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2021-12-03 11:18
据悉,台积电(TSM)已经开始试生产基于其3nm工艺的芯片,并将在2022年第四季度前推向批量生产、2023年第一季度开始向苹果(AAPL)和英特尔(INTC)等客户运送3nm芯片。