一場高風險、高回報的戰略博弈 車企、智駕公司掀起「造芯」熱浪

轉自：中國經營網

中經記者 方超 石英婧 上海報道

在汽車行業「新四化」趨勢加速演進的情形下，作為智能汽車技術底座的芯片，愈發成為「兵家必爭之地」。

日前，理想汽車宣佈芯片子公司完成首輪16.25億元融資協議，最大投后估值171億元，而蔚來汽車芯片子公司安徽神璣也已完成兩輪融資，而奇瑞、吉利車企等也通過多種途徑加碼芯片業務。

《中國經營報》記者注意到，不僅僅是車企，包括智駕公司在內的汽車產業鏈企業當下也在密集推進「造芯」進程，與Momenta 關係密切的XHEART新芯航途近日也對外發布大模型芯片X7 Ultra。據悉，該公司X7系列已量產8個月，累計出貨超過20萬顆。

「行業‘造芯’潮會延續下去。」中國汽車流通協會專家委員會委員章弘向記者介紹，整車廠、智駕公司等掀起「造芯」熱，與行業軟硬協同趨勢、爭奪供應鏈話語權等因素密不可分，但章弘同時也認為，推進「造芯」，對上述企業自身而言，「是一場高風險、高回報的戰略博弈」。

芯片項目融資密集落地

今年以來，多家車企密集宣佈芯片項目融資進程，引發外界密切關注。

理想汽車近日宣佈，旗下芯片子公司上海馬赫心簽署首輪股權融資協議，融資金額為16.25億元。據悉，該輪融資由杭州經韜、藍馳創投及華業天成領投，奇績創壇參與投資。同時，杭州經韜及其關聯基金獲授最高5億元的追加認購權，若該認購權悉數行使，投后估值達171億元。

無獨有偶，蔚來相關負責人向記者介紹，安徽神璣成立一年間，已完成兩輪融資，「首輪融資金額近30億元，二輪融資超4.93億元，估值持續上升，投后估值達122.5億元」。

對於車企旗下芯片部門相繼對外披露融資進展或獨立進程，章弘向記者表示，整機廠將芯片業務獨立，繼續自主研發並引入外部資本，核心原因在於上述企業旨在通過長期投入，「把芯片做成可控、可複用，還能對外賺錢的業務」。

章弘觀察認為，理想汽車、蔚來等車企旗下芯片部門儘管獲得外部融資，但車企自身仍掌握控股權，如此也能獲得相關投資方帶來的客户、產線等外部資源。不僅如此，章弘還表示，車企推進芯片部門融資，既能建立更靈活的激勵平臺，也使這些芯片公司「未來繼續融資、併購或上市時，交易結構更清楚」。

「鑑於芯片公司與整車製造企業在商業邏輯及管理體系上的顯著差異，通過分拆實現獨立運營，有利於芯片公司深耕專業賽道。」蔚來方面向記者介紹，「在優化資源配置、確保團隊組織穩定的同時，也為后續對接多層次資本市場、打通獨立融資與IPO上市戰略路徑、核心資產實現估值最大化奠定了堅實基礎。」

除了融資端，奇瑞、特斯拉、大眾等中外車企此前也對外公佈芯片產品開發進展。奇瑞方面向記者提供的信息顯示，今年10月份，奇瑞自主可控的紫微芯片正式發佈，包括紫微C系列、紫微S系列、紫微M系列。

此外，在海外車企方面，今年4月份，特斯拉CEO馬斯克曾宣佈，特斯拉AI芯片設計團隊已成功完成AI5芯片的流片，據瞭解，該芯片將成為FSD全自動駕駛、Optimus及未來Robotaxi的核心算力平臺。

而在車企之外，包括智駕公司在內的產業鏈企業，也掀起「造芯」熱浪。

10月29日，專注於大模型計算的芯片設計公司新芯航途對外發布大模型芯片X7 Ultra，新芯航途方面向記者介紹：「通過架構與工具鏈協同創新，X7 Ultra支持可部署模型參數量實現10倍提升，讓更強的模型能力走進量產汽車。」

記者注意到，僅僅6天前的10月23日，新芯航途宣佈完成戰略輪融資，累計融資人民幣近50億元，據悉，參與公司融資的投資方包括上汽、奇瑞、長鑫科技、中金雷諾等車企及產業戰略投資方。

除了頭部明星企業外，整體汽車芯片行業數量更為龐大。據蓋世全球汽車產業大數據不完全統計，截至2025年8月，全國範圍內與汽車芯片相關的規上企業數量為14215家，涵蓋車載SoC芯片、計算芯片以及存儲芯片等多個分類及其集成方案提供商。

