臺積電(TSM.US)Q3電話會：客户需求極其強勁且遠高於供應 2026-2028年資本支出將顯著高於此前三年

智通財經APP獲悉，臺積電(TSM.US)於周四公佈了2026年第三季度財報。數據顯示，臺積電Q3合併營收1.4942萬億新臺幣(467.2億美元)，同比增長50.9%、環比增長17.6%，超出公司自身446億-458億美元的財測區間;歸母淨利7,630.6億新臺幣，同比增長68.7%、環比增長8.0%，連續第六個季度刷新單季紀錄，也是連續第11個季度的利潤增長;稀釋每股收益29.43新臺幣，高於約28.3新臺幣的市場預估。Q3毛利率66.4%，環比下降1.3%，主要受2nm製程爬坡稀釋。

分製程看，最先進的2納米出貨佔第三季度晶圓銷售金額的8%(上季度為3%)，3納米佔33%、5納米佔28%、7納米佔10%，先進製程(7納米及以下)合計佔79%——先進節點的量價齊升，是營收超預期的核心。

臺積電預計第四季度營收介於523億至543億美元，環比增長約14%，毛利率介於65%至67%;2026年全年美元營收預計增長約44%。資本開支方面，該公司重申2026年資本預算為600億至640億美元。

臺積電管理層在電話會中多次強調，「需求高於供應」且「非常、非常高」，供需缺口仍然相當大。對於AI需求，管理層稱，AI相關需求受到AI加速器強勁基礎需求支持，同時智能體AI CPU出現以及網絡芯片需求持續增長也在進一步推動芯片需求。

臺積電首席執行官魏哲家在電話會中稱，此前預計2024到2029年AI加速器複合增速達50%區間的中上水平，當前需求增速大概率超出這一預期;該公司「無意把機會留給別人」，希望儘可能抓住每一塊業務。

臺積電預計2026至2028年資本開支將顯著高於此前三年，以支撐AI驅動下的多年客户需求。儘管臺積電並未給出2027年資本支出指引(而這正是市場所希望知道的)，但該公司對AI超級趨勢抱有非常強的信心。

以下是臺積電Q3財報電話會的具體內容。

一、高管講話

1、‌黃仁昭(Wendell Huang)——首席財務官

大家下午好，感謝各位今天參加我們的電話會議。我的介紹將首先從2026年第三季度的財務亮點開始，隨后我將提供2026年第四季度的業績指引。

第三季度，以新臺幣計算，我們的營收環比增長17.6%，主要受先進製程技術強勁需求的支持。按美元計算，營收環比增長16.2%，達到467億美元，高於我們第三季度業績指引的上限。毛利率環比下降1.3個百分點至66.4%，主要原因是2nm製程爬坡帶來的利潤率稀釋。總營業費用佔淨營收的7.8%，營業利潤率為58.7%。總體而言，我們第三季度每股收益達到29.43新臺幣，淨資產收益率(ROE)為45.5%。

現在讓我們來看按技術節點劃分的營收。2nm製程技術在第三季度貢獻了晶圓營收的8%，3nm、5nm和7nm分別佔33%、28%和10%。先進製程——定義為7nm及以下製程——佔晶圓營收的79%。

接下來來看各平臺對營收的貢獻。高性能計算(HPC)營收環比增長22%，佔第三季度營收的68%。智能手機業務營收增長10%，佔21%。物聯網(IoT)營收業務增長5%，佔4%。汽車業務營收增長23%，佔4%。消費性電子(DCE)營收業務下降12%，佔1%。

接下來來看資產負債表。截至第三季度末，我們持有的現金及有價證券達到4萬億新臺幣，即1260億美元。負債方面，流動負債環比增加1100億新臺幣，主要由於：應付債券和銀行貸款的流動部分增加460億新臺幣;應付股利增加260億新臺幣。從財務指標來看，應收賬款周轉天數減少1天至28天。庫存周轉天數減少5天至82天，主要原因是晶圓出貨量增加。

關於現金流和資本支出，第三季度我們經營活動產生約9200億新臺幣現金，資本支出為4430億新臺幣，並支付1560億新臺幣，用於2025年第四季度現金股利。總體而言，本季度末我們的現金余額增加4880億新臺幣，達到3.6萬億新臺幣。按美元計算，第三季度資本支出總額為138億美元。

