東山精密正式登陸港交所，市值1680億港元，全球第三大PCB廠商

10月28日，全球第三大PCB供應商東山精密(02384.HK)正式在港交所主板掛牌上市，完成「A+H」雙平臺佈局，瑞銀集團、海通國際、廣發證券及中信證券為聯席保薦人。

公司全球發售1.14億股H股，香港公開發售佔5.19%，國際發售佔94.81%。最終發售價為每股86.8港元，全球發售淨籌約97.17億港元。其中，香港公開發售獲0.52倍認購，國際發售獲3.17倍認購。

本次發行獲得了產業資本與長線機構的重磅護航，包括阿里巴巴、摩根資產管理、瀾起科技、晶合集成、睿遠基金等在內的20名基石投資者，合計認購約6.8億美元(佔全球發售股份近一半)。對於東山精密而言，此次赴港不僅是拓寬國際融資渠道，更是其從消費電子龍頭向全球AI算力硬件平臺轉型的關鍵落子。

截至發稿，東山精密(02384.HK)報86.4港元/股，市值1680.82億港元。

東山精密的基本面敍事，在過去一年里發生了根本性的切換。

公司起家於精密鈑金和FPC（柔性電路板），長期被視為「果鏈」核心供應商。按2025年收入計，東山精密是全球第三大PCB供應商（市佔率4.2%）、全球第一大邊緣AI設備PCB供應商（市佔率26.9%）和全球第二大軟板供應商（市佔率24.5%）。消費電子基本盤提供了穩定的現金流和規模效應，但增長的天花板同樣清晰。

真正的變量來自2025年9月完成的一筆收購：索爾思光電。這家標的的核心價值不在光模塊封裝，而在於光芯片。索爾思是全球僅有的三家俱備光芯片與光模塊垂直整合能力、可自主完成設計、製造到封裝的企業之一，也是國內少數實現100G/200G PAM4 EML光芯片規模化量產的廠商，產品速率覆蓋2.5G至200G全矩陣，400G EML及硅光方案正在研發推進。

在AI數據中心的光互連鏈條中，光芯片是價值量最高、技術壁壘最集中的環節。PCB負責服務器內部的信號傳輸，光模塊負責服務器之間的高速互連，而光芯片決定了光模塊的性能上限和供給瓶頸。三者疊加，東山精密成為全球極少數同時覆蓋「光芯片+光模塊+AI PCB」的供應商，合計約佔AI服務器物料成本的9%至14%。

索爾思光電並表后，對上市公司利潤的貢獻迅速放大。2025年全年，其並表收入佔公司合併收入的3.58%，利潤佔比22.69%；到2026年第一季度，收入佔比升至16.02%，利潤佔比進一步躍升至52.92%。光芯片的稀缺性，正在成為東山精密利潤表中最硬的支撐。

2026年上半年，東山精密的財務數據兑現了轉型的階段性成果。公司實現營收277.98億元，同比增長63.95%；歸母淨利潤29.57億元，同比增長290.09%；整體毛利率從上年同期的13.59%躍升至20.15%。僅半年的盈利規模，已是2025年全年淨利潤13.86億元的兩倍以上。

利潤增速遠超營收增速的核心原因，是業務結構的質變。光模塊業務上半年收入53.51億元，佔總營收19.25%，毛利率顯著高於傳統PCB業務；AI PCB產品結構的升級同步拉高了電子電路板塊的盈利質量。索爾思光電的光芯片自供能力，在高端EML芯片供給緊缺的環境下，為光模塊業務提供了成本控制和交付響應上的結構性優勢。

第二條增長曲線AI PCB的產能節奏同樣清晰。珠海超毅專注於高端AI PCB的新生產設施，一期已於2026年9月投產，二期預計2027年第二季度投產，全面量產后設計年產能預計達63.6萬平方米。在AI服務器對高多層板、高階HDI需求持續外溢的背景下，珠海基地的產能釋放節奏，直接對應着2027年之后的收入增量。

從在手訂單和行業景氣度看，公司在近期機構調研中透露，光模塊行業整體需求旺盛，上游核心物料供應偏緊，AI PCB業務景氣度高於前期預期，兩大業務均已覆蓋主流AI雲廠商。基本面的短期能見度，為上市后的長期定價提供了堅實的錨點。

本次IPO募資淨額約105億港元（假設超額配股權未獲行使），約64.5%投向產能擴張：其中約27%用於高速EML芯片及光模塊產能擴張，約25%用於珠海超毅高端AI PCB新設施建設，約12.5%用於現有生產基地的智能化升級；約20%用於PCB、精密組件及光模塊價值鏈的戰略投資或收購；約5.5%用於償還債務；其余用作營運資金。

償債安排的出現，對應着資產負債表層面的現實需求。密集的併購（索爾思光電、GMD）和產能擴張推高了負債規模，2026年上半年財務費用同比大幅攀升，港股募資在一定程度上承擔着修復資產負債表的職能。但募資的重心仍然明確落在「光芯片擴產」和「AI PCB新產能」兩條線上。

與這筆百億募資相對應的，是本次IPO堪稱豪華的基石陣容。20名基石投資者合計認購約6.8億美元，佔全球發售股份近一半。 

這一陣容分為清晰的「雙重背書」：一是產業資本的深度綁定。阿里巴巴作為全球頭部雲廠商，是AI算力硬件最終的買單方；瀾起科技是服務器互連芯片龍頭；晶合集成是國內晶圓代工巨頭。

這三家產業鏈上下游企業同時出現在基石名單中，傳遞的信號相當清晰：東山精密的「光芯片+AI PCB」產能擴張，在需求端和技術協同端都拿到了產業界的「認購單」。瀾起科技的互連芯片與東山精密的光模塊、AI PCB在服務器內部構成完整的信號傳輸鏈路；晶合集成在晶圓製造端的產能與東山精密的光芯片需求形成潛在協同。這種「股東+客户+供應商」的重疊，為產能消化提供了隱性的產業保障。

二是長線機構的估值錨定。摩根資產管理、睿遠基金等國內外頭部資管機構的參與，則為公司提供了基本面和估值層面的機構背書。在基石認購佔比接近50%的結構下，產業方鎖定了產能需求，長線機構鎖定了定價下限，這種「雙重壓艙」結構，極大地提升了百億級IPO在複雜市場環境下的抗風險能力，也為上市后的股價穩定提供了基石籌碼。

東山精密今日掛牌，百億募資與產業資本的重磅基石陣容，為「A+H」雙平臺佈局提供了充足的資本彈藥。上半年290%的利潤增速、索爾思光電超過50%的利潤貢獻、珠海AI PCB一期產能的如期投產，以及阿里巴巴、瀾起科技、晶合集成在基石陣容中的產業背書，構成了這家公司長期價值的錨點。

從消費電子供應鏈龍頭到AI算力硬件平臺，東山精密的轉身已經完成了業務結構層面的實質性跨越。后續，光芯片從100G/200G向400G的迭代進度、珠海AI PCB二期產能的爬坡效率，以及索爾思光電在高端EML供給緊缺格局中的份額維持能力，將決定「光芯片+AI PCB」雙引擎能否從上半年的利潤脈衝，沉澱為穿越消費電子周期的結構性盈利能力。

隨着港股掛牌的完成，這家全球算力硬件供應鏈的稀缺標的，將在公開市場的審視下迎來新的價值檢驗。