財報速睇 | 萊迪思半導體 2026財年Q4營收2.91億美元，同比增長118.3%；歸母淨利潤0.11億美元，同比增長301.1%

華盛資訊11月3日訊，萊迪思半導體公佈2026財年Q4業績，公司Q4營收2.91億美元，同比增長118.3%，歸母淨利潤0.11億美元，同比增長301.1%。

一、財務數據表格（單位：美元）

二、財務數據分析

1、業績亮點：

① 總營業收入在本季度創下歷史新高，達到2.91億美元，同比增長118.3%，主要得益於數據中心AI需求的加速增長、工業與嵌入式應用的持續復甦，以及完成收購AMI帶來的業務並表貢獻。

② 計算與通信業務表現尤為強勁，當季收入從去年同期的0.74億美元大幅攀升至1.72億美元，同比激增132.3%，主要受到AI相關服務器及下一代數據中心基礎設施需求旺盛的推動。

③ 工業與嵌入式業務穩步復甦，本季度貢獻收入0.80億美元，較去年同期的0.59億美元同比增長34.9%；同時，於2026年7月27日完成收購的AMI業務在本季度貢獻了0.39億美元的新增收入，佔總營收的13.0%。

④ 盈利能力實現跨越式增長，本季度GAAP歸母淨利潤達0.11億美元，同比增長301.1%；Non-GAAP淨利潤達1.04億美元，同比增長171.7%，主要歸因於營收規模大幅擴張帶來的顯著經營槓桿效應。

⑤ 現金流生成能力顯著增強，本季度經營活動產生的現金流量淨額達0.95億美元，同比增長101.8%；Non-GAAP自由現金流達到0.78億美元，較去年同期的0.34億美元大幅增長128.1%，自由現金流利潤率同比提升1.2個百分點至26.7%。

2、業績不足：

① GAAP歸母淨利潤環比出現明顯下滑，從上一季度的0.19億美元下降42.1%至本季度的0.11億美元；GAAP淨利率也從上一季度的9.6%環比下降5.7個百分點至3.9%，主要受當季併購相關費用及無形資產攤銷大幅增加的拖累。

② GAAP毛利率面臨一定下行壓力，本季度為67.4%，較去年同期的67.9%同比下降0.5個百分點，較上一季度的70.3%環比下降2.9個百分點，主要是由於收購AMI后在營業成本中新增了0.07億美元的收購無形資產攤銷。

③ 營業費用總額大幅攀升，本季度GAAP總營業費用達1.72億美元，較去年同期的0.92億美元同比增長87.0%，其中主要包含了高達0.26億美元的併購相關費用以及0.06億美元的營業內收購無形資產攤銷。

④ 財務費用負擔顯著加重，截至2026年10月3日公司的長期債務增至8.69億美元（年初為0），導致本季度錄得淨利息支出0.10億美元，而去年同期為淨利息收入0.01億美元，主要是為完成AMI收購而舉借新債所致。

⑤ 歐洲（含非洲）市場營收佔比有所萎縮，本季度該地區收入佔總營收的比例降至8.0%，較去年同期的16.0%下降了8.0個百分點，較上一季度的9.0%也環比下降了1.0個百分點，區域增長表現相對滯后於亞洲市場（佔比達76.0%）。

三、公司業務回顧

萊迪思半導體: 我們在本季度實現了創紀錄的2.91億美元營業收入和0.72美元的Non-GAAP攤薄后每股收益，同比分別大幅增長118.3%和約160.0%。在加速增長的數據中心AI需求以及工業與嵌入式應用持續復甦勢頭的推動下，我們的FPGA業務收入同比增長了約90.0%，其中新產品收入同比增長超過70.0%，有望在2026年佔到FPGA總收入的25.0%。此外，我們在2026年7月27日成功完成了對AMI的收購，本季度AMI貢獻了0.39億美元的收入，這極大地拓展了我們在安全、控制和管理解決方案領域的市場機遇。在安全改造、機架啟動、即插即用以及電源和冷卻領域的早期商業勢頭，充分證明了我們合併后產品組合的價值。我們將繼續執行增長戰略，通過投資鞏固在中小型FPGA領域的領導地位，擴展萊迪思與AMI的聯合解決方案組合，並推進伴隨芯片（companion chip）的市場機遇，致力於推動盈利性增長、擴大自由現金流、削減債務併爲股東創造長期價值。

