港股午評：三大指數齊跌，科指跌1.41%；科指成分股中，阿里、智譜跌約5%；半導體股全線上升，天數智芯升11%

華盛資訊11月12日訊，港股三大指數全線下跌，截至半日收市，恆生指數跌0.92%，報24092點；國企指數跌1.04%，報8086點；恆生科技指數跌1.41%，報3970點。

恆指成分股中，藥明康德上升2.75%，百濟神州上升2.70%，濰柴動力走高2.08%；匯豐控股輕微下跌0.42%，洛陽鉬業回落3.72%，紫金礦業回落3.73%，長和回落4.23%。

科指成分股中，天數智芯暴漲11.00%，華虹宏力上升2.66%，中芯國際升1.51%，小米集團-W輕微上升0.73%，騰訊控股輕微下跌1.46%，比亞迪股份輕微下跌1.95%，MINIMAX-W回落4.00%，阿里巴巴-W回落4.97%，智譜大跌5.21%。

板塊方面

醫藥外包概念（CXO）個別發展，藥明康德上升2.75%，康龍化成輕微上升1.95%，藥明生物輕微上升0.90%，泰格醫藥輕微下跌0.36%，金斯瑞生物科技大跌8.64%。CXO主線在於超跌修復中疊加商業化兑現篩選，資金更偏向具備技術平臺延展與CDMO轉化能力的綜合服務商；康龍化成獲小摩首予增持且子公司投向核酸及細胞基因治療基金，印證市場押注新技術佈局與后端放量，而泰格醫藥遭減持則反映臨牀CRO鏈條仍受資金面約束，板塊分化將持續。

生物科技-HK全線上升，百濟神州走高2.70%，再鼎醫藥走高2.64%，翰森製藥輕微上升1.80%，中國生物製藥輕微上升1.08%，信達生物輕微上升0.98%。創新葯板塊走強的核心在於業績兑現與重磅品種商業化放量共振，市場對龍頭全年增長確定性及后續研發催化預期升溫；百濟神州Q3收入增34%並上調全年指引，且澤布替尼持續放量、BTK CDAC催化密集，印證行業正由研發敍事轉向產品兑現與估值修復。

半導體全線上升，天數智芯勁升11.00%，長光辰芯上升9.48%，壁仞科技大升6.67%，芯碁微裝走高4.02%，江波龍走高2.85%。板塊走強的核心在於AI應用擴散帶動半導體需求由消費端向企業端共振修復，業績兑現成為估值上修抓手；江波龍披露2026年前三季營收淨利雙增，且端側AI、企業級存儲業務同步增長，印證存儲鏈景氣回升與高端需求擴容。

數據中心-HK升跌互見，阿里巴巴-W下跌4.97%，商湯-W回落3.46%，金山雲輕微下跌0.45%，匯聚科技升0.76%，萬國數據-SW輕微上升1.66%。板塊核心壓制來自海外利空引發的AI與科技風險偏好收縮，同時市場風格轉向消費及高股息，數據中心鏈估值承壓；阿里巴巴即為縮影，股價受挫且前5日遭南向減持2104萬股，雖單日獲淨買入5.95億港元，仍難改短線謹慎情緒，反映產業鏈交易主線仍由風險偏好而非基本面主導。

黃金與貴金屬全線下跌，紫金黃金國際大跌7.80%，靈寶黃金急跌6.02%，赤峰黃金急跌5.24%，潼關黃金下跌4.96%，紫金礦業下跌3.73%。板塊走弱的核心在於再加息預期抬升實際利率與持金機會成本，壓制金價上行彈性；儘管央行買盤提供底部支撐，但難改金價震盪受限。紫金黃金國際、靈寶黃金相關下跌均印證這一宏觀定價邏輯，顯示黃金鍊條處於「下有託底、上行受限」的弱平衡。

