從家電到算力 美的探路技術複用

轉自：中國經營網

中經記者 陳靖斌 佛山報道

美的的數據中心液冷業務，已進入與客户共同研發的階段。10月30日，美的樓宇科技事業部研發體系主任羅彬在接受《中國經營報》等媒體採訪時表示，從一次側冷源到二次側的CDU、風牆等設備，公司已進入國內外代表性客户的共研項目，預計共研后的產品將於2027年、2028年開始起量。

同日，美的集團第31屆科技月大會暨頒獎儀式在佛山順德舉行。美的集團董事長兼總裁方洪波表示，公司要持續加大基礎研究、原創性創新投入，從同質化競爭升級到原創性競爭。

據美的研發人員介紹，冰箱開發已從各品牌分別開模轉向平臺與模塊組合，電力電子團隊則把儲能領域積累的器件封裝能力用於AI供電系統研發。美的集團中央研究院院長徐軍迴應媒體提問時表示，公司正在尋找第二增長曲線，數據中心業務將結合新能源、樓宇和工業技術領域的能力展開。

爆款平臺背后的研發重組

「把‘做爆款產品’變成‘做爆款平臺’。」面對如何持續開發差異化產品的提問，美的冰箱平臺開發專家朱工在接受記者採訪時表示，平臺需要具備温度控制、冷凍能力和空間利用等基礎能力，再通過模塊設計滿足不同品牌需求。

餐邊櫃冰箱的研發，起點是傳統冰箱與家居尺寸之間的衝突。朱工介紹，團隊在入户調研中發現，部分小户型家庭廚房空間有限，希望把冰箱放到餐邊。但餐邊櫃通常只有40釐米或45釐米深，傳統冰箱即便採用嵌入式設計，深度通常仍在60釐米左右，放入餐邊區域會突出櫃體、影響通行。

壓縮箱體深度又會擠佔儲物空間。按照朱工的介紹，傳統后置風道厚度約8至10釐米，加上背部約6釐米的保温層，會佔去較多深度。團隊將製冷系統轉移到兩扇冷凍門之間的豎梁位置，並將冷藏室的翻轉梁改為固定梁，把冷藏風道置於其中，釋放背部空間。

朱工表示，經過結構調整，45釐米厚的產品，其冷凍抽屜、冷藏隔架等部位的使用深度，可以接近常規60釐米厚產品。研發還需處理薄門體的握持感、開門力度，以及餐邊使用距離更近帶來的噪聲問題。團隊通過多輪用户體驗驗證把手形狀，並調整磁條和門體吸合力，兼顧輕便開門與密封要求。

這些能力如何支撐后續產品，涉及多品牌開發方式的調整。朱工回憶，三至五年前，各品牌分別開模，零部件通用化程度不高。此后，冰箱業務把十幾個平臺收縮至5個，將更多產品需求集中到少數平臺上，並強化功能模塊。

「平臺」承擔共用的製冷、供電與控制基礎，「模塊」對應不同品牌的功能和外觀。以保鮮抽屜為例，平臺預留相似的安裝位置及冷源、電源和控制接口，再搭載不同的軟件和功能模塊。在COLMO產品上，部分保鮮、解凍功能還可以通過標準接口進行定製組合。

共用箱體也需要預留差異化設計。朱工舉例，同一套箱體和門體，既可以安裝不鏽鋼面板，也可以不安裝，以適應不同品牌的材質要求。不同品牌對製冰速度和清潔功能的要求，則通過製冰機本體設計和零部件模塊選擇來實現。

朱工以2025年上市的890毫米寬度平臺為例介紹，該平臺覆蓋多個品牌，部分變温功能按需選配，其他品牌搭載功能時可以減少二次開發。他表示，以前首個產品型號開發可能需要18至24個月，現在整個平臺研發周期約為12個月，2026年的目標是縮短至接近7個月。隨着零部件通用和採購規模擴大，平臺整體成本較此前下降了「10個點以上」。

成本變化也對應不同價位產品的開發。朱工表示，2026年市場出現高端需求相對堅挺、中端價格下行、經濟型產品銷量提升的分化。團隊需要持續迭代的淨味技術用於更入門的產品，同時滿足容量和保鮮需求。