四、回購情況

根據現金流量表披露，截至2026年10月3日的九個月內，公司用於回購普通股的現金支出為0.15億美元，而去年同期回購金額為0.86億美元。報告中未披露股票回購計劃的具體授權額度及剩余額度。

五、分紅及股息安排

公司在報告中未披露分紅及股息安排。

六、重要提示

1、重大收購與債務增加：公司於2026年7月27日完成了對AMI的收購，前九個月支付的收購淨現金達9.71億美元。為籌集資金，公司前九個月舉借長期債務淨額9.13億美元（期內已償還0.50億美元），截至三季度末長期債務余額為8.69億美元。公司面臨能否按預期實現AMI業務整合協同效應，以及償還和削減相關併購債務的經營與財務風險。

2、供應鏈、行業周期及訴訟風險：公司業績受半導體行業周期性波動、客户及分銷商庫存調整、AI及數據中心終端市場需求集中度較高等因素影響；同時，公司依賴第三方晶圓代工及封測廠商，面臨國際貿易摩擦、關税及出口管制帶來的不確定性，且存在與Steven A.W. De Jaray等人相關的日常業務以外的法律訴訟事項。

七、公司業務展望及下季度業績數據預期

萊迪思半導體: 我們強勁的訂單量、積壓訂單以及設計中標（design wins）為我們第四季度的業績展望提供了有力支撐，並增強了我們在2027年及以后持續增長的信心。對於2026年第四季度，我們預計營業收入將介於3.25億美元至3.45億美元之間（中位數約為3.35億美元，同比增長約130.0%），其中工業與嵌入式業務的營收同比增速預計將加速至70.0%。在Non-GAAP基準下，我們預計第四季度毛利率為72.0%（上下浮動1.0%），Non-GAAP總營業費用預計在0.95億美元至1.01億美元之間，Non-GAAP有效税率預計在4.0%至6.0%之間，Non-GAAP攤薄后每股收益預計介於0.82美元至0.86美元之間。

八、公司簡介

萊迪思半導體（Lattice Semiconductor Corporation，納斯達克股票代碼：LSCC）是全球領先的低功耗可編程器件（FPGA）和平臺固件領導者。公司致力於解決客户從邊緣到雲端的各種技術挑戰，廣泛服務於不斷增長的計算、通信、工業和嵌入式市場。隨着行業領先、硅中立（silicon-neutral）的平臺固件和基礎設施可管理性解決方案提供商AMI的加入，萊迪思半導體現在能夠為雲和AI數據中心基礎設施提供業內最完整的安全管理和控制平臺。憑藉卓越的技術、長期的客户合作關係以及對世界級支持服務的承諾，公司助力客户快速、輕松地釋放創新潛力，共同打造一個智能、安全和互聯的世界。

以上內容由華盛天璣AI生成，財務數據可能出現識別缺漏及偏差，僅供各位投資者參考。更多公司財報信息：請點擊查看財報源文件鏈接>>

風險提示: 投資涉及風險，證券價格可升亦可跌，更可變得毫無價值。投資未必一定能夠賺取利潤，反而可能會招致損失。過往業績並不代表將來的表現。在作出任何投資決定之前，投資者須評估本身的財政狀況、投資目標、經驗、承受風險的能力及瞭解有關產品之性質及風險。個別投資產品的性質及風險詳情，請細閲相關銷售文件，以瞭解更多資料。倘有任何疑問，應徵詢獨立的專業意見。

點擊進入財報站，查看更多內容>>