注：消息面內容由AI解讀，僅供參考，不構成投資建議或觀點，亦無法保證其準確性、完整性。

個股方面

一微科技抽升81.01%，暫無相關消息面，投資者可關注后續動態。

傳音控股抽升18.14%，暫無相關消息面，投資者可關注后續動態。

寶濟藥業-B暴漲14.71%，暫無相關消息面，投資者可關注后續動態。

天數智芯抽升11.00%，暫無相關消息面，投資者可關注后續動態。

東山精密上升4.45%，暫無相關消息面，投資者可關注后續動態。

紫金黃金國際大跌7.80%，暫無相關消息面，投資者可關注后續動態。

智譜急跌5.21%，暫無相關消息面，投資者可關注后續動態。

鈞達股份急跌5.15%，暫無相關消息面，投資者可關注后續動態。

長和下跌4.23%，暫無相關消息面，投資者可關注后續動態。

雅迪控股回落3.42%，暫無相關消息面，投資者可關注后續動態。

注：篩選規則為成交額超5000萬港元，市值超10億港元。

港股半日成交額top10概況

大行最新觀點

中國銀河：11月行情震盪反覆、板塊結構輪動、以時間換空間的特徵預計持續

中國銀河證券表示，11月市場大幅恐慌下跌空間有限，預計行情仍以震盪反覆、板塊輪動和「以時間換空間」為主，海外政策不確定性緩和有助於改善A股及港股外部金融條件和風險偏好，但需警惕美國AI數據中心監管趨嚴對相關敏感行業訂單預期的擾動，同時12月美聯儲加息概率上升或繼續壓制成長板塊。配置上建議關注「槓鈴」策略，一端把握科技成長板塊超跌修復機會，重點留意半導體、光模塊、存儲、MLCC粉體及數據中心電力設備等AI產業鏈方向；另一端關注銀行、能源、鐵路裝備及銅、金、鋁等高股息和資源品紅利資產；此外，在內需承壓背景下，可關注具備全球競爭力的製造出海方向，以及性價比較優的家電、食品飲料等消費板塊，並留意半導體博覽會、APEC會議及世界智能製造大會等事件催化。

中信證券：國產算力需求加速釋放 重點關注IDC、連接器、交換機環節

中信證券表示，隨着國產算力需求加速釋放，在雲廠商與運營商資本開支持續加碼帶動下，相關產業鏈正進入業績兑現期，或為港股科技及算力相關板塊提供支撐。雲廠商方面，2026年二季度騰訊與阿里資本開支合計超過1200億元、環比翻倍，騰訊預計下半年隨着國產ASIC芯片逐月交付，資本開支增幅將進一步擴大，字節跳動全年算力投入指引亦達4000億至5000億元；運營商方面，中國移動明確將算力作為最大投資增量，預計2027年算力投資將超過1000億元，反映三大運營商資本開支結構正系統性轉向算力。在「運營商+雲廠商」雙輪驅動下，國內智算中心與超節點集群建設全面提速，IDC、連接器、交換機等國產算力核心環節值得關注。

中信證券：金價有望隨流動性緊縮預期減弱而迎來修復

中信證券表示，全球經濟今年整體保持韌性，明年美國、歐盟及日本經濟料分別呈現更均衡温和增長、內需延續擴張及修復態勢，油價衝擊減弱后歐美通脹或回落，歐美央行接近加息周期尾聲，日銀則可能逐季加息至明年上半年。在此背景下，市場風格或趨於均衡，美股更適合逢低佈局，科技板塊面臨更嚴格審視及更大波動，對新雲廠商財務風險和算力硬件提價空間持謹慎態度，但算力產業鏈中下游成長邏輯仍在，傳統板塊則有望受益於流動性緊縮預期減弱和經濟動能支撐。大類資產方面，該機構預計十年美債收益率中期或回落至4.5%附近，美元指數明年或在100下方偏弱震盪，黃金則有望在流動性緊縮預期緩和下迎來修復。

中信證券：2026前三季度科技板塊總量高增 Q3利潤增速回落至51.1%

中信證券表示，2026年前三季度科技板塊收入和盈利繼續保持同比高增長，但三季度呈現總量延續增長、利潤增速邊際放緩及盈利能力處於周期高位但結構分化加深的特徵；其中，收入和毛利增速進一步加快，但受高基數、費用投入增加以及投資和匯兌損益擾動影響，三季度歸母淨利潤同比增速由二季度的59.9%回落至51.1%，利潤增量主要集中於半導體、元器件、通信設備和計算機設備等算力硬件環節。從長周期看，板塊單季營收增速創2022年以來新高，滾動四季度毛利率和歸母淨利率均突破2021年周期高點，電子和通信行業盈利水平升至近年高位，但高盈利尚未全面擴散，后續需關注擴產帶來的供需再平衡；行業表現方面，電子、通信和計算機對增長形成支撐，傳媒和汽車板塊利潤則面臨壓力。

華泰證券：銀行業績恢復性增長確定性增強 國有大行配置價值凸顯

華泰證券表示，上市銀行三季報顯示行業基本面繼續修復，2026年前三季度營收和淨利潤同比分別增長7.8%和3.8%，較上半年進一步提速，其中國有大行表現較為突出；在規模擴張放緩背景下，息差趨穩支撐利息淨收入增長，金融投資收入回暖亦帶動業績改善，資產質量整體平穩，但中收承壓、信用成本上行及零售風險釋放仍需關注。該機構認為，全年銀行業績恢復性增長確定性增強，港股及A/H銀行板塊配置價值受穩健盈利和分紅提升支撐，同時險資增持、券商配置擴張及主動基金倉位回升，反映機構對銀行板塊的配置邊際改善。

此內容由AI大模型工具「華盛天璣」生成，並由華盛內容團隊編輯審覈。

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