德州儀器（TXN）完成發行20億美元高級票據定價 擬籌資併購芯科實驗室（SLAB）

金吾財訊 | 德州儀器（TXN）宣佈完成總額為20億美元的高級無擔保票據發行定價。本次發行的募資所得將主要用於支付收購無線芯片廠商芯科實驗室（SLAB）的部分交易對價及相關費用。

據悉，本次債券發行共分為四期，規模均為5億美元，到期日分別為2028年（利率5.000%）、2031年（利率5.350%）、2033年（利率5.500%）及2036年（利率5.750%）。預計這批票據將於2026年11月9日完成正式交付。

行業分析指出，憑藉強勁的自由現金流與穩健的投資級信用評級，德州儀器通過低成本債權融資進一步深化在工業及物聯網（IoT）連接芯片領域的併購佈局，或有助於鞏固其在模擬與嵌入式處理市場的全球領先地位。