財報速睇 | 艾馬克技術 2026財年Q3營收19.91億美元，同比增長0.2%；歸母淨利潤1.91億美元，同比增長50.6%

華盛資訊10月28日訊，艾馬克技術公佈2026財年Q3業績，公司Q3營收19.91億美元，同比增長0.2%，歸母淨利潤1.91億美元，同比增長50.6%。

一、財務數據表格（單位：美元）

二、財務數據分析

1、業績亮點：

① 盈利能力顯著提升，第三季度歸母淨利潤同比大增50.6%至1.91億美元，每股基本溢利同比增長51.0%至0.77美元；前三季度歸母淨利潤更是同比激增121.5%至4.48億美元。

② 毛利率實現跨越式增長，第三季度毛利率從去年同期的14.3%提升4.0個百分點至18.3%，毛利達到3.64億美元，主要得益於材料含量較低的產品銷售比例增加。

③ 核心終端市場需求強勁，受數據中心和高級駕駛輔助系統（ADAS）應用的推動，計算終端市場以及汽車與工業終端市場的第三季度淨銷售額均實現了37.0%的同比增長，佔總營收比重分別提升至26.0%和22.0%。

④ 主流產品業務穩步擴張，第三季度主流產品收入同比增長18.3%至3.59億美元，前三季度主流產品收入同比增長20.0%至10.13億美元，展現出良好的業務韌性。

⑤ 經營現金流大幅改善，前三季度經營活動產生的現金流量淨額同比大增92.5%至8.68億美元，主要受營業利潤增加、客户預付款帶來的合同負債變動以及營運資金改善的驅動。

2、業績不足：

① 通信終端市場表現疲軟，第三季度該市場淨銷售額同比下降28.0%，佔總營收比重從去年同期的51.0%大幅下滑至37.0%，主要原因是系統級封裝（SiP）項目從韓國工廠轉移至越南的時間安排及相關預生產活動的影響。

② 先進產品單季收入承壓，受通信市場調整拖累，第三季度先進產品收入同比下降3.1%至16.32億美元，制約了當季整體總營收的增長幅度（總營收僅微增0.2%至19.91億美元）。

③ 自由現金流流出擴大，前三季度自由現金流為流出3.19億美元，而去年同期僅流出0.13億美元，主要原因是為支持先進封裝測試設備和亞利桑那州新工廠建設，資本支出同比激增161.7%至12.37億美元。

④ 運營費用有所上升，第三季度銷售、一般及行政（SG&A）費用同比增長19.0%至0.99億美元，前三季度同比大增30.0%至2.75億美元，主要是由於員工薪酬和軟件維護成本的增加。

⑤ 債務規模大幅增加，截至2026年9月30日，公司長期債務從2025年底的12.83億美元攀升至23.18億美元，主要由於2026年5月發行了本金總額為11.50億美元的2031年到期可轉換優先票據。

三、公司業務回顧

艾馬克技術: 我們在2026年第三季度實現了19.91億美元的營業收入，同比增長0.2%，前三季度累計營業收入達55.73億美元，同比增長15.6%。在業務表現方面，得益於人工智能（AI）高性能計算以及汽車電子化的持續推進，我們的計算以及汽車和工業終端市場在第三季度均實現了37.0%的強勁增長。同時，由於產品組合向低材料成本產品傾斜，我們的盈利能力大幅改善，第三季度毛利率提升至18.3%，營業利潤率達到11.3%，歸母淨利潤同比增長50.6%至1.91億美元。此外，我們正積極擴展全球製造版圖，持續擴大越南工廠的產能並推進SiP項目的產線轉移，同時大力投資美國亞利桑那州新工廠的建設，以支持客户供應鏈的區域化需求。

四、回購情況

2026年4月23日，公司董事會批准了一項股票回購計劃，授權回購至多3.00億美元的普通股（不含任何費用、佣金或其他支出）。截至2026年9月30日的九個月內，公司以0.32億美元的總購買價格回購了70萬股普通股。截至2026年9月30日，該計劃下仍有2.68億美元的剩余授權額度可供回購。

五、分紅及股息安排

公司自2022年起計劃將隨時間產生的累計自由現金流的40.0%至50.0%通過股息和股票回購的形式返還給股東。截至2026年9月30日的九個月內，公司共支付了0.62億美元的季度現金股息。公司目前預計未來將繼續支付季度現金股息，但未來股息的支付、金額和時間仍由董事會根據經營業績、財務狀況和資金需求等因素全權決定。

六、重要提示

1、重大資本支出與政府補助承諾：公司正大力投資先進封裝測試設備及美國亞利桑那州新工廠（截至2026年9月30日已產生5.53億美元相關建造成本，並協議斥資約0.33億美元增購土地）。此外，公司與美國商務部簽署了最高4.07億美元的《芯片法案》直接資助協議（目前尚未收到資金），並於2026年7月與韓國政府簽署了最高約1.10億美元的外商直接投資現金支持協議（已收到約0.11億美元）。

2、鉅額大客户預付款協議：公司不時與客户簽訂預付款協議。截至2026年9月30日，公司預計在未來12個月內將收到約19.00億美元的客户預付款。此外，公司在2026年10月與一名客户簽訂了一份新的預付款協議，預計將在2027年收到約13.00億美元的預付款。

七、公司業務展望及下季度業績數據預期

艾馬克技術: 我們將繼續利用在先進封裝和測試技術方面的領先優勢，與高性能計算（HPC）和人工智能（AI）、汽車、物聯網（IoT）以及移動通信等關鍵領域的領先客户緊密合作，以實現盈利性銷售增長的首要財務目標。為滿足客户的長期需求並支持美國半導體計劃，我們將繼續推進戰略投資，預計2026年全年的資本支出將達到約25.00億美元，較2025年大幅增加，這主要投入於亞利桑那州新工廠的建設以及先進封裝測試設備。同時，面對全球貿易政策和半導體行業周期的波動，我們將保持審慎投資，密切管理產能擴張並嚴格控制成本。基於目前的評估，我們相信現有的營業現金流、23.76億美元的現金及短期投資以及信貸額度，足以滿足未來至少12個月的營運資金、資本支出、股息支付和債務償還需求。

八、公司簡介

艾馬克技術（Amkor Technology, Inc.）是全球最大的總部位於美國的外包半導體封裝和測試服務提供商（OSAT）。公司是開發和商業化先進封裝及測試技術的行業領導者，技術實力涵蓋高密度扇出型封裝（HDFO）、2.5D集成、先進倒裝芯片、細間距凸塊、晶圓級處理和先進系統級封裝（SiP）解決方案。艾馬克技術提供包括封裝設計、晶圓凸塊、晶圓探針、晶圓背面研磨、封裝、老化測試、系統級和最終測試以及直發服務在內的全套交鑰匙解決方案，產品線廣泛覆蓋模擬、數字、邏輯、混合信號、存儲器、傳感器和射頻器件。公司擁有遍佈亞洲、歐洲及正在擴建的美國（亞利桑那州）的戰略性多元化製造版圖，過去五十年來與全球絕大多數領先的半導體公司建立了長期穩固的合作關係。

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