美銀押注存儲盈利擊垮一切! 散户蜂擁至半導體槓桿ETF AI算力與科技主題即將上演反攻?

智通財經APP獲悉，就在全球股票市場與AI算力密切相關聯的半導體板塊持續下跌，尤其是長期全面受益於史無前例AI基建狂潮的存儲芯片板塊股價近日大幅度下跌之際，華爾街金融巨頭美國銀行可謂向存儲芯片板塊乃至全球AI算力主題送來一劑AI與科技股多頭信徒們迫切需要的「看漲強心劑」。存儲芯片經歷深度調整后，市場已在提前折價未來漲價顯著放緩、供給擴張與AI融資壓力，美銀卻認為，現貨價格韌性、HBM更新迭代及AI智能體推理狂潮帶來的分層存儲需求，仍能支撐較長時間的強勁盈利擴張。

就在一些謹慎立場投資機構開始真金白銀定價「AI泡沫破裂」以及「存儲芯片超級周期」幻滅之時，美銀這份名為《全球存儲科技——市盈率與市淨率降至周期低位，投資者觀點分化，聚焦四季度指引與現貨價格持穩》的深度研究報告最重要的逆勢看漲判斷，是一些機構投資者對於SK海力士與三星電子等全球存儲芯片股票以及更廣泛AI算力投資主題標的已經在定價「繁榮轉衰退」，但存儲芯片價格與漲勢、訂單和盈利趨勢等基本面指標尚未呈現任何相應程度的惡化。

美銀這份研究報告顯示，經歷約三個半月調整后，部分存儲芯片超級龍頭估值已接近歷史周期低谷，而2027—2028年盈利仍有望保持高位。然而，近日市場卻在集中交易某些極度悲觀邏輯——上周納斯達克100下跌約5.5%，有着「存儲芯片與AI算力風向標」稱號的韓國KOSPI指數單周大幅下跌約14.5%，兩者10月迄今分別下跌約4%和17%;截至16日，年內漲幅仍分別約16%和35%，足以説明此前積累的龐大盈利在「AI基建相關聯的融資成本攀升」與「AI泡沫破裂」等負面悲觀定價軌跡之下正遭遇急速回吐。

涵蓋英偉達、AMD、英特爾以及美光等全球最頂級芯片巨頭們的費城半導體指數在上周罕見大幅跌約11.4%，美債收益率攀升且持續位列二十多年來歷史最高號位推動AI融資壓力大幅升級，進一步放大了市場對存儲芯片大幅擴產后定價與供需迅速平衡和遠期盈利預期的擔憂。整體而言，存儲芯片板塊持續低估值、現貨價格韌性與逆勢買盤正在構成積極信號，但真正能夠推動持續反攻的，是財報季以及芯片巨頭們未來展望能夠積極證明高盈利能夠轉化為現金，而信用壓力不再繼續侵蝕客户採購能力。

值得注意的是，就在全球半導體板塊暴跌之際，機構大幅降低方向性配置敞口，但是散户投資者們長期偏好的半導體槓桿ETF(即跟蹤費城半導體指數的三倍看多槓桿ETF——美股代碼「SOXL」)卻迎來鉅額流入，潛在回補需求與槓桿資金可謂共同放大了市場對財報季基本面強勁催化的敏感度。

積極財報與管理層披露的潛在超預期展望以及強勁股東回報趨勢有望成為低配機構重新加倉的催化劑——如果雲計算大廠們AI算力資源相關聯的訂單與現金流、存儲廠售價與利潤率持續超預期兑現，機構此前因融資壓力和周期擔憂而壓低的倉位，就可能轉化為潛在買盤。與此同時，散户投資者們整體資金持續湧入半導體槓桿ETF，顯示部分投資者已開始提前押注反彈;當盈利預期改善與機構增配形成共振，包含存儲芯片在內的AI算力板塊便有望從估值壓縮轉向盈利支撐下的強勁修復。

