公司于2022年2月向特定对象发行股票240,038,399股，每股发行价20.83元人民币，股款以人民币缴足，募集资金总额为人民币4,999,999,851.17元，扣除发行费用人民币53,814,364.71元后，募集资金净额为人民币4,946,185,486.46元。上述募集资金已由普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具普华永道中天验字(2022)第0162号验资报告予以确认。

　　公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，开立了募集资金专户，并与保荐机构、募集资金专户监管银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情况详见公司于2022年披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告。

　　（二）募集资金投资项目情况

　　根据公司《2021年度向特定对象发行A股股票募集说明书》披露，本次募集资金主要用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”、“300mm高端硅基材料研发中试项目”和“补充流动性资金”，具体使用情况如下：

　　■

　　因募集资金投资项目建设需要一定的周期，根据募集资金投资项目建设进度，现阶段募集资金在短期内出现部分闲置的情况。

　　二、本次使用部分闲置募集资金进行现金管理的基本情况

　　（一）现金管理目的

　　在确保不影响募集资金投资项目正常实施以及确保募集资金安全的前提下，提高募集资金的使用效率，增加公司现金资产收益，实现股东利益最大化。

　　（二）额度及期限

　　公司拟使用额度不超过200,000万元（包含本数）闲置募集资金进行现金管理，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效，在不超过上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。

　　（三）现金管理品种

　　为控制募集资金使用风险，公司使用暂时闲置的募集资金通过结构性存款等存款方式或购买安全性高、流动性好、一年以内的短期保本型理财产品等方式进行现金管理，投资产品的期限不超过12个月。

　　公司不会将闲置募集资金用于投资以股票、利率、汇率及其衍生品种、无担保债券为主要投资标的理财产品。上述投资产品不得质押。

　　（四）决议有效期限

　　自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。

　　（五）实施方式

　　在上述额度、期限范围内，授权公司董事长及其授权人士行使该项决策权及签署相关法律文件，具体事项由财务部负责组织实施。

　　（六）信息披露

　　公司将依据上海证券交易所的相关规定，及时履行信息披露义务，不会变相改变募集资金用途。

　　（七）现金管理收益的分配

　　公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理所获得的收益将优先用于补足募投项目投资金额不足部分以及公司日常经营所需的流动资金，并严格按照中国证监会及上海证券交易所关于募集资金监管措施的要求进行管理和使用。

　　三、投资风险及风险控制措施

　　（一）投资风险

　　尽管公司选择低风险投资品种的现金管理产品，但金融市场受宏观经济的影响较大，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量的介入，但不排除该项投资受到市场波动的影响。

　　（二）风险控制措施

　　公司本次使用部分闲置募集资金进行现金管理仅限于购买安全性高且流动性好、不影响公司日常经营活动的投资产品。公司按照决策、执行、监督职能相分离的原则建立健全相关投资的审批和执行程序，确保投资事宜的有效开展、规范运行，以及资金安全。拟采取的具体措施如下：

　　1、公司将根据经营安排和资金投入计划选择相适应的现金管理产品种类和期限等，确保不影响公司日常经营活动的正常进行。

　　2、在实施期间及时分析和跟进现金管理品种的投向、项目进展情况，一旦发现或判断有不利因素，将及时采取措施，控制投资风险。

　　3、独立董事、监事会有权对资金使用情况进行监督与检查，必要时可以聘请专业机构进行审计。

　　4、公司必须严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》以及《上海硅产业集团股份有限公司募集资金使用管理制度》等有关规定办理相关现金管理业务。

　　四、对公司经营的影响

　　本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理是在确保不影响公司募集资金投资进度，有效控制投资风险的前提下进行的，不会影响公司募集资金投资项目的开展和建设进程，不存在损害公司和股东利益的情形。通过对部分暂时闲置募集资金进行适度、适时的现金管理，可以提高资金的使用效率，为公司和股东获取更多的投资回报。

　　五、监事会和保荐机构的意见

　　（一）监事会意见

　　监事会认为：公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，有利于提高募集资金使用效率，不会影响募集资金使用，不存在变相改变募集资金用途的行为，不存在损害公司和全体股东利益的情况，相关审批程序符合法律法规及公司募集资金管理办法的规定。同意公司使用额度不超过200,000万元（包含本数）闲置募集资金进行现金管理。

