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2026-11-06 17:30
(來源:上觀新聞)
從全球首展的6G終端原型機,到運用液態冷卻技術的數據中心能耗管理方案,再到亞洲首秀的全新升級低碳能源轉型沙盤……硬科技,向來是進博會技術裝備展區的核心關鍵詞,今年依舊看點十足。
本屆進博會技術裝備展區以「一起裝備未來」為主題,集結全球頂尖工業科技企業,集中呈現數字工業自動化、人工智能、集成電路、新材料、能源低碳等關鍵領域的創新技術與解決方案。近70家世界500強、行業龍頭和大量歐美「隱形冠軍」匯聚,集結了眾多首發、首展展品。
九屆進博會「全勤生」高通,此次帶來了全球首個符合3GPP最新標準的6G終端原型機,成為本屆技術裝備展區最大熱點之一。高通公司技術市場總監李永鋼介紹,這一原型機是首次走出實驗室在進博會進行全球首展。據瞭解,進博局從上萬件展品中選出了25項「黑科技」與「硬科技」展品。在通信設備類別中,6G終端原型機是唯一入選的展品。
「從6G能力的角度來講,它不僅代表着無線通信的迭代,更重要的是,它將面向AI時代的需求,為越來越豐富的AI應用提供支撐。」李永鋼説,可以預見,未來這台原型機將逐步縮小,變成大家熟悉的芯片,使6G應用進入千家萬戶。
另一家全球芯片巨頭SK集團,帶來了集團旗下SK海力士的AI存儲器解決方案。SK集團在華政府合作業務總監林澤峰介紹,這套被稱為D7的綜合管理系統是首次在中國市場展示,主要是讓數據中心運營更加高效、能耗更低。比如,其浸沒式液態冷卻技術可以使數據中心機櫃能耗降低93%,數據中心的綜合性能耗也會降低超過30%。
在數字工業自動化區域,眾多大塊頭硬核製造紛紛「秀肌肉」,各種高端機牀、工業自動化、精密測量設備等紛紛亮相。多家總部位於浦東的九屆進博「全勤生」也都帶來了最新產品或方案。
ABB帶來了氫能專用P-500壓力變送器、低壓電氣、智能製造控制櫃等;施耐德電氣展示的覆蓋供電、製冷、部署與運營的AI數據中心全棧解決方案,使得建設AI數據中心可以像搭積木一樣,大大縮短施工周期;霍尼韋爾科技攜七款創新成果亮相,覆蓋智能建築、醫療與生命科學、先進傳感、氣體探測、工業安全以及化工技術等領域。
綠色低碳相關展示也是今年技術裝備展區的重要底色。同樣是九屆進博會「全勤生」的GE Vernova(GE能源),攜多款主力燃機模型亮相進博會,以及亞洲首秀的全新升級低碳能源轉型沙盤。GE Vernova燃氣發電中國區產品技術總經理閻福華介紹,沙盤聚焦西北大基地、中部地區、東南沿海地區三大場景,系統呈現中國不同區域資源稟賦下的低碳能源方案。
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