台积电3nm工艺应用将进一步拓宽 明年底月产能料达10万片

全球最大的半导体代工企业台积电的3纳米“N3B”工艺目前只有一位客户——那就是苹果，不过2024年台积电在这一类别的收入或许能见证两位数的增长。

据悉，目前台积电3纳米技术生产的每片晶圆价格为2万美元，而良品率仅有55%，而只有像苹果这样的大公司才能承受得住这么高的价格。

然而市场人士乐观地指出，台积电领先制程、庞大产能支撑及良率的改善将带动公司业绩开始回温。除了为芯片组制造商大规模生产晶圆外，台积电的3纳米技术还将用于其他产品，从英伟达的GPU到微软、谷歌、亚马逊等巨头开发的人工智能（AI）芯片。

据《工商时报》援引的一份研究报告称，预计台积电3纳米的代工产能今年底可望达到6~7万片，全年营收占比可望突破5%。

此外，报告还指出，在英伟达、高通、联发科等多家公司将于2024年下半年陆续导入第二代N3E的情况下，预估台积电2024年底单月产能将达10万片。

这种制造工艺预计将在很长一段时间内得到需求支持。据估计，仅在2023年，来自苹果的A17 Pro和M3芯片订单就将为这家公司带来31亿美元的收入。

根据分析，高通和联发科预计明年将在其旗舰移动soc（系统级芯片）上采用N3E工艺，分别是骁龙8第4代（Snapdragon 8 Gen 4）和Dimensity 9400，这将给台积电的营收带来进一步提升。

日前有报道称，台积电正考虑在日本建设第三家芯片工厂，此举似乎在全力进军3纳米芯片市场。

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