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2026-11-03 08:23
財聯社11月3日訊(編輯 瀟湘)在美國中期選舉前夕,甲骨文於周一領銜17家企業密集湧入美國高評級債券市場發債,創下了自9月以來最龐大的發債陣容。
監管文件顯示,甲骨文正發行100億美元的美元投資級債券,並同步發售規模相近的普通股,以支持其AI基礎設施的擴建。周一入市融資的發行人還包括醫院運營商HCA Healthcare、國防承包商L3Harris Technologies以及鐵路車輛租賃公司GATX Corp.。
這批企業中有多家已闊別投資級債券市場多年,其中包括自2023年以來首度重返債市的暖通空調企業開利全球(Carrier Global Corp.)。
這波發債潮創下了自9月8日以來單日入市發行主體數量的新高。此前密集披露的企業財報顯示,各大公司的資本支出計劃正持續擴張。
交易商此前預計本周發債總規模將達450億美元左右——在周二美國中期選舉投票和周五非農就業報告公佈前夕,借款方正紛紛試圖搶抓窗口期完成融資,以規避潛在的市場波動加劇風險。
Columbia Threadneedle投資組合經理Ed Al-Hussainy表示,本輪發債潮最核心的驅動力,在於10月初以來美債收益率的回落,以及上周美聯儲維持基準利率不變后利率波動率的明顯降温。
「高評級債券市場擁有堅實的基礎需求,這些需求對收益率敏感,但在9月和10月初利率波動性飆升時曾暫時退居二線,」他説。「隨着上周FOMC會議落幕,且迄今為止第三季度財報季尚未出現重大負面槓桿意外,這對發行人重返市場而言是一個良機。」
據業內匯編的數據,周一發行的其他公司還包括奧的斯全球(Otis Worldwide Corp.)、切尼爾能源(Cheniere Energy Inc.)、美國電力傳輸公司(AEP Transmission Co.)、德事隆(Textron Inc.)、伊士曼化工(Eastman Chemical Co.)以及凱悦酒店集團(Hyatt Corp.)。
AI資本開支重壓信貸市場
值得注意的是,甲骨文公司此次200億美元的融資行動,距離該公司公佈長期融資計劃以支持其人工智能基礎設施大規模投資僅數日之隔。本次債券發行期限跨度從3年至20年不等。
在甲骨文發債之前,微軟剛剛完成了高達250億美元的鉅額債券發行,打破了大型科技超大規模雲服務商(Hyperscaler)近三個月的發債沉寂。與此同時,谷歌母公司Alphabet今年二度現身歐元債市場——但由於市場對AI資本開支步伐過快的擔憂引發信貸市場拋售,其本次發債提供的收益率較5月份明顯走高。
此外,Meta Platforms Inc.正計劃發行至少200億美元的多幣種高評級債券。據知情人士透露,該公司已要求花旗集團和摩根士丹利於周一和周二舉行投資者電話會議。
對此,花旗集團美國投資級信用策略主管Daniel Sorid表示,「雖然高評級信用市場深度充足,但融資規劃的透明度至關重要。」
而Al-Hussainy則警告稱,為人工智能數據中心和芯片融資所需的鉅額資金,正給整個信貸市場帶來壓力。
「從宏觀全局來看,無論信用評級高低,整個信貸市場都在艱難消化AI基礎設施建設所需融資的龐大體量與推進速度,」他指出,即便甲骨文給出了樂觀的長期業績指引,市場的這種「消化壓力」也短期難消。