集微諮詢發佈《2026年測試設備行業研究報告》

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（來源：網易科技）

在芯片製造動輒上千道的工序里，測試是出廠前的最后一道質量關口：晶圓測試（CP）在設計早期剔除不良品，成品測試（FT）保證交付一致性。過去這個環節低調而穩定，但2025年以來，AI算力芯片、HBM與先進封裝的複雜度抬升，讓測試項目、測試時長與測試價值量同步增長，測試設備成為半導體設備版圖中增速最陡峭的板塊。

景氣程度從數據上一目瞭然：據SEMI年中預測，2025年全球半導體測試設備銷售額激增55.3%，2026年預計再增長31.0%至153億美元，2028年將達208億美元——顯著高於全球設備市場整體（2026年1659億美元、同比增長23.2%）與封裝設備（2026年同比僅增長9.6%）的增速水平。量增、價升、份額提升三重邏輯共振，測試設備的超級周期已經開啟。

近日，集微諮詢（JW Insights）正式發佈《2026年測試設備行業研究報告》（以下簡稱《報告》）。《報告》以愛德萬、泰瑞達、華峰測控、長川科技（維權）等20家海內外代表企業為樣本，從技術趨勢、市場規模、產業鏈格局與國產化路徑四個維度展開，重點拆解AI與HBM帶來的量價共振邏輯，並給出分階段的國產化率提升路徑與時間表，為設備廠商、封測廠與投資機構提供決策參考。

以下是《報告》內容精選：

量價共振：產能鎖定、漲價與價值量上行

量的邏輯來自AI直接擴大需求基數。AI芯片架構複雜度提升使測試流程更加密集，可用測試產能全面趨緊——客户通過一年以上長約鎖定產能，部分存儲客户願意支付溢價；矽格將2026年資本開支上調至88億新臺幣、較原計劃提升近五成，專用於先進測試設備採購；愛德萬正提前擴充產能以應對測試機市場歷史最大規模需求，Cohu計劃2026年底前將高性能計算相關產出能力翻倍。

價的邏輯來自三個層面：單位芯片測試時長與測試項目增加抬高單顆價值量，HBM4專屬測試設備、液冷高功率測試平臺等新品單價顯著高於常規機型；測試服務漲價已經落地、存儲客户加價鎖定產能；致茂電子表示年內可能對產品價格上調約一成。Cohu統計的測試單元利用率已回升至偏緊區間，供需偏緊格局有望隨HBM測試需求超過產量增速而延續。

圖1：全球半導體測試設備銷售額預測（億美元）

競爭格局：雙寡頭高景氣，國產梯隊全面提速

測試機環節由愛德萬與泰瑞達雙寡頭主導，兩家公司在AI浪潮中賺得盆滿缽滿：愛德萬2026財年淨銷售額11286.1億日元、同比增長超四成，SoC測試機份額由2024年的56%提升至2025年的66%、存儲測試機維持約60%的高位，並大幅上調全年指引；泰瑞達二季度營收13.3億美元、同比增長103.9%，半導體測試收入創紀錄、AI相關收入佔比過半。分選機環節Cohu居全球前列（二季度營收+38.4%、AI業務管線約8.5億美元），探針台由東京精密等日系廠商主導。

國產梯隊全面提速，2026年上半年營收增速全部超過38%：長川科技營收34.61億元、同比增長59.72%，歸母淨利潤同比增長125.67%，測試機國內市佔率約35%；華峰測控營收7.38億元、歸母淨利潤同比增長112.6%，模擬測試機龍頭地位穩固並向SoC延伸；金海通營收同比增長95.41%、歸母淨利潤增長125.21%；聯動科技發佈液冷數字AI SoC測試機並交付頭部車企。更重要的信號在高端突破——悦芯科技、精智達相繼披露十億元級存儲測試訂單，TBSTest成為繼愛德萬、泰瑞達之后全球第三家俱備DRAM CP與FT量產測試設備供貨能力的廠商。

圖2：2026年全球半導體設備細分市場預計增速

技術與格局演進：HBM專用化與測試前移

技術演進圍繞芯片複雜度展開，呈四個方向：高速化與高並行度（更多通道、更高並行站點攤薄單位測試成本）；存儲與HBM專用化（HBM多層堆疊帶來新增測試工序，自HBM4起存儲廠商逐步轉向專用測試設備）；測試前移與中移（先進封裝與CPO推動檢測向晶圓級與中段轉移，CPO測試相關市場到2028年有望達數億美元規模，泰瑞達收購Quantifi Photonics、致茂電子已在CPO測試環節獲得訂單）；智能化與柔性化（數字孿生、整機監控與預測性維護重構運維模式）。

國產化率提升將沿「已有優勢環節鞏固、次新環節放量、高端環節突破」的路徑推進：第一階段（至2027年），模擬測試機、平移式分選機鞏固基本盤，SoC測試機完成批量驗證，長川份額繼續向上；第二階段（2027—2028年），存儲測試機進入放量期，愛德萬與泰瑞達交期緊張為國產設備打開導入窗口；第三階段（2028年之后），CPO、板級測試等新賽道格局尚未固化，本土廠商具備與全球廠商同步起跑、形成並跑優勢的條件。

圖3：全球半導體后道設備銷售額預測對比（億美元）

圖4：半導體測試設備產業鏈圖譜

政策與機遇：四大機遇支撐連續兩位數增長

政策端持續加碼構成底部支撐：2026年《政府工作報告》將集成電路列為重點打造的新興支柱產業之首，「十五五」規劃《綱要》提出對產業鏈薄弱環節採取超常規措施，大基金三期投資佈局全面展開，《電子信息製造業發展「十五五」規劃》將電子專用設備與測量儀器列為重點任務，測試設備直接受益。

展望2026—2028年，《報告》研判四大機遇：一是國產替代加速，出口管制與海外交期拉長形成窗口期，本土廠商迎來SoC與存儲測試機驗證突破的切換年；二是AI基建長周期，推理類芯片測試需求顯著超預期，測試設備市場空間中樞上移；三是封測擴產潮，頭部封測廠資本開支顯著上調、新廠密集開工；四是政策與資金定向扶持降低驗證與擴產成本。全球測試設備市場有望連續保持兩位數增長，測試環節在半導體資本開支中的佔比趨勢性提升。

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