港股開市：恆指跌0.81%，科指跌1.28%，機器人概念全線上升，五一視界抽升10.02%

華盛資訊10月20日訊，港股三大指數齊跌，截至開市，恆生指數跌0.81%，報23990點；國企指數跌0.61%，報8078點；恆生科技指數跌1.28%，報4055點。

恆指成分股中，翰森製藥走高2.71%，藥明生物輕微上升1.66%，萬洲國際升1.32%；匯豐控股回落2.81%，紫金礦業下跌3.50%，華虹宏力回落3.74%，聯想集團大跌6.63%。

科指成分股中，MINIMAX-W走高2.91%，小米集團-W升0.68%，京東健康輕微上升0.57%，騰訊控股輕微下跌1.10%，阿里巴巴-W跌1.84%，小鵬集團-W下跌2.62%，中芯國際回落2.67%，蔚來-SW下跌3.50%。

板塊方面

機器人概念全線上升，五一視界抽升10.02%，兆威機電大升6.46%，優必選上升4.03%，越疆走高3.91%，埃斯頓走高3.58%。

港股減肥藥個別發展，翰森製藥走高2.71%，華潤醫藥輕微上升1.74%，聯邦制藥升1.10%，四環醫藥輕微下跌0.71%，石藥集團跌0.80%。創新葯板塊的核心驅動在於跨境授權升溫與平臺化交易活躍，高壁壘技術資產的商業化兑現能力正重塑估值錨；翰森製藥與羅氏再籤ADC合作，獲4億美元首付及超150億美元里程碑，且對外授權總額已超200億美元，印證行業正從單一產品競爭轉向平臺能力與全球BD變現能力競爭。

生物醫藥B類齊升，基石藥業-B走高2.72%，雲頂新耀輕微上升1.85%，維立志博-B輕微上升1.69%，和鉑醫藥-B輕微上升1.45%，榮昌生物升0.83%。創新葯板塊走強，核心在於臨牀數據催化疊加國際學術會議驗證，提升市場對管線含金量、后續授權合作及估值重估的預期；維立志博-B六項ESMO摘要公佈、其中3項入選口頭報告且含1項LBA，印證資金正圍繞具全球競爭力和數據讀出能力的創新葯平臺集中定價。

SaaS齊跌，萬國數據-SW閃崩11.29%，匯量科技下跌2.84%，金蝶國際輕微下跌1.67%，兑吧跌1.41%，金山軟件輕微下跌0.94%。

光通信概念-HK全線下跌，中際旭創下跌4.16%，劍橋科技回落3.74%，華虹宏力下跌3.74%，海光芯正下跌2.94%，長飛光纖光纜輕微下跌1.77%。

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大行最新觀點

國泰海通證券：港股三季報或迎接科技權重業績拐點

國泰海通證券表示，隨着全球財報季開啟，市場風險偏好回暖仍需AI融資與收入可持續性進一步驗證，港股三季報或迎來科技權重股業績拐點；配置上，四季度建議重點關注港股高分紅資產，並優選業績拐點臨近及有望被納入恆生科技指數Q3成份的標的，同時提示需警惕中東衝突超預期擴散、美聯儲超預期收緊及美元超預期走強等風險。

中信證券評經濟數據：經濟增長動能温和修復

中信證券表示，三季度實際GDP和名義GDP增速較二季度小幅回升，9月工業增加值、社零和投資增速均邊際改善，顯示在政策加力背景下經濟動能温和修復；其中生產端受外需較強及穩內需政策落地帶動，工業和服務業同步回暖，需求端則在成品油價格上漲、假期錯位及手機價格上行等因素推動下社零表現好於前值和預期，專項債發行提速及政策性金融工具投放也令固定資產投資降幅收窄。該機構預計四季度出口仍具韌性、投資有望温和修復，支撐經濟增速繼續邊際改善，但居民消費修復力度或仍偏弱；政策層面，當前重點在於加快既有增量政策執行，若10至11月經濟數據平穩，下一輪增量政策觀察窗口或在12月中央經濟工作會議。對港股而言，宏觀修復及中美、中歐經貿關係邊際緩和有助於穩定大市情緒，並利好出口鏈、製造業及基建相關板塊，但油價偏高帶來的輸入性通脹壓力仍需關注。

中信證券：金融街論壇年會一攬子政策 預計有助於金融市場穩定和實體經濟修復

中信證券表示，2026年金融街論壇年會上釋放出較多貨幣政策改革與寬松信號，包括政策利率擬擇機由7天逆回購利率換錨至隔夜逆回購利率，預計將引導隔夜利率中樞維持低位並擴大7天與隔夜利差；在貸款利率基準多元化推進下，廣譜利率下行預期增強，同時非銀大額贖回流動性支持工具創設及SLF適用範圍擴容，有望改善非銀流動性環境。整體看，相關舉措有助於穩定金融市場、支持實體經濟修復，對港股大市流動性與市場風險偏好形成一定支撐，金融等利率敏感板塊或受關注。

中信建投：建議關注企業級AI應用、算力服務及國產芯片和超節點

中信建投證券表示，DeepSeek於10月17日更新V4.1 Flash，模型能力進一步提升，DeepSWE由74.2%升至77.0%，在API價格不變的情況下開放搜索與抓取接口，且在第三方測評中以更低成本通過隱藏測試，顯示國產大模型在性能、調用成本和工具生態方面持續優化；同時，智譜發佈法律專用模型，階躍披露長程Agent訓練方案，反映行業在垂直場景和Agent方向加快推進。該行認為，相關進展有望帶動企業工作流應用落地及推理需求增長，港股可關注企業級AI應用、算力服務以及國產芯片和超節點等相關板塊。

中信建投：全球科技產業競爭正加快轉向創新體系、產業體系與經濟安全能力的綜合競爭

中信建投指出，全球科技競爭正由單項技術比拼轉向創新體系、產業體系與經濟安全能力的綜合競爭，人工智能、半導體、量子科技、生物技術、先進通信、先進材料及航天等成為中美歐日共同佈局重點，政策支持也由傳統研發延伸至製造能力、算力與能源基礎設施、產業金融、供應鏈及技術安全。該行認為，未來1至3年科技產業政策將更注重預算、項目和訂單兑現，增量或集中於AI算力及電力基礎設施、先進封裝與半導體設備材料、關鍵礦產加工、生物技術等方向，相關產業鏈景氣度有望取決於項目落地、資本開支、採購訂單及現金流兑現情況；對港股市場而言，可重點關注AI算力、半導體設備材料及先進製造等科技板塊的政策傳導與行業進展，同時需留意政策落地節奏、財政撥付、技術良率及資本開支回報周期等風險。

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