【企業動態】勝宏參投, 這家IC封裝基板企業完成近15億元融資

（來源：廣東省電路板行業協會GPCA）

近日，國內AI領域高階IC封裝基板供應商芯愛科技（南京）有限公司（以下簡稱「芯愛科技」）宣佈完成A2輪近15億元融資。本輪投資方包括勝宏科技、瑞芯微等多家產業戰略投資方、江蘇省市兩級國資平臺及知名財務投資機構，老股東武岳峰科創、廈門聯和資本、越秀產業基金、和利資本、泰達科投、領慶投資、盟海投資等持續追加投資。華興資本旗下華興證券擔任本輪融資獨家財務顧問。截至目前，公司累計獲得社會資本支持已超過50億元。

封裝基板行業素以認證周期長、技術門檻高、量產驗證嚴格著稱，頭部供應鏈准入壁壘森嚴。芯愛科技憑藉前沿的技術開發和卓越的規模交付能力，實現行業內具有突破性的客户導入速度：產品啟動送樣僅7個月后，即通過長電科技、華天科技、通富等全部國內頭部封測廠的供應商資格認證；送樣10個月內，進入全球第一大封測集團日月光投控供應體系，取得日月光、矽品合格供應商資質並實現規模量產。目前，公司已覆蓋全球非美系前十大封裝廠商，產品進入多家全球領先芯片設計企業及終端品牌供應鏈。

快速完成客户認證並實現規模交付，背后是芯愛科技在工藝研發、工程驗證、良率爬坡和生產管理等環節形成的全鏈條能力，量產良率比肩全球領先水平。

依託公司卓越的工藝和製造能力，公司產品已貫穿AI的雲、邊、端三大應用場景，並覆蓋算力、存儲和數據傳輸三大AI核心環節。在算力環節，公司產品覆蓋AI服務器CPU、GPU芯片、高階AI/5G手機SoC、端側AI處理器和各類智能終端；在存儲環節，AI服務器用存儲主控芯片封裝基板，公司已實現規模量產；在數據傳輸環節，公司已佈局高價值光模塊芯片基板，相關產品進入量產狀態。芯愛科技由此形成了從消費終端、邊緣計算到AI算力中心的完整產品矩陣。截至目前，搭載芯愛基板的智能手機累計出貨量超過8000萬台，公司全系列基板累計配套FinFET工藝芯片近2億顆。公司2025年產品出口比例近70%，客户覆蓋境內外頭部芯片設計公司及封裝企業，已形成面向全球市場的規模化交付能力。

同時，公司圍繞行業前沿的AI大基板及玻璃基板等下一代技術佈局超百項核心專利，並持續推進高端封裝基板核心材料的國產化替代。公司聯合本土材料廠商完成多款高端覆銅板、積層膠膜研發及工藝驗證，打通國產材料從技術開發到規模應用的完整鏈條，國產核心材料驗證深度和量產導入進度位居國內前列。

當前，AI算力需求增長和先進封裝技術升級，正在持續推高高端封裝基板的市場需求。據摩根士丹利近期研究，全球高端基板預計自2026年起呈現供不應求態勢，到2030年前供給缺口仍將進一步擴大。AI用基板對層數、尺寸、線路精度及翹曲控制的要求顯著高於傳統產品，加之產線建設、客户認證和良率爬坡周期較長，行業高端有效產能擴充相對有限，具備穩定量產和持續交付能力的高端基板廠商稀缺性進一步凸顯。

本輪融資將主要用於高階FCBGA封裝基板產能擴充、玻璃基板研發及核心材料國產替代共研，進一步提升公司的技術和規模交付能力。公司相關產品已通過國內頭部AI芯片企業驗證，本輪擴產建立在現有客户驗證的基礎上，伴隨客户產品陸續進入量產階段，公司將同步提升FCBGA產能規模、產品良率和交付能力，為國內AI芯片企業提供穩定、可靠的本土高端基板供給。

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