環聯連訊(01473)發盈喜，預期中期股東應占綜合溢利不少於8000萬港元 同比大幅增加

環聯連訊(01473)發佈公告，本集團預期截至2026年9月30日止6個月將取得本公司擁有人應占未經審覈綜合溢利不少於8000萬港元，而於2025年同期則取得本公司擁有人應占未經審覈綜合溢利約1540萬港元。

本期間，本集團收益增長逾80%，主要由於本集團履行及交付大量200Gb/s磷化銦光電二極管(PD)產品銷售訂單所帶動。銷量及收益隨之增加，帶動本集團本期間純利增長逾400%。本集團目前每月交付約1500萬件PD產品，預計該交付量將於本財政年度下半年及下一個財政年度進一步增加。

本集團供應全面的光電及半導體元件組合，包括集成電路、激光器、光電二極管(PD)及相關器件，該等器件可實現AI數據中心應用及光互連中高速光800G/ 1.6T/3.2T模組內的電光與光電信號轉換。本集團的跨阻放大器(TIA)目前正接受客户的認證，而CW激光器則處於樣品測試階段。

特別是，本集團的200Gb/s PD產品業務在本期間繼續受惠於強勁的市場需求。人工智能基礎設施持續發展，以及針對圖形處理單元(GPU)基礎設施的高速光連通性的需求日增，主要帶動此需求。本集團相信，對其PD產品的需求持續，加上現有的未完成訂單，將繼續為本集團的可持續發展提供堅實基礎。

本集團高功率工業雷射業務貢獻日增，預期將進一步使其收益結構多元化、提高平均毛利率及交付豐厚盈利表現。

本集團近期與一家國內及全球領先的印刷電路板(PCB)雷射鑽孔設備製造商，就高功率雷射光源系統(包含雷射光源、供電、空氣靜化氣、電纜及相關配件)簽訂獨家供應協議。

該設備由一線製造商用於生產高層數高密度互連(HDI)印刷電路板及超HDI印刷電路板。該高功率雷射光源系統主要應用於1.6T/3.2T印刷電路板(PCB)雷射鑽孔及雷射電路結構化。

本集團已於2026年10月起開始交付產品，預計在截至2027年3月31日止財政年度交付不少於500件產品(預期收益不少於5500萬美元)。除設備銷售外，本集團近期已擴充深圳的雷射激光器實驗室，以提供售后保養服務，包括雷射頭維修及更換。此舉將進一步開拓本集團的收益來源、提升實驗室職能及能力以及長期整體盈利能力，並培養長期的客户關係。

AI數據中心及高速人工智能傳訊迅速擴張，正推動運算及網絡基礎設施進行重大升級。隨着超大規模人工智能系統頻寬的需求日增，業界正加速向1.6T和3.2T互連硬體轉型，同時採用更強大的人工智能GPU及先進的半導體封裝技術。該等系統需要日益複雜、高密度的PCB、HDI板，其電路更精密、鑽孔更精準，更強的光反饋抗阻力，且製造良率要求明顯更嚴格。因此，隨着人工智能基礎設施投資周期推進，對高速及高精度雷射加工(包括微鑽孔、細線電路結構化及其他精密製程)的需求預計將隨之增長。

在此背景下，本集團正處於戰略性有利位置，把握人工智能硬件供應鏈中日益加速的資本支出。本集團管理層預期，工業雷射業務將在不久將來成為關鍵的增長動力，並在未來數年於財務報表佔重大的溢利比例。