　　（二）保荐机构意见

　　经核查，保荐机构认为，公司本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理事项已经公司董事会、监事会审议通过，无需提交公司股东大会审议，履行了必要的审批程序；公司通过投资安全性高、流动性好的理财产品，可以提高资金使用效率，不涉及变相改变募集资金用途，不影响募集资金投资计划的正常进行，符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号一一持续督导》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定及公司募集资金使用管理制度。保荐机构对公司本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理事项无异议。

　　六、上网公告附件

　　（一）海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见

　　特此公告。

　　上海硅产业集团股份有限公司董事会

　　2024年4月13日

　　证券代码：688126         证券简称：沪硅产业        公告编号：2024-012

　　上海硅产业集团股份有限公司关于

　　部分募投项目增加实施主体的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　2024年4月11日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）召开第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于部分募投项目增加实施主体的议案》，同意公司增加控股子公司上海新傲芯翼科技有限公司（以下简称“新傲芯翼”）为募投项目“300mm高端硅基材料研发中试项目”的实施主体，项目实施地点仍为上海。为方便新傲芯翼使用和管理募集资金，董事会同意批准新傲芯翼开立募集资金专用账户，与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订相关监管协议，并授权公司董事长行使该项决策权及签署相关法律文件。除此以外，项目的投资方向、实施内容等均不发生变化。监事会和独立董事发表了明确的同意意见，保荐机构海通证券股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。现将有关情况公告如下：

　　一、募集资金基本情况

　　根据中国证券监督管理委员会核发的《关于同意上海硅产业集团股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3930号），公司于2022年2月向特定对象发行股票240,038,399股，每股发行价20.83元人民币，募集资金总额为人民币4,999,999,851.17元，扣除发行费用人民币53,814,364.71元后，实际募集资金净额为人民币4,946,185,486.46元。上述募集资金已由普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具普华永道中天验字（2022）第0162号《验资报告》予以确认。

　　公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，开立了募集资金专户，并与保荐机构、募集资金专户监管银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情况详见公司于2022年披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告。

　　二、募集资金投资项目情况

　　根据公司《上海硅产业集团股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票募集说明书》披露，本次募集资金主要用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”、“300mm高端硅基材料研发中试项目”和“补充流动资金”，具体使用情况如下：

　　■

　　三、本次新增募投项目实施主体的情况

　　募投项目 “300mm高端硅基材料研发中试项目”原计划实施主体为上海新傲科技股份有限公司（以下简称“新傲科技”），为更好发展和管理公司募集资金投资项目，加快募投项目建设进度，保障募投项目的有效实施和管理，公司拟增加控股子公司新傲芯翼为实施主体，项目实施地点仍为上海。

　　■

　　四、本次新增实施主体的基本情况

　　1、公司名称：上海新傲芯翼科技有限公司

　　2、法定代表人：李炜

　　3、注册地址：上海市嘉定工业区叶城路912号JT17193室

　　4、注册资本：80,000万（元）

　　5、成立日期：2022年9月23日

　　6、经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；电子专用材料研发；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；专业设计服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息技术咨询服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；半导体器件专用设备销售；电子元器件批发；电子产品销售；电子专用材料销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

　　7、股东情况：公司控股子公司新傲科技持股95.625%，上海升傲企业管理合伙企业（有限合伙）持股3.125%，上海集成电路材料研究院有限公司持股1.250%。

　　五、本次增加募投项目实施主体对公司的影响

　　公司增加募投项目“300mm高端硅基材料研发中试项目”实施主体，是为更好发展和管理公司募集资金投资项目，加快募投项目建设进度，保障募投项目的有效实施和管理，未改变募集资金的投资方向和项目建设内容，不会对募投项目的实施产生实质性的影响，符合公司经营需要，不存在损害股东利益的情形，不会对公司造成重大不利影响。公司将严格遵守《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律、法规、规范性文件和公司《募集资金使用管理制度》的相关规定，规范使用募集资金。

　　六、本次增加募投项目实施主体履行的审议程序

　　2024年4月11日，公司召开第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于部分募投项目增加实施主体的议案》，同意增加控股子公司上海新傲芯翼科技有限公司为募投项目“300mm高端硅基材料研发中试项目”的实施主体。除上述变更外，募投项目其他内容均保持不变，本次变更事项无需提交公司股东大会审议。

