VSMC庆祝其首个300毫米晶圆厂在新加坡盛大开业

增强全球半导体供应链弹性;到2029年，月产能预计将达到44，000片12英寸晶圆片

VSMC庆祝其首个300毫米晶圆厂在新加坡盛大开业

VSMC庆祝其首个300毫米晶圆厂在新加坡盛大开业

新加坡，9月2026年28日（环球新闻网）-- VisionPower半导体制造公司Pte. Ltd.（VSMC）是由先锋国际半导体公司（Vanguard International Sem导体Corporation）（LIS，TPEx：5347）和恩智浦半导体NV（NXP，NASDAQ：NXPI）于2024年9月成立的合资企业，今天标志着其在新加坡淡滨尼的首个12英寸（300 mm）晶圆厂盛大开业。

出席开幕式的嘉宾包括新加坡贸易和工业部长（能源和工业）Tan See Leng博士、新加坡经济发展委员会（EDB）主席Png Cheong Boon先生和JTC Corporation首席执行官Jacqueline Poh女士。台积电和其他重要合作伙伴以及客户、供应商、行业协会和政府机构的代表也出席了会议。嘉宾与VSMC、RIS和NXP的管理团队一起庆祝新工厂的开业。建设现已完成，晶圆厂已进入风险生产阶段，预计将于2027年第一季度开始批量生产。

VSMC成立于2024年，并于同年12月举行了奠基仪式。经过22个月的建设，该晶圆厂成功加工了第一个样品批次，产量超过99%，并有望按计划开始批量生产。该晶圆厂将支持130纳米至40纳米范围的工艺技术，用于混合信号、电源管理、模拟和插入器应用，为高性能计算（IPC）、移动、汽车、工业和消费者终端市场提供服务。

该晶圆厂采用全自动智能制造模式，融合人工智能和数字化管理技术，不断提升运营效率和客户服务质量。到2029年，该晶圆厂预计每月将生产约44，000片12英寸芯片，创造约1，600个就业岗位，并进一步加强新加坡的半导体生态系统，同时创造新的合作机会，支持该地区高科技产业的长期经济增长。

VSMC和Veritas董事长Leuh Fang表示：“今天的开幕式标志着VSMC的一个重要里程碑，反映了Veritas深化其在新加坡的影响力同时扩大其全球足迹的长期承诺。”“自2024年成立合资企业以来，我们与恩智浦半导体及其合作伙伴密切合作，完成了我们第一个12英寸晶圆厂的建设。随着晶圆厂正式运营，我们将更有能力满足客户对特种IC制造日益增长的需求，进一步增强全球半导体供应链的弹性，并为新加坡高科技产业和半导体生态系统的持续增长做出贡献。"

恩智浦总裁兼首席执行官拉斐尔·索托马约尔（Rafael Sotomayor）表示：“VSMC合资晶圆厂标志着进一步加强恩智浦制造基础和保证支持长期客户需求的一个重要里程碑。”“基于在新加坡数十年的运营和投资，VSMC增强了我们的地理弹性，供应控制和成本竞争力，同时推进了我们差异化的混合制造战略。我们在VSMC的计划制造能力保持不变，帮助我们推动可持续增长，并提供创新技术，实现下一代智能边缘和物理AI系统。

新加坡经济发展局（EDB）执行副总裁Cindy Koh女士表示：“VSMC的晶圆厂反映了全球公司继续对新加坡作为先进制造和半导体价值链全球节点的强烈信心。除了为新加坡的半导体生态系统增加新的能力和容量外，VSMC与我们的高等院校的合作还将使我们当地的劳动力能够为塑造行业和趋势的技术做出贡献。VSMC在碳减排、能源效率和水回收方面的努力反映了其对新加坡更可持续制造实践的持续承诺。”

VSMC致力于推进可持续发展和培养未来人才。该晶圆厂的设计和建造符合LEED（能源和环境设计领先）和新加坡绿色标志标准。通过采用可再生能源解决方案和采用绿色制造实践，VSMC继续提高资源效率并减少对环境的影响。通过这些努力，VSMC正在朝着其目标迈进，即运营一个在坚持环境责任的同时提供卓越制造的工厂。此外，VSMC还积极加强产学合作。该公司已与新加坡领先大学签署了谅解备忘录（MOU），并正在通过实习和专业培训计划培养半导体人才，帮助为行业的未来增长建立可持续的半导体人才管道。

关于VSMC VisionPower半导体制造公司Pte. Ltd.（VSMC）是一家专业半导体代工合资企业，由先锋国际半导体公司（LIS，TPEx 5347）和恩智浦半导体NV（NXP，NASDAQ：NXPI）于2024年9月成立。VSMC总部位于新加坡，提供12英寸芯片专业代工服务，支持汽车、工业、消费品、移动和高性能计算应用的混合信号、电源管理、模拟和插入器技术。VSMC的第一家晶圆厂位于新加坡淡滨尼，旨在为全球客户提供高质量的制造解决方案。

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