我的財務總結到此結束。現在讓我們來看當前季度的業績指引。

根據目前的業務展望，我們預計第四季度營收將在523億至543億美元之間。以中值計算，這意味着營收環比增長14%，同比增長58%。基於1美元兑31.8新臺幣的匯率假設，預計毛利率將在65%至67%之間，營業利潤率將在56.5%至58.5%之間。

現在讓我介紹我們的核心信息。我首先談談2026年第三季度和第四季度的盈利能力。

與第二季度相比，我們第三季度毛利率環比下降130個基點至66.4%，主要由於2nm技術初期爬坡造成利潤率稀釋。我們剛剛給出的第四季度毛利率指引為65%至67%，中值為66%，環比下降40個基點，主要由於2nm技術持續快速爬坡所帶來的利潤率稀釋，以及海外晶圓廠帶來的利潤率稀釋。這些影響預計將部分被成本改善措施抵消，包括生產率提升以及跨製程節點的產能優化。

儘管海外晶圓廠的成本仍然較高，但得益於公司整體規模擴大以及成本改善措施，我們目前預計海外晶圓廠爬坡帶來的毛利率稀釋將接近2個百分點。爲了支持客户強勁的結構性需求，我們正在加快更多晶圓廠的建設，尤其是在美國。因此，我們預計未來幾年海外晶圓廠帶來的毛利率稀釋將擴大至3%至4%。我們將利用亞利桑那州晶圓廠規模不斷擴大的優勢，並持續改善運營，以優化成本結構。我們也將繼續與客户和供應商密切合作，以管理相關影響。

總體而言，憑藉製造技術領先地位和大規模生產基地這兩項根本性的競爭優勢，我們有信心，臺積電將繼續成為我們開展業務的每一個地區中最具成本效率的製造商。

接下來談談2026年的資本預算。在臺積電，較高水平的資本支出始終與未來幾年更高的增長機會相關。鑑於客户持續強勁的多年期需求，包括新興的智能體AI市場，我們重申2026年全年資本預算為600億至640億美元。

我們繼續預計，2026年至2028年的資本支出投資將明顯高於過去三年，因為我們將繼續大力投資，以支持客户增長。此外，儘管設備供應緊張，我們始終提前與設備供應商密切合作，為產能做好準備，就像我們的客户提前與我們合作規劃產能一樣。

即使未來幾年以這一水平進行資本支出投資，以支持未來增長，我們仍致力於為股東實現有盈利能力的增長。我們也仍然致力於在年度和季度兩個層面保持可持續且穩步增長的每股現金股利。

2、魏哲家(C.C. Wei)——董事長兼首席執行官

大家下午好。首先，讓我從近期需求展望開始。

第三季度，我們營收達到467億美元，按美元計算高於此前指引，主要由先進製程技術的強勁需求推動。進入2026年第四季度，我們預計業務將繼續受到先進製程技術強勁需求的支持，其中包括2nm技術的快速爬坡。

展望未來，我們繼續觀察到，由於零部件價格上漲以及宏觀經濟不確定性的影響，消費類和價格敏感型終端市場正面臨挑戰。因此，在進入2027年之際，我們在業務規劃方面保持審慎，同時專注於業務基本面，以進一步強化我們的競爭地位。

話雖如此，受強大的技術差異化優勢以及更加廣泛的客户基礎支持，我們先進製程技術的需求仍然極其強勁。因此，我們現在預計，2026年全年按美元計算的營收同比增長約44%。

接下來談談AI相關需求展望。

AI市場仍然非常強勁。近期的發展對AI長期需求前景非常積極。隨着我們從聊天機器人轉向AI助手，我們觀察到智能體AI的採用率不斷提升，從而推動AI需求增長。此外，我們也觀察到開源AI模型獲得了很高的採用率。這將提高效率、降低未來使用AI的門檻，並進一步推動對先進芯片的需求。

因此，AI相關需求正受到AI加速器強勁基礎需求的支持。此外，智能體AI CPU的出現以及持續增長的網絡芯片需求，也在進一步推動芯片需求。因此，我們認為半導體將繼續成為AI超級趨勢中不可或缺的組成部分。

在我們看來，半導體在全球供應鏈中的價值將繼續提升。這將為我們的客户創造更多價值獲取機會，也將為臺積電創造更多價值機會。無論採用哪種方案，都需要使用最先進的半導體制程技術。憑藉我們的技術領先地位、卓越製造能力、全球產能擴張以及客户信任，我們已經做好充分準備，可以抓住AI相關多年期結構性需求帶來的全部機會。因此，所有AI企業都在與臺積電合作。

