台积电据称考虑在日建先进封装产能，首次输出CoWoS技术

财联社3月18日讯（编辑 刘蕊）据两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建立先进的封装产能，此举将为日本重振其半导体产业的诸多努力增添一些动力。

据一位知情人士对媒体透露，台积电正在考虑的一个选择是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。

台积电将把CoWoS技术引进日本？

CoWoS是一种高精度封装技术，它将芯片堆叠在一起，可以在节省空间和降低功耗的同时提高处理能力。目前，台积电所有的CoWoS产能都在台湾。

随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增，促使台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商纷纷开设新厂以提高产能。

今年1月，台积电总裁魏哲家曾表示，公司计划今年将CoWos产量提高一倍，2025年将进一步提高产量。

先进封装产能的建设，将扩大台积电在日本的业务。此前，台积电刚刚在日本建设了一家芯片制造工厂，并宣布将再建一家。这两家工厂都位于日本芯片制造中心——日本九州岛南部。台积电还曾于2021年在东京东北部的茨城县建立了一个先进的封装研发中心。

此外，台积电正在与索尼和丰田等公司建立合资企业，总投资预计将超过200亿美元。

日本国内需求或是个问题

日本经济产业省的高级官员表示，日本政府将欢迎台积电引进先进封装产业，并积极提供支持它的生态系统。

日本拥有领先的半导体材料和设备制造商，在芯片制造能力方面的投资也在不断增加，这些都被视为日本在先进封装领域发挥更大作用的有利条件。

然而，调研机构TrendForce分析师乔安妮·乔（Joanne Chiao）表示，如果台积电打算在日本建立先进的封装产能，她预计规模将有限。

她提出，台积电目前的CoWoS客户多数在美国，目前尚不清楚日本国内对CoWoS封装的需求有多大。

据另外两名知情人士称，除台积电外，英特尔和三星电子也正在考虑在日本建立一个先进的封装研究机构，以加深与当地芯片供应链公司的联系。