科技金融｜中信證券助力AI算力硬件龍頭東山精密成功登陸港交所

2026年10月28日，蘇州東山精密製造股份有限公司（以下簡稱東山精密，002384.SZ / 2384.HK）成功於香港聯交所主板上市，基礎發行規模98.76億港元。中信證券擔任聯席保薦人、整體協調人、聯席全球協調人、聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人。

近百億港元募資聚焦AI算力基礎設施

助力國家新質生產力發展

東山精密本次基礎發行規模98.76億港元，躋身年內港股IPO募資額前十。東山精密約64.5%的募集資金將投向新設施建設及產線升級，重點擴充光模塊與AI PCB產能，持續加碼AI算力基礎設施佈局。

東山精密本次A to H發行，是資本市場貫徹落實國家「人工智能+」行動和超大規模智算集群等新基建工程部署、以科技金融支持新質生產力發展的生動實踐，將助力中國AI算力硬件龍頭加速全球化佈局，為高水平科技自立自強注入新動能。

中信證券發揮境內外一體化服務優勢

助力AI算力行業高質量發展

中信證券深耕科技創新領域，全力做好科技金融大文章，依託境內外一體化管理優勢及全方位綜合服務矩陣，持續為算力產業鏈客户提供高品質跨境資本市場服務。

東山精密成功構建A+H雙資本平臺，是中信證券服務AI算力硬件領域的又一里程碑項目。本項目中，中信證券憑藉在AI算力硬件領域深厚的行業理解與豐富的港股IPO執行經驗，統籌項目執行、精準把控關鍵節點，為企業成功登陸港交所提供了全方位的專業支持；憑藉全球佈局和銷售網絡，助力東山精密圓滿完成本次發行。

東山精密

（股票代碼：002384.SZ / 2384.HK)

東山精密是一家主要專注於電子電路、光模塊（含光芯片）、精密組件、光電顯示模塊的製造商，業務及營運遍及全球。東山精密面向數據中心終端市場的光模塊及AI PCB產品為核心增長引擎，產品廣泛應用於消費電子、AI數據中心、汽車、通信設備及工業控制設備等，最終實現人、設備以及基礎設施之間的互聯互通。