台积电(TSM.US)先进的N3芯片技术或将于2022年底进入量产

智通财经APP获悉，芯片制造巨头台积电(TSM.US)将在第三季度将其N4或4nm工艺转移到风险生产，其先进的N3工艺将在2022年下半年进入量产。

台积电表示，先进的N3芯片技术采用了FinFET晶体管架构，其速度比N5快15%，耗电量比N5少30%，逻辑密度提高70%。N5目前正处于量产的第二年。N4是5nm技术的延伸，将于今年晚些时候推出，并在2022年进入量产。