中期選舉疊加非農數據恐推升市場波動！甲骨文領銜17家企業搶跑發債

智通財經APP獲悉，甲骨文(ORCL.US)領銜17家公司湧入美國高等級債券市場，趕在美國中期選舉前發行債券。這是自9月以來規模最長的一批發行隊列。根據監管文件，甲骨文正在發行100億美元的美元投資級債券、並計劃發行規模相近的普通股，以籌集資金用於人工智能(AI)基礎設施建設。

甲骨文此輪大規模融資的直接動因，是其對AI雲基礎設施的激進押注。甲骨文在10月28日拉斯維加斯投資者日上明確表示，2026財年資本開支已同比翻倍至557億美元，根據FactSet，本財年預計進一步跳增65%至919億美元，用以滿足大客户對雲端算力的簽約需求。

甲骨文此次籌資200億美元的行動，僅僅發生在該公司公佈一項長期融資計劃數日之后。該計劃旨在為其大舉投資AI基礎設施提供資金。此次甲骨文將分5批發行債券，期限從3年至20年不等。此次融資也緊隨微軟(MSFT.US)250億美元的鉅額債券發行之后。微軟的債券發行打破了大型科技公司超大規模雲服務提供商債券發行近3個月的沉寂。

周一同時湧入高等級債券一級市場的借款企業還包括醫院運營商HCA Healthcare(HCA.US)、國防承包商L3Harris Technologies(LHX.US)以及鐵路貨車租賃公司GATX Corp(GATX.US)。其中一些公司已經多年沒有發行投資級債券。例如，暖通空調公司Carrier Global(CARR.US)自2023年以來就未進入債券市場。

數據顯示，周一啟動債券發行的其他公司還包括奧的斯(OTIS.US).、Cheniere Energy(LNG.US)、AEP Transmission、Textron(TXT.US)、伊士曼化工(EMN.US)和凱悦酒店(H.US)。

此次債券發行潮是自9月8日以來發行人數量最多的一次，此前一系列企業財報釋放出支出計劃不斷增加的信號。交易商此前預計，本周債券發行規模約為450億美元，因為借款企業希望趕在美國周二中期選舉和周五非農就業報告公佈后市場波動率可能上升之前完成融資。

Columbia Threadneedle投資組合經理Ed Al-Hussainy表示，最重要的推動因素是債券收益率自10月初以來有所下降，同時美聯儲上周維持基準利率不變后，利率波動率也有所下降。

他表示：「高等級債券市場擁有堅實的、對收益率敏感的需求基礎。在9月和10月初利率波動率飆升期間，這部分需求暫時退卻了。」「隨着FOMC會議已經結束，而且截至目前第三季度財報季尚未出現重大的、負面的槓桿率意外情況，現在是發行人重新進入市場的一個良好窗口。」

在美國市場之外，Alphabet(GOOGL.US)今年第二次在歐元債券市場發行債券。由於市場擔憂AI支出的速度令投資者感到不安，並引發信貸市場拋售，該公司此次發行提供的收益率明顯高於5月發行時的水平。

Meta Platforms(META.US).則正在考慮發行至少200億美元、以多種貨幣計價的高等級債券。據知情人士透露，Meta已要求花旗集團和摩根士丹利於周一和周二分別召開投資者電話會議。花旗集團美國投資級信用策略主管Daniel Sorid表示：「高等級信用債是一個深度很大的市場，但關鍵在於明確性。」

AI融資擔憂與信用風險指標飆升

圍繞AI基礎設施天量融資的擔憂仍在債券市場持續發酵。當前，債券買家要求更高的風險溢價來承擔與AI投資熱潮相關企業的風險，並已為此支付溢價以保護自身。而甲骨文正成為投資者押注AI債務風險的「風向標」。

自去年以來，包括甲骨文在內的多家公司已向市場湧入數千億美元的借貸資金，用於資助新數據中心和芯片採購，這引發了關於這些支出能否獲得回報的質疑。

據標普全球市場情報數據，甲骨文五年期信用違約互換(CDS)利差上月早些時候一度觸及約320個基點的歷史紀錄，年內上漲近一倍。這一水平通常對應BB/B級(高收益債)信用，遠高於其投資級評級應有的定價。

標普今年7月已將甲骨文評級下調至BBB-，並警告若公司槓桿持續超過4倍、或未能在2029財年前實現正自由現金流，可能再度下調，屆時甲骨文債務將跌入垃圾債區間，可能觸發僅限投資級的機構投資者被迫拋售。

據FactSet數據，甲骨文已發行約1170億美元長期債務，另有約390億美元資本與租賃承諾;分析師預計其本財年自由現金流為約-237億美元，下財年進一步擴大至約-360億美元。

Ed Al-Hussainy警告稱，為AI數據中心和芯片提供融資所需的鉅額資金，正在對整個信貸市場構成壓力。他表示：「退一步來看，從不同信用質量層級來看，整個信貸市場都在努力消化AI基礎設施建設所需融資的規模和速度。」他指出，即便甲骨文給出了積極的長期業績指引，這種「掙扎」也不會結束。