股價率先跌入「周期寒冬」，存儲盈利卻未同步入冬

在這份研究報告中，美銀將當前調整定義為估值先行壓縮，而非已經確認的存儲衰退。報告統計，SK海力士較6月高點回撤約57%，超過歷史主要調整周期平均51%的跌幅。按彭博一致預期基準，三星、海力士2027年市盈率分別約3.0倍、2.7倍，2028年進一步降至2.8倍、2.3倍;按2028年預測淨資產計算，兩者市淨率僅僅均約0.9倍。

美銀自身量化模型則顯得相對保守，預計兩家公司2027—2028年市盈率約3.5—3.7倍。值得注意的是，這里的極度便宜市淨率建立在未來利潤和淨資產兑現之上，不能直接等同於按當前賬面價值「破淨」。美銀承認2027年季度增長將趨緩、2028年每股收益可能同比小幅下降，但預計收入、營業利潤及每股收益的絕對規模仍持續接近歷史最高紀錄，其看多核心是盈利高位的持續時間，而非漲價速度永遠加快。

價格數據確實尚未支持全面衰退判斷：報告所列16Gb DDR5現貨價格約60.6美元，周漲3%、年內上漲107%;10月DDR5合約價預計環比上漲約17%，DDR4亦有15%以上漲幅預期。與此同時，DDR4部分規格已從高點回落后企穩，NAND主要規格當周價格基本持平，部分產品月均價有所下降;服務器內存模組價格則在此前上漲后維持高位。消費級SSD價格回升與面板價格大體穩定，也説明終端需求並非同步繁榮。

另一華爾街巨頭KeyBanc近期的亞洲調研數據顯示，該機構預測2027年一季度HBM混合價格有望大幅提高80%—100%，DRAM內存價格層面，KeyBanc預測2026年四季度在第三季度強勁漲價基數之下環比上漲15%—20%，2027年一季度再漲10%—15%；NAND未來定價方面，預測2026年四季度在第三季度強勁基數之下環比上漲約20%，2027年一季度再漲10%—15%。

當前更準確的描述是「高價格平臺上的分化與增速放緩」，而不是存儲價格已經全面崩塌。美銀最頂級半導體股票分析師團隊押注的正是——即便HBM/DRAM/NAND存儲芯片價格漲幅收窄，較高售價與產品結構改善仍能維持創紀錄水平附近的可觀利潤率和資本回報率。

真正壓制股票估值的，是市場開始沿融資鏈條倒推未來需求。CoreWeave一隻2031年到期債券收益率上周曾突破16%，五年期CDS報價所對應的市場隱含累計違約概率接近63%;不過需要注意的是，后者包含風險溢價及回收率等假設，不能當作實際違約概率。對新雲企業而言，機房、電力和GPU採購先形成現金支出，客户驗收、收入確認與回款隨后兑現;融資成本上升，會壓縮項目能夠容忍的延誤和低利用率空間，GPU迭代又增加抵押資產價值的不確定性。

但是市場近日愈發濃厚的擔憂與「AI泡沫破裂」悲觀情緒在於——即使AI算力基建相關聯的無比強勁訂單需求真實存在，融資缺口也可能迫使客户放慢擴張。此外，在對於AI算力主題持有謹慎立場的投資者們看來，還需注意的是，長端美債收益率在此前攀升后已出現避險驅動的回落，10月19日10年期收益率約5.05%;信用利差卻未必同步收窄，因此無風險利率下降並不自動解除AI項目融資壓力。

從單顆GPU到整個AI算力超級集群，AI存儲需求正在重新分配

美銀在新加坡的投資者交流顯示，對衝基金整體偏悲觀，多數長期資管類型資金以及散户投資者代表們則仍偏向長期積極看漲，分歧集中於新雲融資、中國4F² DRAM技術、單顆GPU存儲配置下降，以及AI資本開支和存儲價格增長放緩。