接下來談談臺積電的產能擴張戰略。

作為晶圓代工廠，我們的首要責任是為客户提供最好的技術和有效的產能支持，從而釋放客户的創新能力。爲了應對半導體市場長期需求結構性增長，我們與客户以及客户的客户密切合作，共同規劃產能。此外，我們現在又向前邁進了一步，派出自己的團隊，檢查美國數據中心建設進度以及電力供應情況。目前得到的反饋非常好，雲服務提供商(CSP)已經做好了充分準備。

在內部，臺積電採用嚴格的產能規劃體系，從自上而下和自下而上兩個角度評估市場需求。這是一個持續不斷的過程。鑑於先進製程技術本身非常複雜，同時設計導入和交付周期較長，我們已經非常清楚地瞭解客户未來多年的產品路線圖和生產計劃。因此，我們仍然對AI超級趨勢抱有強烈信心。

我們正在全速推進產能擴張，以滿足我們評估后的需求，並加大資本支出投資，以支持客户未來的增長。臺積電正在以前所未有的速度擴張，目前全球約有20座晶圓廠正在推進建設。未來幾年，我們將在臺灣建設13座先進製程及先進封裝晶圓廠，同時在海外建設另外5至6座晶圓廠。

我們的新制程節點N2已經於2025年第四季度進入大規模量產，並且良率表現良好。N2正在新竹和高雄兩個地點分多個階段順利爬坡。我們預計，到2027年，N2家族技術的年產能將增長至目前的兩倍以上，這將受到智能手機以及HPC/AI應用強勁需求的支持。我們也在利用卓越的製造能力來提高N2晶圓產出，進一步增強為客户提供的產能支持。

此外，我們已經開始為A14技術準備產能。2027年的風險試產進展順利，2028年將開始量產。因此，臺積電的半導體技術和製造能力將繼續在支持全球半導體產業以及釋放客户創新方面發揮關鍵作用。

現在談談臺積電全球N3產能擴張的最新情況。

正如我們此前所説，歷史上，一旦某一製程節點達到目標產能，我們通常不會再增加額外產能。然而，根據我們的評估，我們正在順利執行全球產能計劃，並新增三座晶圓廠，以支持3nm技術強勁的多年期需求管線。

在中國臺灣，我們位於臺南科學園區的新3nm晶圓廠進展順利，計劃於2027年上半年開始量產。此外，受客户強勁需求推動，我們決定在臺南再增加一座3nm晶圓廠。該晶圓廠計劃於2028年上半年開始量產。

在亞利桑那州，我們已經完成第二座晶圓廠的建設，目前正在進行設備搬入和安裝。該晶圓廠計劃於2027年第三季度開始量產，比此前計劃略微提前。在日本，我們正按計劃推進第二座晶圓廠採用3nm技術，計劃於2028年開始量產。除了所有這些新晶圓廠之外，我們還在臺灣繼續將5nm設備轉換用於支持3nm產能。

我們也在利用卓越的製造能力，提高所有地區晶圓廠的生產效率。爲了提高晶圓產出，我們還在重點進行不同製程節點之間的產能優化，包括在N7、N5和N3製程之間提供靈活的產能支持。因此，我們正在利用多種手段，盡我們所能、在任何可以做到的地方、以最快速度擴大產能，最大限度地為客户提供支持。我們沒有打算把任何業務機會留給其他人，我們希望儘可能拿下每一項業務。

我的核心信息介紹到此結束，謝謝大家。

二、問答環節

1、花旗分析師Laura Chen

下午好。也感謝C.C.分享臺積電的產能擴張戰略。我想進一步追問一下。鑑於AI半導體需求日益激進，臺積電目前如何看待AI營收CAGR增長?

此外，臺積電如何協調客户的產能需求與數據中心電力供應可能存在的擔憂?最近我們也看到一些融資問題，以及HBM、APS、先進封裝等其他關鍵零部件的問題。在網絡設備方面，我們也看到激光器供應趨緊。如果這些趨勢導致半導體供應與實際AI發展之間出現錯配，臺積電將如何調整產能，以最大限度降低供應鏈可能出現的過度建設風險?

