革命性技术公布，英特尔仍是业界王者

行情来源：华盛证券

今年2月在巴塞罗那举办的MWC 2019大会上，虽然折叠屏手机和5G备受关注，但英特尔也因为提出一项革命性的技术而受到业界瞩目，那就是Foveros 3D。

Foveros 3D立体芯片封装技术首次为CPU处理器引入3D堆叠式设计，允许在新的设备外形中“混搭”不同工艺、架构、用途的技术IP模块、各种内存和I/O元件，为芯片设计提供极大的灵活性。

同时，英特尔也在会上宣布，全球首款采用Foveros 3D技术的混合CPU架构产品——Lakerfield将在下半年投产。

为什么Foveros 3D很重要

有了Foveros 3D技术，英特尔可以提供功能强大但更节能的小型系统级芯片(SoC)，让PC厂商可以开发功能更强的以游戏和内容编辑为主要用途的笔记本。

目前，此类型笔记本主要配备英特尔酷睿i5和i7处理器，价格昂贵也非常耗电。但采用Foveros 3D技术的Lakefield面世之后，可以满足注重预算和续航的笔记本消费者需求。英特尔作为唯一供应商，可能因此获得在笔记本和小型PC制造领域的主导地位。

Foveros 3D同时还挤压了竞争对手的空间。当下PC厂商选择AMD的Ryzen Mobile处理器，主要原因是其经济型的价格，但Lakefield处理器的高性价比将吸引这些厂商回流。而AMD对于Foveros技术还没有任何回应，显得十分被动。

Foveros是获得专利的知识产权，所以英特尔的竞争对手无法复制或模仿。除非AMD获得授权，Lakefield处理器对于英特尔年营收370亿美元的客户计算业务和229.9亿美元的数据中心业务来说，都将是稳定利好。

英特尔也不会很快将Foveros授权出去。目前，Foveros是英特尔面对AMD、英伟达、苹果和其他基于ARM的芯片设计商的独有优势。Lakefield更是有可能成为笔记本电脑处理器和服务器处理器的改变者。

长期影响：巩固行业地位

Foveros 3D更深远的影响是，它将在很长一段时间内，保持英特尔在处理器领域的竞争力。

在x86处理器领域，AMD是英特尔的唯一竞争对手。但是，AMD的专利申请表中没有提到任何3D立体芯片封装技术。此外，AMD的资产负债表显示，其现金和短期投资为11.6亿美元，低于19.8亿美元的流动负债总额。AMD的长期债务仍为11.1亿美元。

这说明AMD没有额外的财务资源来研究和制定自己的3D立体芯片封装技术，也就是说，未来五到十年，英特尔将继续维持在x86处理器业务的统治地位。

去年，英特尔面临10nm制程进度推迟和CEO空缺等一系列困扰，而AMD推出EPYC服务器处理器，市场认为竞争格局或因此改变，两家公司的股价走势也受该观点影响。

但笔者认为，AMD的股价主要受投资者乐观情绪的推动，而市场对于英特尔的认识不充分，其优势未能完全反映在股价上。事实上，下图可见，迄今为止AMD的市场份额未能突破30%，说明大部分PC行业参与者仍忠于英特尔。所以英特尔是一支更好的长期投资标的。

资料来源：PassMark Software / CPUbenchmarket.net，华盛证券

唯一风险：中美贸易摩擦

英特尔年初至今回报率为13.46％。笔者认为，公司不大可能在未来几个月遭遇重大利空，唯一的可能只有中美贸易摩擦。

如果中国决定对英特尔的服务器和PC处理器的进口实施禁令或大幅增加关税，将对其股价产生重大影响。与苹果类似，英特尔的全球年营收有15％至20％来自中国市场。

虽然当前市场对于中美贸易谈判的情绪偏乐观，但就在上月，英特尔以安全问题为由，突然宣布终止与清华紫光集团子公司紫光展锐在5G领域的合作。过去十年，英特尔十分注意维护与中国的良好关系，所以笔者认为此次终止合作的原因与中美贸易摩擦有关。

结语

Foveros 3D技术的诞生，说明英特尔作为老牌科技巨头没有停滞不前，而在继续创新。Foveros将在未来五到十年维持英特尔在x86处理器的统治地位，并对合计年营收为599.9亿美元的PC/服务器半导体业务形成稳定利好。首款采用该技术的产品——Lakefield可能会让英特尔重新赢回PC厂商的忠诚。

Foveros技术在PC、移动设备、数据中心和物联网设备领域拥有长期潜力，并在业内有领先优势。未来，笔者相信该技术在AI、自动驾驶、无人机和智能家居助手领域拥有广阔的应用前景，将为公司提供多重增长驱动。

英特尔目前市盈率11.88倍，市净率3.22倍，EV / EBITDA比值为7.94倍，与芯片制造业的同行相比明显较低。结合公司在PC/服务器芯片的统治地位，笔者认为英特尔是半导体行业的一支比较安全的长期投资标的。

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