從技術機制看，智能體多輪推理、工具調用與長上下文，會同時增加模型權重讀取、KV緩存和狀態保存需求;這些負載分佈於HBM、主機DRAM、LPDDR5/SOCAMM以及企業級SSD。緩存分層和共享能夠減少重複存儲，卻也會將需求轉移至容量更大、成本更低的層級。因此，單顆GPU的HBM配置下降，不能直接推導出整個集群的存儲需求下降，關鍵還在於集群規模、併發量和上下文長度。同樣，4F²意味着存儲單元面積效率改善，其供給影響仍需經過良率、量產和客户認證兑現;因此，美銀分析師團隊判斷近期影響有限，並強調GPU、ASIC升級帶來的存儲替換需求。

Meta開放Muse Spark Open，可謂是為應用擴散和推理需求增長提供了新的技術推動力。隨着Meta Muse與OpenAI的GPT-6 Astra全面引爆AI智能體大浪潮，加之最新動態所顯示的同樣聚焦最前沿AI智能體工作負載的Muse Spark Open這一「迄今為主美國能力最強的開放權重AI大模型」重磅發佈，「AI FOMO交易」(指投資者擔心錯過AI相關資產的上漲機會，因而追買或回補此前降低的倉位)很可能在近日隨之捲土重來。

從AI算力基礎設施底層架構看，Muse與Astra，以及Meta最新開源的Muse Spark Open有望共同進一步擴大AI智能體使用範圍，它們帶來的天量級別AI推理工作負載大舉擴張會同時增加模型推理、工具執行和狀態管理需求，同時加深了部分軟件公司的競爭壓力。GPU、TPU等加速器承擔模型計算;高性能服務器CPU運行瀏覽器、虛擬機、商品檢索、數據庫查詢和交易編排;HBM與服務器DRAM承載模型數據、上下文及併發工作環境;企業級SSD保存商品索引、任務記錄與持久狀態，高速網絡和光互連則支撐分佈式數據交換。

另一華爾街金融巨頭摩根大通近日發佈的研報顯示，股價層面提前交易存儲芯片周期降温，與包括存儲芯片組件在內的全球AI算力產業鏈盈利超級周期保持較長時間的強勢可以同時發生。Jay Kwon領銜的摩根大通亞太分析師團隊據此看好未來六個月的三星電子、SK海力士、鎧俠，以及三星電機、ISU和ISC，押注的是存儲上行周期持續更久，以及相關基板、PCB和測試需求的延續。

摩根大通則從產業端盈利強勁軌跡解釋了為什麼存儲回調可能創造機會：市場對AI資本開支持續性的擔憂，未必已經等量轉化為存儲訂單和盈利的惡化。AI推理需要持續讀取模型權重、保存上下文與KV緩存，並通過服務器內存和SSD承接不同層級的數據需求;HBM升級又會佔用晶圓、封裝和良率爬坡資源，使有效供給難以迅速跟上需求。

摩根大通關於韓國股市的半導體研究報告顯示，宏觀層面對AI投資持續性的擔憂，與存儲行業自下而上的供需數據存在明顯脱節，因此把三季度視為「預期重置季」，未來六個月核心超配三星電子、SK海力士、鎧俠，並延伸至三星電機，以及ISU和ISC公司——分別為AI PCB和測試插座領軍廠商。這里的「久期交易」，押注的是上行周期持續更久、高盈利維持更長：即使DRAM/NAND漲價斜率放緩，只要HBM、服務器DRAM和企業級SSD需求繼續大幅吸收新增產能並且實現顯著增長軌跡，市場此前計入的利潤快速下滑就可能需要重新修正。這也解釋了為什麼存儲股能夠先於盈利見頂下跌，卻又可能在盈利持續時間得到驗證后提前反彈;決定交易機會的，是實際盈利路徑與股價隱含預期之間持續演化的差距。

美銀研究報告顯示，全球貿易和設備數據為AI算力基建狂潮驅動的存儲芯片乃至全球半導體需求韌性提供了交叉驗證，但也揭示增長結構：韓國10月前十天半導體出口約122億美元，同比增長171%;中國9月集成電路進口金額同比增長75%，數量僅增長2%，意味着價格與產品組合貢獻遠高於數量擴張。