這是我的第一個問題。

魏哲家

這是一個非常、非常長的問題。Laura，我來和你分享一下。我們擁有非常先進的產能規劃流程，同時也採取非常嚴格的評估方式。我們會把所有可能性都納入考慮，包括CSP、資本支出、數據中心建設、財務狀況、電力供應以及其他零部件供應等等。我們做出自己的判斷。

基於我們對需求的評估，我們仍然認為：需求高於供應。因此，我們正在非常努力地縮小這一缺口。

Laura Chen

到目前為止，根據我們對供應鏈的全面研究，我們對長期需求仍然相當樂觀。在這種情況下，您能否進一步介紹一下?AI CAGR增長有什麼最新變化?我記得此前我們談論的是大約50%多。

魏哲家

Laura，我現在只能告訴你：需求極其強勁。我們沒有看到任何放緩跡象。至於是不是50%多的CAGR，這並不重要。它可能會更高。

Laura Chen

我的第二個問題同樣與非常強勁的需求以及資本支出周期有關。我們看到這一輪資本支出周期顯然會比此前高得多。臺積電此前也宣佈，大約在2030年採用High-NA EUV。我們是否應該認為，這將進一步提升生產效率，從而在更長期內更加顯著地加速營收增長?此外，隨着資本支出強度越來越高，我們應該如何理解公司的定價權，以及長期毛利率和資本效率回報?

魏哲家

讓我回答這個問題。是的，在長期生產效率方面，我們會持續改善。High-NA無疑是一款非常好的設備。目前，我認為我們的計劃是在2030年使用它。再次強調，我們的資本支出將遠高於今天。

你問的是毛利率或盈利能力能否提高。讓我這樣説：臺積電的盈利能力沒有上限，但利潤率大幅提升也不會一夜之間發生。我們的理念或戰略始終是與客户合作。我們希望幫助客户取得成功，然后我們也能夠獲得自己的價值。

2、摩根大通分析師Gokul Hariharan

我的第一個問題還是關於產能擴張。看起來市場存在供應短缺。C.C.，我想聽聽您的看法。我認為，我們已經很長時間沒有看到臺積電每年以超過10%的速度增加產能了。如果查看公司的年報，我認為大約已經有10年沒有出現超過10%的產能增長。鑑於當前產能建設明顯加速，未來幾年我們是否可以開始看到晶圓產能增速接近10%，甚至超過10%?您能否評論一下未來幾年計劃中的晶圓產能增長?

這是我的第一個問題。

魏哲家

我剛纔已經提到，需求極其強勁，而且還在不斷提高。當然，我們有自己的判斷，並且會從各個角度觀察。正如我所説，我們與客户溝通，與客户的客户溝通，然后我們還會進一步自行檢查數據中心建設情況。

我們把所有結果納入判斷和評估。結果是：需求非常、非常高。需求與供應之間的缺口仍然相當大。這就是為什麼我們會調動所有力量來增加產能，正如我剛纔所説。

至於缺口會擴大還是縮小，我們正在非常努力地解決這個問題。我現在無法回答，因為我們的客户仍在不斷提高需求。

黃仁昭

好的，Gokul。我認為現在討論未來的產能增長百分比還為時過早。我只想提醒大家，雖然每年的增長數字可能並不大，但先進製程節點的增長實際上纔是產能增加的主要驅動力。

Gokul Hariharan

可以理解。謝謝。其次，我認為您提到了更加激進的海外擴張計劃，尤其是在美國。最近市場上也有很多討論，比如可能在德州建設新的晶圓廠集群。我認為你們的一家客户也談到了與臺積電的相關討論。C.C.，您能否談談海外計劃，比如更加加速的產能建設?此外，考慮到上周你們的一家客户提到了與臺積電的某些合作，是否與SpaceX或特斯拉存在接觸?這些合作的大致框架可能是什麼?是否類似於你們在日本以及ESMC與部分客户進行的合作?

