AI需求持續爆發！美國半導體設備龍頭：營收、盈利、業績指引全面超預期

財聯社11月13日訊（編輯 卞純）周四美股盤后，美國最大半導體設備製造商應用材料公佈了最新財報。受AI熱潮下半導體制造設備需求強勁推動，該公司在截至2026年10月25日的2026財年第四財季營收、盈利雙雙超預期。

該公司還給出了超預期的業績指引，押注對先進AI芯片的強勁需求將繼續推動對其半導體制造設備的支出。

受財報利好影響，該公司股價在盤后交易中上漲，漲幅一度達3%。

具體來看，應用材料第四財季營收為104.1億美元，同比增長53%，創下歷史新高，高於FactSet調查的分析師平均預期的103億美元。

其中，半導體系統淨銷售80億美元，同比增長68%，高於預估的79.4億美元；應用全球服務淨銷售19億美元，同比增長17%，高於預估的18.5億美元；其他淨銷售5.17億美元。

按美國通用會計準則（GAAP）計算，淨利潤為27.18億美元，即每股收益3.40美元，而上年同期為19億美元，即每股收益2.38美元；調整后每股收益達到創紀錄的4.16美元，去年同期為2.17美元，同樣好於分析師預期的4.06美元；調整后毛利率為50.6%，去年同期為48.1%，預估為50.4%。

全年來看，該公司2026財年全年營收創紀錄，達到344.46億美元，同比增長21%；GAAP淨利潤為100.88億美元，同比增長44%，攤薄后每股收益為12.62美元，同比增長46%。

展望未來，公司預計2027財年財季營收達到111億美元（上下浮動5億美元），高於分析師預期108.5億美元；預計調整后每股收益為4.35美元，上下浮動20美分，同樣高於分析師預期的4.24美元。

應用材料成立於1967年，總部位於美國加州，是全球半導體設備領域的領軍企業，被譽為「半導體設備超市」，其半導體業務幾乎貫穿整個半導體工藝製程，半導體產品包含薄膜沉積（CVD、PVD等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學機械平整（CMP）、測量檢測等設備。

作為美國最大的芯片製造設備生產商，應用材料正受益於AI熱潮帶動的設備需求激增。過去一年，該公司股價上漲逾60%。

應用材料首席執行官Gary Dickerson表示，本日曆年公司半導體系統業務有望增長40%以上。在最近一個季度，該部門的銷售額猛增64%至近80億美元。

他表示：「AI持續推動對半導體的強勁增量需求，而應用材料已打造出最具賦能作用的產品組合，以推進AI計算路線圖，這使我們處於能夠實現多年營收和利潤增長的有利地位。」