爭奪供應鏈話語權

在業內看來，汽車行業各方加速「造芯」背后，核心訴求或源於降低成本及爭奪供應鏈話語權。如在降本層面，記者獲悉，2024年，蔚來大概花費3億多美元購買Orin芯片，而若變為蔚來自研的「神璣NX9031」，「每輛車大約可以帶來1萬元的成本優勢」。

除了直接的降本訴求外，掌握核心技術控制權也是車企的核心訴求之一。

蔚來CEO李斌此前向記者表示，「如果從做一款智駕的芯片角度來講有很多做法。讓別人幫你定義設計，這並不是什麼難事，行業里很多人都在做。但重要的就是此芯片非彼芯片，就像一輛車你是找工程設計公司來做，還是通過自己全棧自研，這涉及你企業自身的完整工程能力，很多核心的部件要自研，投入就更大，難度也更大。」

章弘也認為，車企自研芯片在避免核心零部件過度依賴少數供應商之時，也能進一步提升自己的供應鏈話語權，其認為，車企通過自研芯片，「就有了與外部供應商談判的籌碼，倒逼其降價」。

除此之外，在業內人士看來，智駕技術快速迭代的行業發展趨勢，也在某種程度上加速了產業鏈「造芯」步伐。

「2026年1—8月新能源乘用車L2級及以上的輔助駕駛功能裝車率達到88.9%，16萬元以下市場中智駕裝車率進一步增長。」中國汽車流通協會乘用車市場信息聯席分會認為，新時代用户對汽車的需求轉變，促使智能輔助駕駛功能逐漸成為剛需。

智駕滲透率未來或進一步提升的趨勢，無疑亦對作為核心技術底座的芯片提出更高要求。上海汽車集團股份有限公司副總裁、總工程師祖似傑日前也向包括記者在內的媒體表示，「大模型到來之后，是帶來自動駕駛和芯片設計範式的改變。」

「過去的智駕系統，基本是由多個‘小模型’拼出來的——感知是一個模型，預測是一個模型，規劃又是另外一個模型。每個模型各司其職，看起來分工很明確，但是問題也恰恰出現在這里。」新芯航途CEO李宗霖日前向包括記者在內的媒體表示。

公開信息顯示，新芯航途脱胎於Momenta內部的芯片設計項目，新芯航途方面向記者介紹，該公司在2023年創業之初，便確立了「大模型定義芯片」的技術路線，「團隊從芯片定義階段就與算法團隊共同研究模型架構和關鍵算子，為未來幾年的模型演進提前做好準備」。

或形成三方共存格局

密集披露融資進展、加速產品上車步伐，包括整車廠在內的各方加速「造芯」之時，也讓外界關注，大力度加碼「造芯」，能否形成可持續的商業閉環。

「當時，常見的路徑是先做芯片，再讓模型去適配。我們決定從真實應用中的模型需求出發，倒推芯片的架構。這條路走起來並不輕松。當時正處於資本寒冬，團隊規模比較小，做芯片又需要長期的投入，每一次取捨都事關生死。」李宗霖表示。

「車規芯片投入高、驗證周期長。」章弘也認為，若車企等投入自研芯片，每一代芯片產品，都要重新承擔流片、量產等成本，在章弘看來，只有同時具備真實車型定點、穩定出貨等能力的公司，才能形成商業閉環。據中信證券研報此前測算，「自研芯片全生命周期百萬級別出貨量即具備經濟性。」

記者注意到，推進自研芯片的不少車企，除了保障自身產品所需外，當下也謀求通過獨立融資等形式加速向市場提供芯片產品。

而李斌今年4月對外透露，自研高階智能駕駛芯片已在接觸外部客户，包括車企、Robotaxi和無人物流企業。

記者注意到，具身智能正成為車企芯片部門瞄準的新賽道。蔚來相關負責人向記者介紹：「對於具身和Agent 推理等新興AI應用領域，NX9031系列芯片是目前市面上少有的算力大、經過規模量產檢驗的國產芯片。」

而Momenta CEO曹旭東日前也向包括記者在內的媒體介紹：「大模型定義的芯片，也能幫助機器人和更多的物理AI產品取得突破，達到甚至超越人類的水平。」

在業內看來，產業鏈各方加速「造芯」，或將對芯片行業帶來持續影響，在細分領域形成三方共存局面。蓋世汽車研究院認為，汽車SoC市場呈現「座艙由高通主導、智駕由英偉達領跑」的格局，國產芯片與車企自研方案正加速拓展。如在智駕領域，該研究院認為，「特斯拉、蔚來等車企自研方案也參與競爭，市場呈現國際芯片廠商、本土供應商與車企自研並存的格局。」