美格智能取得物聯網終端外殼相關專利，該外殼防護散熱且便於拆裝固定元件

11月3日消息，國家知識產權局信息顯示，美格智能技術股份有限公司申請一項名為「一種IP67級防護的工業物聯網終端外殼」的專利，授權公告號CN224924057U，授權公告日為2026年10月30日。申請號為CN202522326249.8，申請公佈日期為2026年10月30日，申請日期為2025年11月3日，發明人王平，分類號H05K7/20、H05K5/02。

專利摘要顯示，本實用新型屬於物聯網終端保護的技術領域，尤其涉及一種IP67級防護的工業物聯網終端外殼，其包括防護底殼，防護底殼的頂部固定通過卡件固定連接有防護頂殼，防護頂殼頂部的左側和右側均設置有散熱組件；及，固定機構，其包括固定板，固定板的底部和防護底殼內壁的底部固定連接，固定板設置有四個且分佈在防護底殼內壁的四角；通過防護底殼與防護頂殼的卡件連接設計，形成全封閉的外殼機構，通過風扇板底部的散熱風扇形成多點散熱佈局，可快速排出設備運行時產生的熱量，防止內部元件因過熱失效，操作塊驅動弧形固定杆旋轉，可實現固定塊的鎖定與松開，便於快速安裝或拆卸內部元件，小型氣缸可控制散熱組件的安裝與固定。

美格智能是國內無線通信模組領域領先企業，依託高算力技術壁壘提供核心產品，2007年4月5日正式成立，2017年6月22日於深圳證券交易所掛牌上市，註冊地位於廣東省，辦公地覆蓋廣東省與香港特別行政區。

美格智能專注於提供無線通信模組及解決方案，產品矩陣涵蓋搭載SoC處理器與智能操作系統的高算力、常規智能模組，以及側重數據傳輸安全與高吞吐量交換的數傳模組，相關產品廣泛落地於泛物聯網、智能網聯車及無線寬帶領域，所屬申萬行業為通信-通信設備-通信終端及配件，同時佈局端側AI、OpenClaw概念、物理AI相關賽道。

2026年三季度，美格智能實現營業收入35.26億元，在行業29家可比企業中排名第6，高於26.66億元的行業平均水平與12.82億元的行業中位數，同期行業營收前兩位企業分別為移遠通信（237.99億元）、共進股份（80.39億元）；當期實現淨利潤1.87億元，行業排名第8，高於8049.41萬元的行業中位數，略低於2.11億元的行業平均水平，同期行業淨利潤前兩位企業分別為億聯網絡（22.76億元）、移遠通信（11.95億元）。

美格智能技術股份有限公司近期專利情況如下：

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