東山精密正式掛牌港交所 LED產業鏈再添港股上市平臺

    10月28日，東山精密於香港聯合交易所主板正式掛牌上市，股票代碼為02384.HK。本次全球發售約1.14億股H股，最終發行價定為86.80港元/股，募資總額約98.8億港元，是近期港股市場規模最大的IPO項目之一，市值1680億港元。至此，東山精密也成為2026年繼多家LED產業鏈企業之后，又一家完成赴港上市的行業龍頭。

    本次發行獲得產業資本與長線機構的深度參與，阿里巴巴、摩根資產管理、瀾起科技、晶合集成、睿遠基金等20名基石投資者合計認購約6.8億美元，佔全球發售股份比例接近一半，為本次上市提供了充足的資金護航，也體現出資本市場對公司轉型方向的長期認可。

    從募資用途來看，東山精密將把約64.5%的所得款項淨額投入新生產設施建設、現有產線升級，重點覆蓋高速EML光芯片、光模塊產能擴充，以及高端PCB生產設施建設；約20%的資金將用於潛在戰略投資或收購，剩余部分用於償還債務及補充營運資金。這筆資金的落地，將直接支撐公司核心新業務的產能釋放與技術迭代。

    光通信是東山精密近年轉型佈局的核心賽道。2025年，公司通過收購索爾思光電正式切入光通信領域，直接獲得光芯片研發與量產能力。目前公司已在推進100G和200G PAM4 EML芯片的商業化落地，同步開展400G EML芯片及基於連續波激光器（CW）的硅光子解決方案研發；光模塊產品速率已覆蓋10G至1.6T，並向3.2T及以上更高速率延伸。2026年6月，東山精密已官宣由索爾思光電及其下屬主體實施光芯片及光模塊擴建項目，初始投資額達12億美元，本次港股募資將為該項目的推進提供關鍵資金保障。

    除光通信之外，東山精密也在持續拓展汽車零部件業務邊界。2025年，公司完成對法國GMD集團100%股權的收購及債務重組，進一步夯實了歐洲市場的產業佈局。

    公開財務數據顯示，東山精密近年營收規模保持穩步增長：2023年至2025年營業收入分別為336.51億元、367.70億元和401.25億元，淨利潤分別為19.65億元、10.85億元和13.93億元；2026年上半年，公司實現營業收入277.98億元，淨利潤29.85億元，盈利水平提升顯著。

    東山精密起家於精密鈑金和FPC（柔性電路板）業務，長期作為消費電子核心供應商，按2025年收入口徑計算，目前是全球第三大PCB供應商（市佔率4.2%）、全球第一大邊緣AI設備PCB供應商（市佔率26.9%）和全球第二大軟板供應商（市佔率24.5%）。穩固的消費電子基本盤為公司提供了穩定的現金流與規模效應，而本次赴港上市，並非簡單拓寬國際融資渠道，更是公司從消費電子龍頭向全球AI算力硬件平臺轉型的關鍵落子——高端PCB、高速光芯片與光模塊的產能佈局，將直接對接AI數據中心的高速硬件需求，打開新的長期增長空間。