　　七、监事会、独立董事和保荐机构的意见

　　（一）监事会意见

　　监事会认为：本次公司增加部分募投项目实施主体不影响募投项目的正常进行，不改变募集资金的投资方向，不存在改变或变相改变募集资金用途的情形，决策和审批程序符合相关规定。同意增加控股子公司上海新傲芯翼科技有限公司为募投项目“300mm高端硅基材料研发中试项目”的实施主体。

　　（二）独立董事意见

　　公司独立董事认为：公司本次增加募投项目实施主体，内容及审议程序符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等相关法律、法规、规范性文件和公司募集资金使用管理制度的规定，不存在变相改变募集资金投向和损害公司股东利益特别是中小股东利益的情形。因此，我们同意增加控股子公司上海新傲芯翼科技有限公司为募投项目“300mm高端硅基材料研发中试项目”的实施主体。

　　（三）保荐机构核查意见

　　经核查，保荐机构认为，公司本次部分募投项目增加实施主体事项已经公司董事会、监事会审议通过，独立董事发表了明确同意意见，该事项无需提交公司股东大会审议，符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号一一持续督导》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定及公司募集资金使用管理制度。公司本次事项未改变募集资金投资的实质内容，符合整体发展战略和实际经营情况，不存在变相改变募集资金投向或故意损害股东利益的情形。

　　综上，保荐机构对公司本次部分募投项目增加实施主体事项无异议。

　　八、上网公告附件

　　（一）海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司部分募投项目增加实施主体的核查意见

　　特此公告。

　　上海硅产业集团股份有限公司董事会

　　2024年4月13日

　　证券代码：688126         证券简称：沪硅产业        公告编号：2024-014

　　上海硅产业集团股份有限公司

　　第二届监事会第九次会议决议公告

　　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、监事会会议召开情况

　　上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）第二届监事会第九次会议于2024年4月11日以现场和通讯相结合的方式召开。本次会议的通知于2024年4月1日以邮件方式送达全体监事。本次会议应出席监事3人，实际出席监事3人，会议由监事会主席杨路先生主持。本次会议的召集和召开程序符合《公司法》等法律法规及《公司章程》的规定，会议决议合法、有效。

　　二、监事会会议审议情况

　　本次会议由监事会主席杨路先生主持，经全体监事表决，形成决议如下：

　　1、审议通过《关于2023年度监事会工作报告的议案》。

　　表决情况：3票赞成；0票弃权；0票反对。

　　本议案尚需提交公司股东大会审议。

　　2、审议通过《关于2023年度财务决算报告的议案》。

　　表决情况：3票赞成；0票弃权；0票反对。

　　本议案尚需提交公司股东大会审议。

　　3、审议通过《关于2023年年度报告及摘要的议案》。

　　监事会认为，公司2023年年度报告及摘要的编制和审核程序符合相关法律法规、《公司章程》和公司管理制度的各项规定，能够公允地反映公司报告期内的财务状况和经营成果，报告的内容真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　表决情况：3票赞成；0票弃权；0票反对。

　　本议案尚需提交公司股东大会审议。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司2023年年度报告》及《上海硅产业集团股份有限公司2023年年度报告摘要》。

　　4、审议通过《关于2023年度利润分配方案的议案》。

　　公司2023年度利润分配方案为：拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数向全体股东每10股派发现金红利人民币0.40元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。截至2023年12月31日，公司总股本2,747,177,186股，以此计算拟派发现金红利总额为人民币109,887,087.44元（含税）。如在公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生增减变动的，公司维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。

　　表决情况：3票赞成；0票弃权；0票反对。

　　本议案尚需提交公司股东大会审议。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司2023年年度利润分配方案公告》。

　　5、审议通过《关于2023年度募集资金存放与实际使用情况专项报告的议案》。

　　表决情况：3票赞成；0票弃权；0票反对。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司2023年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》。

　　6、审议通过《关于2023年度内部控制评价报告的议案》。

　　表决情况：3票赞成；0票弃权；0票反对。

　　7、审议通过《关于2024年度财务预算的议案》。

　　表决情况：3票赞成；0票弃权；0票反对。

　　本议案尚需提交公司股东大会审议。

　　8、审议通过《关于公司使用闲置募集资金进行现金管理的议案》。

　　监事会认为：公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，有利于提高募集资金使用效率，不会影响募集资金使用，不存在变相改变募集资金用途的行为，不存在损害公司和全体股东利益的情况，相关审批程序符合法律法规及公司募集资金管理办法的规定。同意公司使用额度不超过200,000万元（包含本数）闲置募集资金进行现金管理。

