AMD:CES猛如虎

作为全球规模最大的科技展会之一，今年的CES展会已开幕，各大参展的电子及IT厂商都拿出自家的特色新产品与新科技，下文将简要梳理芯片公司AMD(AMD)这次展会的表现及潜在影响，可以说公司一鼓作气拿出了多款作品，让人期待。

移动APU补全产品线

自2017年年初发布Ryzen锐龙处理器以来，公司便缺少APU产品与英特尔(INTC)竞争，此外，除桌面处理器外，移动处理器也是公司的弱点，此次推出移动APU是大众所望。

尽管Q4末推出了Ryzen 7及Ryzen 5移动APU，但时间太晚，无法及时赶上圣诞假日的黄金推销窗口，1月9日将推出低端版本Ryzen 3，针对笔记本将组成覆盖高低端完整的移动APU产品线，另外Q2计划推出上述产品的升级版Ryzen PRO：

最后，丰富的移动APU产品组合将在x86笔记本市场保持优势，如下图:

公司在显卡上具有优势，有望在各系列产品上胜过英特尔的APU，甚至有可能差距较大，所以2018年有望从英特尔手中夺取一定移动APU市场份额，下图是第三方的测试跑分对比：

台式APU扩大覆盖范围

针对台式机市场，此前推的Ryzen APU适合带独立显卡的高端台式机，售价对于主流市场还是过贵，所以公司2月12日计划发布中端Ryzen 5及低端Ryzen 3台式APU。

对比英特尔，公司台式Ryzen APU在同样功耗下价格更低，如下图，同样的，在2018年有望从英特尔夺取市场份额。

CPU:线程升级，二代Ryzen处理器来了

今年4月份上市，架构升级到改良版的Zen+核心，并且制程工艺升级到12纳米，核心频率更高，内存延迟更低，相比一代14纳米性能提升10%。当前市场上12纳米具备技术优势，缩小了一代产品与英特尔的差距，所以2018年整个处理器产品线有望在性能上拉开与英特尔同类产品的差距。

此外，公司另外表示下一个Zen架构Zen 2将基于7纳米工艺，当前已完成设计，英特尔的10纳米工艺经过多年才浮出水面，工艺上公司有望在2019年及之后与之抗衡。

移动Vega显卡

2017年公司发布的高端Vega显卡市场表现一般，能效控制不够好，当前计划推出移动版：Vega Mobile，填补了在高端笔记本显卡上的空位，有望2018年从英伟达分流一部分市场份额。

此外，公司宣布将打造的下一代Vega显卡会基于7纳米工艺，性能有所提升，不过目前缺乏数据，不知道能否与英伟达(NVDA)拼一拼。

EPYC处理器

会上并没有数据中心EPYC处理器的进展，不过公司提到获得了谷歌云及亚马逊AWS两大客户，两大巨头的加入是对公司产品的认可，2018年有望继续拓展更多用户。

结语

今年的CES大会上，公司多款重量级新品齐发，产品线拓展补齐及工艺技术的升级让人眼前一亮，市场及用户上，2018年有望凭借更好的产品扩大相对英特尔的优势，并夺取一定用户和市场份额，且Q1业绩指引有望表现尤其突出，整体来说，2018年公司的表现值得期待。