未来投资将达1000亿美元！台积电欲再赴美建厂，日本也抛出橄榄枝

由于全球芯片供需非常吃紧，发展芯片制造业显得尤为重要。台积电作为芯片行业的领跑者自然不会“袖手旁观”。

据周五（6月11日）最新报道，为了响应美国政府希望更多科技生产线能来美国发展的号召，台积电计划在美国再建一座工厂，该厂将会进行芯片封装，即采用先进的技术手段将不同一类的半导体聚合到晶片上。

2021年5月份有消息指，台积电在未来的10到15年内，预计会在美国新建6座芯片制造厂。此前，台积电在美国华盛顿卡默斯已经拥有一座晶圆厂，而后接着这个计划顺势把美国亚利桑那州凤凰城变为自己的第二个芯片孕育地。

据媒体报道，这个计划中的第一座芯片制造厂于2021年6月2日动工，为此，台积电斥资120亿美元，预计该厂会在2024年投入生产。这座芯片厂将用于生产最先进的半导体——5nm工艺技术的芯片，预计芯片能产将达20000片/月。

除了美国外，日本也疯狂地向台积电抛出橄榄枝。为了吸引台积电到日本建厂，该国为台积电的研究项目支付一半的费用，金额达370亿日元（折合人民币约21.4亿元）。此外，有业内人士透露，台积电准备在日本熊本县建造第一座该司在日本的芯片生产厂。

台积电目前的建厂计划正在高速执行发展阶段，该司的CEO表示，台积电未来三年的总投资额将高达1000亿美元（折合人民币约6379.6亿元）。台积电一路高歌猛进，很可能会进一步拉开与其他竞争者的差距。