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2026-11-04 18:20
北京君正集成電路股份有限公司(證券代碼:300223,證券簡稱:君正股份)於2026年11月4日發佈公告稱,公司已順利完成工商變更登記手續,取得北京市海淀區市場監督管理局換發的新版營業執照,對應此前H股發行上市后的註冊資本調整落地,同時修訂后的《公司章程》也已完成工商備案。
回溯此前流程,君正股份在2026年10月27日召開第六屆董事會第十五次會議,審議通過了修訂《北京君正集成電路股份有限公司章程》的相關議案,為后續註冊資本等事項的工商變更做好了前置鋪墊。本次變更的核心背景是公司已完成境外上市外資股(H股)發行並在香港聯合交易所有限公司主板掛牌上市,此次發行合計新增股份31287300股,對應註冊資本相應增加人民幣3128.73萬元。
本次工商登記的核心變更事項僅涉及註冊資本一項,其余營業執照登記信息均未發生調整,具體變更前后對比如下:
| 變更事項 | 變更前 | 變更后 |
|---|---|---|
| 註冊資本 | 48366.4367 萬元 | 51495.1667 萬元 |
公告同時披露了新版營業執照的其余核心登記信息:公司名稱仍為北京君正集成電路股份有限公司,統一社會信用代碼保持911100007776681570不變,公司類型為股份有限公司(上市、自然人投資或控股),住所位於北京市海淀區西北旺東路10號院東區14號樓一層A101-A113,法定代表人為劉強,成立日期仍為2005年7月15日,經營範圍也未出現調整,覆蓋半導體芯片研發設計、軟硬件開發、進出口業務等原有全部經營範疇。
君正股份方面表示,本次工商變更及章程備案的完成,標誌着公司H股發行對應的主體登記程序全部落地,公司后續將依法持續按照變更后的登記信息開展經營活動。
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