　　表决情况：同意3票，反对0票，弃权0票。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》。

　　9、审议通过《关于部分募投项目增加实施主体的议案》。

　　监事会认为：本次公司增加部分募投项目实施主体不影响募投项目的正常进行，不改变募集资金的投资方向，不存在改变或变相改变募集资金用途的情形，决策和审批程序符合相关规定。同意增加控股子公司上海新傲芯翼科技有限公司为募投项目“300mm高端硅基材料研发中试项目”的实施主体。

　　表决情况：同意3票，反对0票，弃权0票。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司关于部分募投项目增加实施主体的公告》。

　　10、审议通过《关于为公司董事、监事和高级管理人员购买责任险的议案》。

　　表决情况：全体监事对本事项回避表决，直接提请股东大会审议。

　　特此公告。

　　上海硅产业集团股份有限公司监事会

　　2024年4月13日

　　证券代码：688126         证券简称：沪硅产业        公告编号：2024-008

　　上海硅产业集团股份有限公司

　　2023年年度利润分配方案公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　●  每股分配比例：每10股派发现金红利人民币0.40元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。

　　●  本次利润分配以实施权益分派股权登记日总股本为基础，具体日期将在权益分派实施公告中明确。

　　●  如在公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生增减变动的，公司维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。

　　一、利润分配方案内容

　　经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认，截至2023年12月31日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）2023年度实现归属于上市公司股东的净利润为186,542,762.23元，母公司期末可供分配利润为113,941,633.21元。经董事会决议，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：

　　公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.40元（含税）。截至2023年12月31日，公司总股本2,747,177,186股，以此计算拟派发现金红利总额为人民币109,887,087.44元（含税）, 占2023年度合并报表归属于上市公司股东的净利润的59%。本次利润分配不送红股，不以公积金转增股本。

　　如在公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生增减变动的，公司维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。

　　本次利润分配方案尚需提交股东大会审议。

　　二、公司履行的决策程序

　　（一）董事会会议的召开、审议和表决情况

　　公司于2024年4月11日召开第二届董事会第十七次会议，审议通过了《关于2023年度利润分配方案的议案》，并同意将该议案提交公司股东大会审议。

　　（二）监事会意见

　　公司于2024年4月11日召开第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于2023年度利润分配方案的议案》，监事会认为，该利润分配方案考虑了公司的经营状况和未来资金需求，不存在损害股东利益的情形，审议程序符合法律、法规及《公司章程》的规定，并同意将该议案提交公司股东大会审议。

　　三、相关风险提示

　　（一）本次利润分配方案符合公司的实际经营情况，有利于公司的可持续发展，不会对公司的正常经营活动产生影响。

　　（二）本次利润分配方案尚需提交公司股东大会审议。

　　特此公告。

　　上海硅产业集团股份有限公司董事会

　　2024年4月13日

　　证券代码：688126         证券简称：沪硅产业        公告编号：2024-010

　　上海硅产业集团股份有限公司2023年度募集资金存放与实际使用情况专项报告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　根据中国证监会《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》《上海证券交易所科创板股票上市规则（2023年8月修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一规范运作》等相关规定，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）董事会编制了2023年度（以下简称“报告期”或“本报告期”）募集资金存放与实际使用情况专项报告如下：

　　一、募集资金基本情况

　　（一）实际募集资金金额、资金到账情况

　　根据中国证券监督管理委员会核发的《关于同意上海硅产业集团股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3930号），公司于2022年2月向特定对象发行股票240,038,399股，每股发行价20.83元人民币，股款以人民币缴足，募集资金总额为人民币4,999,999,851.17元，扣除发行费用人民币53,814,364.71元（不含增值税）后，募集资金净额为人民币4,946,185,486.46元。上述募集资金已由普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具普华永道中天验字(2022)第0162号验资报告予以确认。

　　公司已对募集资金实施专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

　　（二）募集资金使用及结余情况

　　截至2023年12月31日，公司向特定对象发行A股股票募集资金专户余额为人民币73,730.95万元（含募集资金利息收入扣减手续费净额），具体情况如下：

　　■

　　二、募集资金存放和管理情况

　　（一）募集资金管理情况

　　公司已按照相关法律法规的要求制定《上海硅产业集团股份有限公司募集资金使用管理制度》（以下简称“《募集资金使用管理制度》”），对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督等进行了规定。该办法已经公司2019年第二次临时股东大会审议通过。2023年11月17日，公司召开2023年第二次临时股东大会，审议通过了《关于修订公司〈募集资金使用管理制度〉的议案》。

