存儲雙雄、芯片設備三強齊聚……進博會首次覆蓋半導體全產業鏈

（來源：勞動報）

轉自：勞動報

從上游半導體材料、核心製造設備，到芯片設計、存儲與計算芯片，再到先進封裝與終端應用，步入第九屆進博會4.1號館技術裝備展區的集成電路專區，一條清晰的產業脈絡徐徐展開，全球半導體產業鏈各環節的龍頭企業首次在這里實現完整集結。

存儲雙雄同台競技

走進展區，三星與SK海力士兩家韓國存儲巨頭的展臺隔道相望，構成了本屆進博會「存儲雙雄」的核心看點。正值AI驅動的存儲超級周期，兩家企業不僅帶來了面向AI數據中心的旗艦級產品，更用真金白銀的投資表達對中國市場的長期信心。

在三星展臺，芯片造型的一體化設計將芯片內部堆疊的技術邏輯轉化為可視化體驗。作為連續九屆參展的「全勤生」，三星此次重點展示了搭載存內計算技術的LPDDR5X-PIM內存，這是在內存內部直接進行AI計算的下一代解決方案，可有效破解AI算力提升中的「內存牆」瓶頸。

記者在現場觀察到，三星半導體展區的專業觀眾佔比逐年提升，不少國內晶圓廠、AI企業的技術團隊專程前來對接技術細節。「來這里也不是完全爲了帶貨，是希望能夠形成更好的交流。」一位連續多屆參與進博會的存儲企業展臺工作人員坦言，進博會更像是行業的技術對接會，很多上下游客户會帶着實際應用需求上門，為后續的聯合研發和定製化合作鋪路。

幾步之遙的SK海力士展臺，同樣擠滿了諮詢的專業觀眾。「GDDR7是我們這次的重點展品之一，相比前一代產品，運行速度提升60%，能效提升50%以上，主要面向AI加速卡和高性能計算場景。」展臺工作人員現場對照參數表，向記者演示不同存儲方案的性能差異。此次SK海力士集中展出了覆蓋AI數據中心到PC、移動終端的全場景存儲矩陣，256GB DDR5 RDIMM、192GB SOCAMM2等針對AI訓練集群優化的產品，是現場觀眾問詢的焦點。

設備三強各守關鍵賽道

如果説存儲芯片是半導體產業的「糧倉」，那麼製造設備就是產業的「母機」。本屆進博會上，應用材料、泛林集團、科磊三大半導體設備巨頭聚首集成電路專區，一家主攻材料工程，一家卡位刻蝕沉積，一家掌控工藝控制，恰好覆蓋芯片製造三大核心設備環節。從各家最新發布的財報數據看，中國市場已成為這些設備巨頭增長的核心引擎。

除三大設備廠商外，光刻機巨頭ASML也以「積納米之微，成大千世界」為主題參展，重點展示面向主流芯片市場的全景光刻解決方案，融合光刻機、計算光刻和電子束量測與檢測技術。

沿着產業鏈向下遊走，設計環節有高通、英特爾、AMD、新思科技等國際龍頭坐鎮，材料端有賀利氏帶來的創新探針材料與先進封裝互連方案，封裝設備領域ASMPT展示了從傳統封裝到先進封裝的整線設備解決方案。

中國國際進口博覽局黨委副書記肖露此前在國新辦發佈會上明確表示，本屆進博會進一步強化全產業鏈展示佈局，策展上「由點、及面、拓鏈」，技術裝備展區完整覆蓋了半導體材料、設備、設計、成品等全產業鏈上下游企業。這是進博會舉辦九年來，半導體展區首次以全鏈條形態集中呈現。

第九屆進博會半導體展區的變化，折射出全球半導體產業與中國市場融合的不斷深化。在AI算力需求持續爆發的背景下，這條完整的產業鏈條不僅是全球技術合作的縮影，也為中國半導體產業的創新發展提供了開放共贏的舞臺。

頭圖為美光科技展出的「晶圓」（半導體基礎材料）。勞動報記者陳寧攝