魏哲家

好的，Gokul。我們非常努力地擴大美國的產能。這是必要的，因為我們的客户中，大多數大型客户都在美國，他們要求臺積電增加產能。美國政府也非常支持。這是我們希望擴張的地方。

最近，我們進一步擴大了產能評估範圍，研究亞利桑那州以外是否存在其他擴張機會。德州就是其中之一。我們已經派團隊前往德州進行所有相關評估。我們還與一家試圖建設晶圓廠的客户進行溝通，更具體地説，就是Terafab。我們正在與他們討論，看看我們是否也可以利用該項目的實際產能。目前仍在討論中。如果我們得出任何明確結論，我們會與大家分享。

Gokul Hariharan

好的。但所有這些晶圓廠最終都將由臺積電運營，對嗎?我認為你們不會成為Terafab項目的一部分，或者類似這樣。您能否幫助我們理解，你們在這里採用什麼原則?是否與JASM或ESMC採用的原則類似?

魏哲家

我們仍在討論。讓我這麼説：兩種方式都有可能。但晶圓廠必須由臺積電運營。

3、TD Cowen分析師Krish Sankar

我有兩個問題。第一個問題，C.C.，一些客户談到了所謂的「二級晶圓市場」，即一家客户把自己的晶圓配額轉給另一家客户。這是否只是業務中非常小的一部分?這是針對特定客户的情況，還是您認為這正在成為一種新趨勢，即需求較弱的客户把部分配額轉給需求更強的客户?

魏哲家

如果説這是一項新戰略、新方法，答案是否定的。臺積電的原則是：我們不允許客户轉租或者拍賣產能。但在某些情況下，客户可以通過光罩授權協議進行合作。不過，這並不是我們的常見做法。規模非常、非常小。

Krish Sankar

然后快速追問一下。您確實提到了從2030年開始與阿斯麥達成High-NA協議。我很好奇，歷史上臺積電在EUV採用方面一直走在前面。但看起來，等到2030年或2031年臺積電採用High-NA EUV時，一些競爭對手屆時可能已經在使用這種技術。您認為這會帶來競爭劣勢嗎?或者您並不擔心競爭對手在High-NA EUV方面領先?

魏哲家

我們始終會評估新設備。如果我們希望把它用於大規模量產，它必須具備：最好的技術;非常合理的成本;最重要的是，必須具有最高的成熟度。我們説將在2030年開始使用它，是因為我們認為屆時High-NA將會成熟。我們也正在與阿斯麥密切合作，計劃到2031年建立12英寸光罩能力。到那時，我們認為High-NA的成本將更加合理，也適合臺積電投入大規模生產。

讓我強調一下：這是一款非常好的設備。在更小的線寬下，它確實具有一些優勢。至於我們比競爭對手更晚使用它是否會使臺積電處於劣勢?不會。因為我們有信心：我們仍然是能夠為客户提供最先進技術的最佳公司。

4、摩根士丹利分析師Charlie Chan

很高興聽到，在近期股市出現調整的情況下，AI半導體需求仍然非常強勁。我的第一個問題確實與公司前所未有的產能擴張戰略有關。據我瞭解，你們的一家IDM客户正在積極擴大產能。市場存在一些擔憂，即這家客户可能會增加內部生產，而不是向臺積電外包。

首先，我不確定你們將如何應對這種業務機會。其次，我記得C.C.上次提到，A14可能會成為比N2更大的節點。我想知道，這是否假設這家大型IDM公司將在A14節點外包更多CPU，比如服務器CPU?

魏哲家

Charlie，我們平等對待每一位客户。無論是IDM客户還是純Fabless客户，我們都一視同仁。當然，我們也會考慮客户自身的內部產能。我們根據自己的判斷，計算我們能夠提供的支持以及產能建設規模。

實際上，就A14而言，到目前為止，我們看到越來越多客户參與A14的活動，其規模已經高於2nm的活動。我們預計：A14將成為比當前N2技術更大的節點。

Charlie Chan

我明白了。也就是説，不需要假設這家IDM公司也會增加外包，我們仍然可以看到A14成為比N2更大的節點。我的理解對嗎?

魏哲家

Charlie，正如我所説，坦率地講，我不會評論具體客户。但讓我向你保證：我們會把所有因素都納入考慮。

Charlie Chan

第二個問題是關於先進封裝的后續問題。從我們觀察到的情況來看，reticle尺寸正在變得越來越大。C.C.，您上次或者大約兩個季度前提到過臺積電的應對方案，包括SoW、3.5D等，因此現在有很多項目正在推進。

我的問題是：您認為這些SoW 3.5D等方案，真的能夠滿足那些正在快速開發更大reticle尺寸芯片、比如14倍reticle芯片的客户嗎?其次，如果某個客户最初選擇使用英特爾的EMIB-T，但由於某種原因無法獲得足夠的供應，臺積電是否也會為這些客户提供CoWoS方案或者產能?

