新財觀｜Al 算力重塑集成電路產業鏈金融服務 如何精準發力

轉自：新華財經

作者：張萌，光大銀行總行投資銀行部項目融資處

王鈺淅，光大銀行總行投資銀行部項目融資處

集成電路是數字經濟底座，也是科技競爭的戰略制高點。世界半導體貿易統計組織（WSTS)數據顯示，2025年全球半導體銷售額達7956億美元，同比增長26.2%；受Al基礎設施和高帶寬存儲需求拉動，2026年市場規模預計突破1.5萬億美元。增長動能由消費電子轉向Al算力，邏輯芯片、存儲和先進封裝成為本輪周期核心引擎。

中國是全球最大的集成電路消費市場和重要製造基地。成熟製程、傳統封裝及部分設備材料加快形成規模優勢，但高端GPU、HBM、先進製程設備及關鍵材料仍存在短板。產業發展已進入「基礎盤改善」與「關鍵環節攻堅」並行階段，金融服務需從看行業概念轉向看產業鏈位置、技術壁壘和商業化能力。

產業鏈分化重塑金融需求

Al 算力正在重排產業鏈價值。訓練與推理需求向上遊傳導，帶動GPU、ASIC、HBM、先進封裝和高速PCB 等環節擴張。傳統消費、部分工業和汽車芯片仍在去庫存，結構分化明顯。金融機構不能籠統判斷「半導體景氣」，應識別增量環節及企業是否進入核心客户供應鏈。

各環節資金需求差異顯著。EDA和IP 企業輕資產、研發周期長，需要研發貸、知識產權融資和股權資本協同；芯片設計企業資金主要用於流片和客户導入，宜按進度、良率和訂單分階段融資；晶圓製造和先進封裝資本開支大、爬坡慢，適合中長期項目貸款、銀團和設備融資；設備材料企業驗證期長，需要過渡資金，量產后銜接訂單融資和供應鏈金融。從「看抵押」轉向「看技術、看訂單、看生態」，才能提升適配度。

區域與資本生態決定展業落點

產業鏈價值重構之后，金融資源應優先投向哪些城市、以何種產品切入，不能只憑產業規模和經驗判斷。為此，光大銀行投行條線研究團隊基於波特「鑽石模型」，從產業規模、創新研發、產業鏈完整度、資本支撐和政策環境五維選取29項指標，對27座重點城市進行量化畫像。模型先通過Z-score 標準化消除量綱差異，再依據特徵值和碎石圖提取四個主成分，累計解釋88.41%的樣本信息。其中，PC1 貢獻60.79%，反映由產業營收、配套企業、龍頭數量和研發投入構成的綜合產業實力；PC2貢獻13.42%，刻畫資本活躍度與本地配套成熟度的錯配；PC3貢獻8.98%，反映擬IPO企業、上市公司與晶圓封測產能的聯動；PC4 貢獻5.22%，衡量專利和研發人才向產業價值轉化的效率。團隊再按方差貢獻率加權，將綜合得分歸一化至60—100分，形成城市梯隊。

量化結果與產業鏈觀察相互印證：上海、北京、深圳處於第一梯隊；長三角形成設計、製造、封測、設備材料較完整的閉環；珠三角以芯片設計和終端應用牽引需求；合肥、武漢、西安、成都等中西部城市依託存儲、光電子、功率及特種芯片項目形成特色突破，但市場化資本和退出通道仍需加強。模型的價值不只在於排名，更在於識別「產業強、資本弱」與「資本活、配套弱」兩類錯配，為投行條線配置區域資源、篩選客户和匹配產品提供量化依據。

據此，銀行應從單體營銷轉向產業生態經營：圍繞園區、產業基金、鏈主及配套企業建立客户清單，跟蹤耐心資本投向，在設備材料、先進封裝、Al芯片等環節開展投貸聯動。隨着IPO審覈更注重持續經營、併購成為重要退出路徑，銀行可儲備買方、標的和基金資源，提供併購貸款、財務顧問、基金託管及債券承銷。

光大銀行投行條線構建全生命周期服務

光大銀行投行條線將集成電路、算力及人工智能等作為「陽光科創」重點賽道，依託全行「1+16+100」科技金融專業化組織體系和「強生態、強服務、強產品、強行研、強數智」支撐體系，協同提供「股、貸、債、託、私」全周期服務。截至2025年末，光大銀行科技貸款余額7037億元，較上年末增長10.2%。

面向集成電路產業，光大銀行投行條線可發揮集團綜合金融和產融協同優勢：初創期為EDA、IP 和芯片設計企業提供研發貸、知識產權融資及投貸聯動；成長期圍繞流片、驗證和訂單提供分階段授信與供應鏈金融；成熟期支持製造、封測和設備材料擴產，提供項目貸款、銀團和債券承銷；整合期通過併購貸款、顧問和基金託管支持補鏈強鏈。

在算力基礎設施端，需求側資本開支正向芯片及設備端加速傳導。據公開報道，字節跳動2026年Al基礎設施支出計劃超過2000億元。圍繞其大規模、長周期設備投入，光大集團協同落地約200億元算力設備經營租賃項目，以「融資+融物」支持算力建設，也將金融服務從芯片製造延伸至下游應用。在股權端，光大控股、光大永明人壽等較早佈局長鑫科技，其中光大控股於2021年參與其B輪融資；隨着長鑫科技於2026年7月登陸科創板，光大系「投早、投小、投硬科技」的耐心資本佈局進入收穫期。

上述路徑已在分支機構形成實踐。北京分行自2024年起跟蹤國家級專精特新「小巨人」、企業級SSD企業得瑞領新的融資需求，撮合渝富高質產業基金參與其Pre-IPO輪融資，計劃領投1.5億元，已完成6500萬元股權投資；同時批覆3000萬元授信，截至2026年一季度末放款1000萬元，形成「股權+債權」雙輪驅動。寧波分行在支持半導體設備企業盛吉盛研發擴產的基礎上，推動廣州越秀產業基金完成1.5億元戰略投資，並帶動1億元低成本核心存款。在武漢，圍繞光谷半導體產投收購武漢新芯39%股權，光大銀行投行條線參與提供併購貸款，以金融資本協同地方國資整合存儲芯片產業資源。上述實踐表明，銀行可由單一信貸提供者轉向連接企業、產業資本與資本市場的綜合服務商，形成「股權撮合+信貸支持+併購金融+資本市場服務」的業務閉環。

風險前置守住業務邊界

集成電路產業技術迭代快、沉沒成本高，不能把「國產替代」簡單等同於信用背書。銀行應建立「技術—訂單—產能—現金流一資本—政策」六維評價框架，重點核驗芯片點亮、客户認證、產品良率、在手訂單、產能利用率和股東持續出資能力。對流片貸、擴產貸和設備融資，應將提款與經營里程碑掛鉤；對依賴單一客户、單一技術路線、進口設備或關鍵材料的企業，應開展供應鏈中斷和地緣風險壓力測試。

金融支持集成電路產業，關鍵不只是增加授信，而是提升產業識別、資源組織和長期陪伴能力。堅持研究先行、區域突破、客户落表、產品跟進、風險前置和業務閉環，推動信貸、債券、股權、託管、併購和供應鏈金融協同發力，才能讓金融資源更精準地流向產業鏈關鍵環節，為科技自立自強和現代化產業體系建設提供有力支撐。