芯德半導體將於11月10日登陸港交所

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（來源：網易科技）

10月30日，港交所披露，江蘇芯德半導體科技股份有限公司（股票代碼：07672，下稱"芯德半導體"）將於11月10日登陸港交所。本次港股IPO全球發售106,562,500股H股，每股H股發售價為9.6港元。

募資淨額四大用途：近七成投向產能建設

根據計劃，本次IPO募資淨額將用於以下方向：

一是擴充產能。約69.5%或6.29億港元將用於興建生產基地及建立新生產線以及採購生產相關設備，以提升製造能力及滿足不斷增長的市場需求。為應對採用公司產品的終端市場不斷增長的需求，公司計劃審慎高效地進一步擴充產能。

二是加碼研發。約17.6%或1.59億港元將用於提升封裝技術的研發能力及提高公司在半導體封測行業的技術競爭力，特別是專注於推進CAPiC平臺的封裝與測試技術，涵蓋LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成。

三是強化商業化。約2.9%或2620萬港元將用作提升商業化能力及擴展客户協作生態系統。

四是補充營運資金。約10%或9040萬港元預期將用作營運資金及其他一般公司用途。

后摩爾時代先進封裝成關鍵驅動力 封測市場持續擴容

芯德半導體是一家半導體封測服務提供商，主要從事開發封裝設計、提供定製封裝產品以及封裝產品測試服務。

根據弗若斯特沙利文的資料，在晶體管密度增長接近其規模極限的"后摩爾時代"，依靠新型半導體封裝架構（例如小型化、薄型化、高效率、異質集成等封裝技術）作為連接芯片設計與應用的關鍵環節，成爲了提升芯片性能、效率及功能靈活性的關鍵驅動力。公司是中國具備傳統及先進封裝技術能力的企業之一，能夠在"后摩爾時代"推動半導體創新取得突破並支持"AI+時代"的發展浪潮。

市場空間方面，根據弗若斯特沙利文的資料，全球及中國半導體封測市場於2024年分別達到6494億元及2481億元，並預計到2029年將分別增長至9330億元及3900億元。

自2020年9月成立以來，公司拓展傳統及先進封裝領域，累積封裝技術知識，並具備傳統封裝及先進封裝的量產能力。根據弗若斯特沙利文的資料，公司的先進封裝產品組合包括BGA、LGA、WLP、2.5D/3D以及FC-QFN及FC-SOT，傳統封裝產品則包括WB-QFN，公司是中國少數掌握該等技術能力的封裝產品提供商之一。

根據弗若斯特沙利文的資料，按2025年半導體先進封裝及測試的收入計，公司在中國通用OSAT公司中排名第七，市場份額為0.6%。據瞭解，通用OSAT為應用於不同行業的廣泛種類芯片提供先進封裝及測試服務，並具備靈活的技術能力以滿足不同客户的需求。

此外，公司搭建起覆蓋先進封裝領域所有技術分支的"晶粒及先進封裝技術平臺（CAPiC）"，以推進技術知識，並持續開發技術。

收入持續增長 毛損率逐年收窄

公司的封裝產品已獲多家知名客户認可，帶動公司在往績記錄期實現強勁的收入增長。

收入方面，公司收入由2023年的5.09億元增加至2024年的8.27億元，再增至2025年的10.12億元；並由截至2025年4月30日止四個月的3.06億元增加至截至2026年4月30日止四個月的3.60億元。

虧損方面，公司於2023年、2024年及2025年以及截至2025年及2026年4月30日止四個月錄得的虧損分別為3.59億元、3.77億元、4.83億元、1.64億元及1.62億元。

毛損率方面，截至2023年、2024年及2025年12月31日止年度，公司毛損率有所改善，分別為38.4%、20.1%及18.0%；毛損率由截至2025年4月30日止四個月的20.5%收窄至截至2026年4月30日止四個月的17.9%，反映出公司致力維持可持續性及實現盈利。