在他看來，平臺本身仍須繼續突破製冷系統與容積限制，包括利用自研自制的真空絕熱板改善空間利用率。平臺開發也需要提前整合不同品牌的需求和功能，前端研發難度隨之增加。

客户共研之后的量產考驗

除家電之外，底層技術複用進入儲能和AI供電場景后，還需要針對新的負荷特性重新開發系統。

美的中央研究院電力電子技術專家陶博在接受記者採訪時表示，電力電子的核心是功率變換，家電變頻電控只是其中一種應用。可複用的能力包括功率模塊封裝、電路拓撲及控制算法，但進入新領域，需要在系統架構上形成差異，並按場景要求適配。

在AI供電領域，團隊選擇把儲能領域積累的封裝能力遷移過來。陶博解釋，常規電路方案已經較為公開，直接採用相同方案難以形成優勢。通過封裝設計、採用特性更優的器件，並沿用儲能領域的可靠性管控經驗，團隊希望提升供電效率和長期運行能力。

他同時明確表示，美的不會自行研發功率半導體芯片，而是利用現有產業鏈的芯片能力，開展封裝設計，並與供應商聯合生產，部分項目會定製器件和封裝方案。

跨領域複用也涉及成本約束。陶博舉例，團隊曾在覈磁共振系統的梯度放大器中應用碳化硅器件，以提升效率，再通過電路拓撲創新減少器件用量、控制成本。儲能同樣存在效率與成本的雙重要求，相關器件和電路設計可以借鑑，再通過軟件調整適應不同應用。

新的約束來自AI負荷。他表示，隨着單個機架功率向兆瓦級發展，較低電壓下的配電線路損耗增大，供電系統需要提高電壓、降低電流，並減少電力轉換環節。團隊正在研究固態變壓器（SST）架構，以提高供電鏈路效率。

對於儲能平臺能否同時適配大儲併網與GPU毫秒級脈衝負荷，他在採訪中澄清，兩套系統並未直接複用。針對GPU的毫秒級波動，團隊另行開發了專門裝置，同時研究通過模型預測控制、負荷預測等方式，提高已有儲能設備的響應能力。

從方案到產品，主要瓶頸仍是可靠性。他表示，研發設計必須考慮硬件集成、生產安裝和製造工藝，保證產品性能在生產過程中保持一致。核心變壓器的絕緣和局部放電控制、功率器件的工作温度，以及系統冗余切換時的供電連續性，均需納入驗證。

針對上千台儲能變換器並聯的驗證需求，團隊正在嘗試利用AI數字孿生，研究多設備接入同一場站時的穩定性和性能。該負責人表示，目前AI在其所在電力電子研發領域的應用比例約為20%至30%，設備參數差異較大、獲取海量數據困難，相關研究主要針對個別項目的關鍵問題展開。

這項工作也貫穿研究院與產品公司的交接。該負責人介紹，中央研究院主導新架構和關鍵技術研究，產品公司同步參與；達到技術成熟度6級后，產品公司承擔實際工況下的長期運行可靠性測試。進入產品和量產導入階段，研究院繼續提供技術支持，處理工藝和應用問題。

「接力棒」式分工並未結束研究人員的責任。他表示，前期研究轉交后，仍可能出現未預料到的技術問題，需要研發團隊繼續跟進，直至轉化、製造和市場應用。

該負責人表示，美的在AI供電領域仍是新進入者，目前的重點是將已有能力集成為符合行業要求的系統，並希望與儲能、液冷結合，提供整體解決方案。

液冷業務也在按客户需求推進轉化。羅彬迴應媒體提問時表示，這一業務圍繞客户需求進行高度定製，進入共研是當前的重要步驟，規模出貨則在共研之后。他所披露的2027年、2028年起量預期，對應的是這一產品開發節奏。

對於液冷全生命周期成本的改善空間，美的集團中央研究院熱管理專家劉和成在接受記者採訪時表示，產品端可以通過換熱器設計、低成本製造和系統集成降低成本；運維端則需要人員培訓，並結合暖通空調的系統集成、控制及AI技術降低維護支出。

劉和成在交流中指出，液冷引入了漏液新的失效模式，接口和運維規範也影響規模化複製。從實驗室樣機到量產產品，中間還要經過可靠性測試、中試和成本工程化，企業與高校合作需要建立相應的轉化平臺。他表示，前沿技術研究的轉化周期較長，「不能用短平快的方式考覈基礎研究」。