魏哲家

好的，Charlie。實際上，我仍然認為臺積電的先進組裝，也就是所謂的先進封裝技術，非常具有競爭力。但最重要的是，我們利用這些技術，是爲了幫助客户的產品順利進入市場。這是我們的第一優先級。我們必須提供最好的技術以及足夠的產能。

目前，我可以告訴你一個實際情況：我們已經在現實生產中實現了5倍reticle尺寸。我不認為目前除了臺積電之外還有其他公司能夠做到這一點，而且我們的良率非常出色。因此，我們的客户對結果非常滿意。我們正在推進9倍reticle尺寸，並繼續向14倍reticle尺寸邁進。當然，我們也在推進CoWoS，以確保未來能夠實現合理的成本下降。

不過目前來看：CoWoS仍然是客户的第一選擇。隨着時間推移，是的，我們的競爭對手提供了非常有競爭力的方案。但我仍然想強調：目前，我們是唯一一家能夠確保5倍reticle尺寸先進封裝實現量產的公司，而且我們仍然非常具有競爭力。我要強調這一點。

5、瑞銀分析師Sunny Lin

我的第一個問題是，希望進一步瞭解我們應該如何看待2026年以后的資本支出。還記得幾季度前，你們提到，如果做好工作，就可能讓資本支出增速略低於營收增速。但現在顯然，整體客户活動可能進一步增強，而且你們也願意支持客户進行更加大規模的擴張。

因此我想知道：目前來看，資本支出是否可能與銷售額增長保持一致，甚至略快於銷售額增長，就像2026年一樣?與此同時，由於供應非常緊張，設備價格也在上漲。因此進入2027年，設備價格上漲是否也會成為推高資本支出的一個重要因素?

黃仁昭

好的，Sunny。現在談2026年之后的資本支出數字還為時過早。正如我們在準備陳述中所説，我們對AI超級趨勢抱有非常強的信心。因此，我們預計2026年至2028年的資本支出將明顯高於過去三年。這是爲了支持客户增長而提高投資水平。我們沒有打算把任何業務機會留給別人。

設備價格通脹是真實存在的。設備價格、材料、人工成本等等都在上漲。不過，大部分資本支出始終與長期需求有關。未來資本支出的構成也將如此。就資本支出強度而言，正如我們一直所説：如果我們把工作做好，營收增長將超過資本支出增長。根據我們目前看到的情況，這一點仍然成立。

Sunny Lin

如果可以，我想快速追問一下資本支出。此前Wendell提到，由於海外擴張速度加快，海外業務的毛利率稀釋從2027年開始將達到3%至4%。就美國而言，你們目前仍然主要聚焦亞利桑那州。這是否意味着亞利桑那州第二階段的擴張將非常迅速?或者實際上你們正在加快第三階段甚至其他階段的擴張?因此導致明年毛利率稀釋幅度進一步擴大?

黃仁昭

正如我們所説，我們正在盡一切可能，在任何可以做到的地方擴大產能，以滿足客户強勁需求。我們也在各個地區加速，包括美國。我們此前提到，五年周期的后半段，海外晶圓廠帶來的毛利率稀釋將達到3至4個百分點。這一點仍然成立。因此，在五年周期的后半段，海外晶圓廠帶來的稀釋將達到3至4個百分點。

6、美國銀行分析師Haas Liu

我的第一個問題是關於您對AI需求結構潛在變化的看法。您在準備陳述中提到，AI加速器芯片需求正在向智能體AI需求擴展，其中包括CPU和網絡交換芯片。我們理解，整體AI投資仍然非常強勁，而且各個領域的趨勢甚至還在進一步增強。

我們能否進一步瞭解：您是否看到客户需求正在轉向更加高效的計算解決方案?尤其是隨着商業化變得越來越重要。我們應該如何理解這對製造和封裝業務帶來的增量機會?