與此同時，臺積電三季度營收同比超預期式大幅增長約51%，全年資本開支規劃達到600億—640億美元;ASML(即光刻機巨頭阿斯麥)三季度營收約117億歐元，並預計四季度達到142億—152億歐元。這也解釋了設備訂單為何可能在存儲股調整時繼續強勁：股票提前折價未來供給增加和價格減速，設備企業則在兑現客户此前啟動的擴產與製程升級。但兩者並非永久脱鈎，若客户最終削減資本開支，設備訂單同樣會受到傳導。

近期驗證窗口集中在四季度指引。南亞科已經釋放積極展望，美銀預計海力士10月28日將披露更強的售價與利潤率、12層HBM4量產爬坡，以及針對新增訂單增加8層產品產出，並可能在近期40萬億韓元回購之外宣佈特別現金分紅。報告認為，2027—2028年的分紅與回購有潛力相當於當前市值的10%以上，但這屬於潛在股東回報，並非已經承諾的現金股息率。更長期，美銀提出全球存儲市場可能由2026年約1萬億美元擴大至2030年超過2萬億美元，並討論行業營業利潤達到1萬億美元、市值達到10萬億美元的情景。以上的這些積極展望乃美銀分析師團隊給出的長期積極上行情景，近期股價能否修復，在美銀分析師團隊看來，仍然首先取決於DRAM/NAND漲價積極兑現、HBM交付數據和現金分配。

機構拋售與槓桿抄底交鋒：AI算力超級反攻條件正在積累，財報與業績展望決定最終成色

華爾街傳奇投資人物——橡樹資本聯席主席霍華德·馬克斯的最新判斷，為當前悲觀情緒提供了一個反向觀察角度：真正危險的泡沫通常伴隨對風險失去警覺，而持續討論泡沫，意味着投資者尚未完全放棄約束。當前頭部科技公司的遠期市盈率明顯低於互聯網泡沫時期，也與企業已經形成規模化利潤有關。

這與美銀的存儲判斷存在交集：低市盈率能否構成機會，取決於盈利能否維持;如果市場低估了高利潤持續時間，估值可能修復，如果盈利預測過高，低倍數也可能只是周期陷阱。

資金面則似乎呈現出強烈的雙向力量。據高盛最新統計數據，10月12日至16日約95億美元流入美股市場的那些熱門槓桿型ETF，其中約70億美元進入半導體三倍做多ETF SOXL;與此同時，機構科技股淨賣出創紀錄，美國基本面多空基金淨敞口降至歷史最低百分位，總敞口卻仍達213.9%、處於較高水平。

尤其值得注意的是，這類三倍做多性質的高槓杆ETF投資產品追求每日槓桿目標，持續下跌時的再平衡會降低風險敞口，上漲時則可能增加敞口，從而放大行情。此外，對於某些倉位機構較為優化的機構投資者們而言，超預期財報可能提高其重新大幅加倉的意願，增強追趕基準收益的壓力。

積極財報有望成為低配機構重新加倉的催化劑：如果雲廠訂單與現金流、存儲廠售價與利潤率持續兑現，機構此前因融資壓力和周期擔憂而壓低的倉位，就可能轉化為潛在買盤。與此同時，資金持續湧入半導體槓桿ETF，顯示部分投資者已開始提前押注反彈;當盈利預期改善與機構增配形成共振，AI算力板塊便有望從估值壓縮轉向盈利支撐下的修復。

在美銀分析師們看來，存儲芯片以及更廣泛AI算力投資主題的逆勢看漲邏輯正在形成，其援引的最有力的基本面層面依據是估值大幅壓縮，而價格、交付與盈利尚未同步失守。另一華爾街巨頭高盛所強調的財報確認，需要沿整條產業鏈觀察：大型雲計算巨頭們和新雲能否將訂單轉化為利用率、回款及可持續現金流;存儲芯片超級巨頭們能否在價格增速放緩后維持利潤率、控制擴產並兑現股東回報;信用市場能否停止進一步提高融資門檻。若這三條證據同步改善，低配回補與盈利重估纔可能共同推動反攻;若只有槓桿買盤增加，而現金流和融資條件繼續惡化，反彈仍容易被再次去槓桿打斷。