滬電、勝宏、景旺，AI PCB技術哪家強？

（來源：電路板智造）

2026年，人工智能算力基礎設施建設浪潮持續推進，PCB作為承載算力釋放的關鍵硬件，正經歷從「電子級」向「半導體級」的深刻躍遷。在這場高端製造競賽中，勝宏科技、滬電股份、景旺電子三家國內PCB代表性企業，用各自的最新技術進展，勾勒出「兩強領先、一企細分突破」的產業圖景。

財務底盤

滬電盈利質量領先，勝宏資產現金流厚實，景旺增速突出

研發強度：滬電股份6.03% > 景旺電子5.09% > 勝宏科技3.62%。

財務數據的背后，是三家公司在AI高端PCB領域技術卡位和產品結構的差異。

技術實力

勝宏製程代際領先，滬電材料與超高速傳輸見長，景旺細分賽道突破

BP(Backplane)

Server Products

圖源：滬電股份官網

勝宏科技：超高多層與超高階HDI的代際領先

勝宏科技在2026年的技術進展最為積極，多項核心指標處於行業前沿。

公司具備70+層高多層PCB量產能力、100+高多層PCB技術能力，是全球首批實現6階24層HDI大規模生產及具備16層任意層互聯HDI技術能力的企業。同時已攻克10階30層HDI、14階36層HDI核心製造工藝，具備8階28層HDI量產能力，並持續推進下一代研發認證。

在先進封裝方向，勝宏正積極推進70層以上銅漿燒結、垂直供電埋容高多階HDI以及CoWoP先進封裝基板技術落地。尤其在CoWoP方向上，公司率先配合英偉達進行技術開發佈局，深度參與核心客户正交背板項目的合作研發。

材料端，勝宏已完成M7、M8級材料在產品中的電性能與熱性能驗證，正積極推進M9/M10級材料認證，以提升高頻信號傳輸穩定性、滿足下一代AI芯片架構要求。

光模塊領域，勝宏在惠州配置mSAP車間，產能用於滿足1.6T光模塊生產需求，當前在手訂單飽滿。2026年資本開支預計不超過180億元，高多層板、HDI等核心產品部分排單已至2027年。2026年上半年新拓展客户超50家，其中一半以上為AI領域高端客户，ASIC算力芯片領域部分PCB產品已實現量產。

技術定位：勝宏的護城河建立在「超高階HDI+超高多層+先進封裝前瞻佈局」三位一體的能力上，在AI算力卡、GPU加速卡等對層數和階數要求最極致的場景中，製程代際領先優勢明顯。

滬電股份：M9/M10材料代際持續卡位，超高速傳輸構築數據通訊壁壘

滬電股份的技術優勢體現在材料體系升級、超高速信號傳輸和超高層PCB技術能力這三個對AI服務器和交換機至關重要的維度。目前，公司掌握生產100層以上PCB技術的能力，並實現54層以上高多層板的量產。

滬電體系常規高速HDI平臺已較成熟：最高34層、板厚5.0mm、激光孔徑3.9—16mil，覆蓋1+N+1至3+N+3結構及錯位/跨層/疊孔、POFV等工藝，配置14台高斯+2台Top-hat激光鑽機，主要服務高速線卡。

2026年1月，滬電股份宣佈成功掌握M9等級高速材料及其與常規材料的混壓工藝。據郭明錤2026年3月供應鏈調查，英偉達已與滬電就下一代M10覆銅板啟動聯合測試，目標覆蓋Rubin Ultra/Feynman平臺正交背板與交換刀片主板。若順利，2027年下半年量產。據悉，滬電已是英偉達LPU/LPX機櫃52層PCB核心供應商，預計2026年Q4至2027年Q1量產，材料與高層數製造能力形成疊加。

產品層面，適配224Gbps傳輸速率的核心產品已小批量供貨，並啟動448Gbps傳輸速率產品預研。在高速網絡交換機方面，應用於1.6T交換機的產品已實現批量出貨，並推進3.2T交換機配套產品預研。

2026年初，公司在常州金壇區投資設立全資子公司，搭建CoWoP等前沿技術與mSAP等先進工藝的孵化平臺，構建「研發—中試—驗證—應用」閉環體系。同時投資3億美元開發CoWoP技術及mSAP產線。