　　截至2023年12月31日，公司尚未使用的向特定对象发行A股股票募集资金存放专项账户的余额如下：

　　■

　　（二）募集资金三方监管协议情况

　　根据上海证券交易所及有关规定的要求，于2022年2月，公司及保荐机构分别与平安银行股份有限公司上海分行、上海银行股份有限公司市北分行、中国银行股份有限公司上海市浦东开发区支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》；于2022年5月，公司及保荐机构与上海新昇半导体科技有限公司并招商银行股份有限公司上海华灵支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》；于2022年6月，公司及保荐机构与上海新傲科技股份有限公司并上海银行股份有限公司市北分行签订《募集资金专户存储三方监管协议》；于2022年7月，公司及保荐机构与上海新昇半导体科技有限公司、上海晶昇新诚半导体科技有限公司(后更名为“上海新昇晶投半导体科技有限公司”，以下简称“新昇晶投”)、上海新昇晶科半导体科技有限公司并招商银行股份有限公司上海华灵支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》。三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，且得到了切实履行。

　　（三）募集资金专户存储情况

　　截至2023年12月31日，募集资金存放专项账户的存款余额情况参见本节之“（一）募集资金管理情况”。

　　三、2023年度募集资金实际使用情况

　　（一）募集资金使用情况对照表

　　公司2023年度募集资金实际使用情况对照表参见“附件1：2021年度向特定对象发行A股股票募集资金使用情况对照表”。

　　（二）募投项目的预先投入及置换情况

　　为顺利推进募集资金投资项目，公司已使用自筹资金预先投入部分募集资金投资项目，截至2022年5月27日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的实际投资额为人民币14,941.99万元。普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）针对上述自筹资金预先投入的使用情况出具了《上海硅产业集团股份有限公司截至2022年 5月 27日止以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况报告及鉴证报告》（普华永道中天特审字(2022)第4117号）。

　　2022年6月24日，公司第二届董事会第三次会议和第二届监事会第二次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》，公司独立董事发表了明确的同意意见。保荐机构于2022年6月24日出具了《海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用募集资金置换预先投入的自筹资金的核查意见》。

　　根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关规定，公司使用募集资金14,941.99万元置换了预先已投入的自筹资金。公司已将14,941.99万元募集资金转至公司自有资金银行账户，完成了募集资金投资项目预先投入的置换工作。

　　（三）使用闲置募集资金进行现金管理情况

　　公司为提高募集资金使用效率，将部分暂时闲置募集资金通过结构性存款等存款方式或购买安全性高、流动性好、一年以内的短期保本型理财产品等方式进行现金管理，投资产品的期限不超过12个月。

　　2022年3月18日，公司第一届董事会第三十九次会议及第一届监事会第二十一次会议审议通过了《关于公司使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意在不影响募集资金投资项目正常实施以及确保募集资金安全的前提下，拟使用额度不超过350,000 万元（包含本数）闲置募集资金进行现金管理，使用期限为自董事会审议通过之日起12个月内有效，在不超过上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。公司独立董事发表了明确的同意意见。保荐机构于2022年3月18日出具了《海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见》。

　　2023年4月10日，公司第二届董事会第九次会议及第二届监事会第五次会议审议通过了《关于公司使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意在不影响募集资金投资项目正常实施以及确保募集资金安全的前提下，拟使用额度不超过330,000 万元（包含本数）闲置募集资金进行现金管理，使用期限为自董事会审议通过之日起12个月内有效，在不超过上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。公司独立董事发表了明确的同意意见。保荐机构于2023年4月10日出具了《海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见》。

　　截至2023年12月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理金额为120,000万元。

　　■

　　（四）募集资金使用的其他情况

　　公司于2023年4月10日召开第二届董事会第九次会议及第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用自有资金支付募投项目部分款项再以募集资金等额置换的议案》，同意项目的原实施主体上海新昇半导体科技有限公司使用自有资金支付募集资金投资项目部分款项后，再由项目的现实施主体上海新昇晶科半导体科技有限公司使用募集资金对上述款项做等额置换，该部分等额置换资金视同募投项目使用资金。公司独立董事发表了明确的同意意见。保荐机构于2023年4月10日出具了《海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用自有资金支付募投项目部分款项再以募集资金等额置换的核查意见》。