魏哲家

我只能説：AI需求極其強勁。至於需求究竟來自加速器，還是更多來自CPU方面，這不是我能夠評論的。不過，我們確實看到智能體AI CPU的需求持續增長。是的，這是目前的一個趨勢。除此之外，一切都非常強勁。

我要再次強調：根據我們的判斷，我們考慮了所有參數，而目前需求實際上仍然遠高於我們當前能夠提供的能力。我們正在非常努力地縮小這一缺口。我只能説這些。

Haas Liu

我的第二個問題是關於未來雙技術路線戰略下的良率學習曲線。從歷史上看，我認為你們一直通過生產更小芯片尺寸、更簡單設計的芯片來提升新制程節點的良率，從而改善新制程的學習曲線。但對於未來同時支持傳統供電方案和Super Power Rail技術的製程節點家族而言：傳統供電主要應用於移動設備和消費類產品;Super Power Rail則用於HPC和AI芯片。如果同時運行兩種製程架構，會不會讓學習曲線更加困難，或者增加製造複雜度?我們應該如何理解這對毛利率的影響，包括良率以及成本控制方面?

魏哲家

實際上，目前的情況與過去幾年有所不同。是的，我們現在同時面臨來自智能手機以及AI/HPC應用的非常強勁需求。因此，小芯片尺寸本身與加速器的大芯片尺寸是同時發生的。

讓我説：這對臺積電是有利的。因為我們擅長這一點。我們已經為這種情況做好準備，而且客户也很樂意與我們合作。因此，學習曲線當然存在。但我們做得相當不錯。所以客户目前非常滿意。

7、麥格理分析師Arthur Lai

我的問題與電力作為制約因素有關。我想了解：過去，電網限制是否曾經導致你們下調客户預測?此外，隨着電網限制越來越嚴重，這種情況是否可能促使客户加快採用Super Power Rail產品，以獲得更好的電力性能?

魏哲家

毫無疑問，電力供應情況是我們正在關注的一個考慮因素。這也是為什麼我們進一步覈查美國電力供應情況。我們已經完成了相關研究。到目前為止：情況很好。

至於這種情況是否會改變客户行為，使其更多轉向背面供電軌技術?答案是：不會。是否使用背面供電以及這類金屬化方案，取決於產品自身需求。一些加速器可能會使用。而一些產品，比如手機，則不會使用。因此取決於客户的產品。

Arthur Lai

回到此前關於智能體AI CPU需求的討論。我想知道：按照我們此前的需求預測框架，50%多的增長是否包括CPU?如果我們看到客户大幅提高CPU需求預測，那麼下一次什麼時候會更新AI需求增長數據?

魏哲家

CPU沒有被納入我們的AI需求計算。原因非常簡單：我們無法確定某個CPU用户究竟是傳統服務器CPU，還是AI服務器CPU。此外，這也取決於客户的應用以及客户自身的產能分配。所以，目前不會。截至今天，我們仍然堅持最初非常狹義的AI需求定義。

8、Stifel Financial分析師

進入2027年，N3開始貢獻增量利潤，而這一階段現在已經過去。N2仍處於利潤稀釋的爬坡階段，而海外業務的利潤率稀釋正在擴大。在抵消因素方面，近期有報道稱，你們的成熟製程和先進製程價格均出現大幅上漲。能否進一步介紹一下相關情況?如果價格確實發生變化，通常是適用於現有已簽訂合同的訂單，還是主要適用於客户已經承諾之外的新增產能?

魏哲家

正如我們此前討論過的：我們的定價策略具有戰略性。價格還取決於：市場細分;地理位置;技術;其他因素。一旦我們提供實體生產地點的靈活性，例如在美國生產，那麼價格就會與我們在臺灣生產的產品有所不同。無論如何，我們努力讓客户認可我們的價值，並讓股東最大化獲得我們技術所創造的價值。

Sahej Singh

我的第二個問題是關於您在準備陳述中提到的一句話。這句話給我留下了很深印象：「我們不會把任何業務機會留在桌面上。」大約一兩周前，GlobalFoundries宣佈將向臺積電提供硅中介層。我希望瞭解：在這些戰略決策中，你們如何考慮從專業晶圓代工廠採購與內部提供之間的關係?

魏哲家

我們與GlobalFoundries設計了這項合作協議，這是我們整體后端供應戰略的一部分。實際上，我們的首要任務是幫助客户在市場上取得成功。我們希望客户得到所有供應環節的充分支持，包括前端和后端。

目前，后端確實存在一定程度的供應短缺。因此，我們希望與所謂的合作伙伴GlobalFoundries合作。這樣，臺積電和GlobalFoundries都能夠支持臺積電客户的產品，確保產品進入市場時擁有足夠的產能支持。