技術定位：滬電股份走的是「材料引領+超高速傳輸+超高層能力+大規模量產」的差異化路線。M9材料的率先掌握使其在224Gbps及以上速率的AI服務器和交換機場景中具備先發優勢，而CoWoP孵化平臺的搭建則顯示其在先進封裝方向積極佈局。

滬電體系的HDI工藝體系完整、量產成熟度和可靠性導向突出。與勝宏科技相比，其HDI優勢在常規高速高階的成熟與均衡，勝宏的優勢在超高階HDI和超高多層的極限製程代際領先。

景旺電子：mSAP光模塊細分賽道優勢兑現

景旺電子在AI高端PCB領域的進展主要集中在mSAP工藝和光模塊PCB這一細分賽道。

公司在珠海金灣基地已建成3條mSAP產線並實現良好運行，第4條線於2026年8月安裝完畢，第5條線於10月基本安裝完畢，均為行業頂尖配置，可快速響應800G、1.6T光模塊及下一代場景的放量需求。

公司已實現800G、1.6T光模塊PCB的批量交付，產品覆蓋高速數據中心、雲計算等主流應用場景。mSAP已成為800G及1.6T光模塊PCB的主流技術路線，並正向3.2T、NPO、CPO等下一代場景加速延伸。800G及以上速率光模塊PCB良率已超過85%。

在超高層與高階HDI方向，公司已具備70層以上高多層PCB、9階28層HDI的製造能力，9階28層HDI僅90天便通過客户認證；11階HDI已啟動客户認證流程，100層以上高多層板和11階26層HDI仍處於預研階段，面向下一代AI服務器。

材料端，景旺已具備M7至M9級別及PTFE材料的量產加工能力，正開展M9+級超低損耗高速材料的研發與驗證；M10處於工藝驗證中。

行業趨勢

PCB「半導體化」，三家企業誰更受益？

理解三家公司的技術佈局，需要把握2026年PCB行業最核心的趨勢，即PCB工藝正從「電子級」向「半導體級」晉級。

英偉達VR200 NVL72機櫃中，PCB價值量同比上漲233%，從3.51萬美元增長至11.67萬美元，成為非內存品類中漲幅第一的核心部件。Rubin Ultra平臺正交背板達78層，以高多層PCB替代傳統銅纜連接件。

英偉達Rubin構架對硬件的需求明顯增長

1.6T光模塊量產要求線寬/線距縮小至15-5μm，傳統減成法已無法滿足，mSAP成為標配工藝。

與此同時，CoWoP方案打破PCB與封裝基板邊界，使PCB直接承擔芯片級封裝功能，單GPU配套PCB價值達600美元。

這一趨勢的直接含義是：具備超高多層、超高階HDI、mSAP精密工藝、M9級材料掌握能力的廠商，將在這場結構性升級中獲得絕大部分價值增量。

勝宏和滬電在這四個維度上均有佈局且各有側重，景旺則在mSAP維度上集中發力。

 綜合技術實力對比 

綜合判斷：

勝宏科技 在超高多層和超高階HDI的製程代際上保持領先，先進封裝前瞻佈局最積極，在AI算力卡等核心硬件PCB領域份額全球領先，技術鋭度最高。

滬電股份在M9/M10級材料掌握和超高速傳輸（224Gbps/448Gbps）上具有獨特優勢，數據通訊PCB收入規模領先，技術廣度與量產成熟度結合最好，是最穩健的AI PCB技術平臺之一；其HDI能力以常規高速高階見長，成熟度和可靠性突出，但超高階HDI製程代際不及勝宏。

景旺電子 在mSAP光模塊PCB這一細分賽道優勢兑現，5條產線佈局和800G/1.6T批量交付，良率超85%，以及2026年第三季度單季歸母淨利潤同比增長239.67%，均證明其執行力。

未來，隨着224Gbps/448Gbps傳輸、CoWoP先進封裝、3.2T交換機等下一代技術落地，三家公司能否將各自技術優勢轉化為持續的市場份額和盈利增長，將決定它們在AI時代PCB產業格局中的最終座次。