　　四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

　　截至2023年12月31日，公司不存在变更募集资金投资项目的情况。

　　五、变更募投项目实施主体的情况

　　2022年5月25日，公司召开第一届董事会第四十三次会议、第一届监事会第二十五次会议，并于2022年6月10日召开公司2022年第三次临时股东大会，审议通过了《关于变更部分募投项目实施主体的议案》，募投项目“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”原实施主体上海新昇半导体科技有限公司以募集资金15亿元投资并控股上海晶昇新诚半导体科技有限公司（以下简称“晶昇新诚”）（后更名为“新昇晶投”），再由晶昇新诚（后更名为“新昇晶投”）以募集资金15亿元出资参与设立二级控股子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”），并由新昇晶科作为募投项目最终实施主体。

　　由于上述募投项目实施主体变更事项，新昇晶投、新昇晶科分别在招商银行股份有限公司上海华灵支行开设账户作为募集资金专项账户。

　　六、募集资金投资项目已对外转让或置换情况

　　截至2023年12月31日，公司不存在募集资金投资项目对外转让或置换情 况。

　　七、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

　　截至2023年12月31日，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

　　八、募集资金使用及披露中存在的问题

　　公司已经披露的募集资金相关信息及时、真实、准确、完整；已使用的募集资金均投向所承诺的募集资金投资项目，不存在违规使用募集资金的情形。

　　九、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

　　经鉴证，普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）认为：上述募集资金存放与实际使用情况专项报告在所有重大方面按照中国证券监督管理委员会公告[2022]15号《上市公司监管指引第2号-上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022年修订)》及上海证券交易所颁布的《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一规范运作》编制，并在所有重大方面如实反映了上海硅产业集团2023年度募集资金存放与实际使用情况。

　　十、保荐机构对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见。

　　经核查，保荐机构认为：公司2023年度募集资金的存放与使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关规定及公司募集资金使用管理制度，对募集资金进行了专户存储和使用，截至2023年12月31日，公司不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形，公司募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。保荐机构对沪硅产业2023年度募集资金存放与使用情况无异议。

　　十一、上网披露的公告附件

　　（一）海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司2023年度募集资金存放与使用情况的核查意见

　　（二）普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《上海硅产业集团股份有限公司2023年度募集资金存放与实际使用情况专项报告的鉴证报告》

　　特此公告。

　　上海硅产业集团股份有限公司董事会

　　2024年4月13日

　　附件1：2021年度向特定对象发行A股股票募集资金使用情况对照表

　　单位：人民币 元

　　■

　　注1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换预先投入募集资金投资项目的金额。

　　注2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。

　　证券代码：688126         证券简称：沪硅产业        公告编号：2024-013

　　上海硅产业集团股份有限公司关于

　　调整董事会专门委员会委员的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　2024年2月22日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”） 2024年第一次临时股东大会已选举徐怡婷女士为公司董事。目前，公司第二届董事会共有9人组成，包括：俞跃辉、姜海涛、杨卓、袁健程、徐怡婷、邱慈云（Chiu Tzu-Yin）、张鸣、张卫、夏洪流。2024年4月11日，公司召开第二届董事会第十七次会议，审议通过了《关于调整公司第二届董事会专门委员会委员的议案》，现将有关事项公告如下：

　　根据《公司法》等法律法规和《上海硅产业集团股份有限公司章程》的规定，公司已设立战略委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会。现拟选举徐怡婷女士为审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会委员，任期自公司董事会选举通过之日起至本届董事会任期届满之日止，审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会其他委员保持不变。调整后，公司审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会成员情况如下：

　　1、审计委员会：张鸣先生（召集人）、徐怡婷女士、夏洪流先生

　　2、提名委员会：张卫先生（召集人）、俞跃辉先生、徐怡婷女士、张鸣先生、夏洪流先生

　　3、薪酬与考核委员会：夏洪流先生（召集人）、杨卓先生、徐怡婷女士、张鸣先生、张卫先生

　　公司战略委员会成员保持不变。

　　特此公告。

　　上海硅产业集团股份有限公司董事会

　　2024年4月13日

　　公司代码：688126                                                  公司简称：沪硅产业

　　上海硅产业集团股份有限公司