晶合集成四期項目擬增資91億元

（來源：SEMI）

11月5日，晶合集成公告稱，公司擬與合肥建投、合肥勤合以1元/註冊資本的價格共同向全資子公司晶奕集成增資，合計增資91億元。

其中公司出資51億元，合肥建投出資30億元，合肥勤合出資10億元。

增資完成后，晶奕集成註冊資本將由20億元增至111億元，公司持股比例由100%降至63.96%，仍為控股子公司。

據公告，晶奕集成是晶合集成四期項目的建設主體，投資總額為355億元，目前正在建設12英寸晶圓製造生產線，產能約5.5萬片/月，重點佈局40納米及28納米CIS、OLED及邏輯等工藝，產品可廣泛應用於OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車及人工智能等領域。

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據天眼查APP顯示，近日，上海硅產業集團股份有限公司（簡稱「滬硅產業」）發生工商變更，註冊資本由約27.5億人民幣增至約33.1億人民幣，增幅約20%。

資料顯示，該公司成立於2015年12月，法定代表人為姜海濤，經營範圍包括硅材料行業投資、集成電路行業投資、創業投資等，由上海國盛（集團）有限公司、國家集成電路產業投資基金股份有限公司、上海嘉定工業區開發（集團）有限公司等共同持股。