【券商聚焦】華泰證券：AI景氣向下遊擴散 利好光通信、RISC-V與先進封裝設備

金吾財訊 | 華泰證券表示，AI需求正通過互聯密度提升、計算能效優化和芯片集成升級，帶動景氣向材料、芯片設計及製造設備擴散。1）集群擴張增加光纖用量，CPO將連接延伸至芯片附近，推動保偏光纖與精密光纖陣列升級；2）AI任務多樣化推動處理器內核、專用計算單元與編譯器協同，為RISC-V處理器IP、定製芯片及工具鏈拓展空間；3）封裝尺寸擴大推動板級工藝探索，形變補償、對位及拼接要求拓展數字光刻應用。具備特種材料開發、軟硬件適配與精密製造能力的廠商有望受益。