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剛剛,北京誕生一個超級IPO

2026-10-09 10:43

王東昇收穫了自己的第3個IPO。

作者 魯智高

本文字數3731

手搓量丨89%   AI含量丨11%

王東昇的第三個IPO來了。

10月9日,奕斯偉計算登陸港交所,成為港股「RISC-V第一股」。截至發稿,這家芯片公司的市值超過320億港元。

在此之前,王東昇領導創立的顯示產業龍頭京東方早已在A股上市。再加上在上交所上市的硅片領域頭部廠商西安奕材,意味着這位69歲的「中國半導體顯示產業之父」,已經收穫了三家上市公司。

伴隨着上市的鑼聲,IDG資本、君聯資本、光源資本、金石投資、中網投、金融街資本、國鑫創投、國家集成電路產業投資基金二期、亦莊國投、尚頎投資、國開科創、三行資本、博華資本、知壹投資、高榕創投、眾為資本等眾多投資人,也迎來收穫時刻。

王東昇帶隊,北京衝出一個超級IPO

奕斯偉計算的故事,得從2015年講起。

那個時候,為解決國內顯示驅動芯片領域的短板,由京東方與國家集成電路產業投資基金等組建的基金,計劃聯合國內財務投資者,收購一家全球知名顯示驅動芯片設計企業,並推動其運營和研發在國內落地。

不過收購最終未能成行,於是相關團隊轉向自主孵化,成立了奕斯偉的前身。到2019年,這個平臺已經形成12英寸硅片、芯片與方案、板級系統封測、顯示驅動芯片封測等業務,併爲奕斯偉計算的誕生埋下伏筆。

也是在這一年,王東昇加入了進來。在卸任京東方董事長后,他應邀加入奕斯偉,開始投入集成電路事業,「我的第一個夢想就是要把京東方交出去,交到下一代,下一代能夠比我干得更好。第二個夢想,就是做集成電路。」

當時,奕斯偉集團幾項業務雖然同屬半導體產業,但研發、生產和客户導入各有要求。考慮到混業經營不利於市場化融資和專業化發展,這家公司實施架構重組,將不同主業拆分為獨立法人主體,分別發展、融資。

在這樣的背景下,奕斯偉計算於2019年9月在北京成立,並承接了芯片與方案業務。由於Arm和x86領域已經有成熟的參與者,王東昇判斷AI時代到來后,需要重新思考計算機、通信、電子等ICT技術與系統,由此帶領公司選擇RISC-V。

這一判斷對應着新的終端需求。在他們看來,AI和邊緣設備的應用日益多樣,不同場景對功耗、計算能力和定製化的要求也不同,RISC-V開放、模塊化的特點,能夠為按場景設計芯片提供空間。

成立之初,奕斯偉計算便設立中央研究院,從RISC-V計算架構、高速接口和基礎IP模塊,到芯片設計、配套軟件和開發工具,最終選擇將產品落地重心放在已有產業經驗較多的智能終端。

電視、顯示器、手機等設備,需要芯片控制屏幕顯示、驅動像素、識別觸控輸入。圍繞這些需求,這家公司開發了人機交互及多媒體處理芯片產品。2020年,他們與行業客户開展定製化產品合作,將客户需求納入研發過程。

隨着底層研發推進,奕斯偉計算在2021年交付首個32位RISC-V IP模塊,並啟動高性能產品開發。次年,他們旗艦產品收入突破1億元,同時為頭部智能終端客户定製的RISC-V多媒體處理芯片產品實現量產。

在此基礎上,這家公司繼續開發互連及計算芯片產品,將已有的內核、芯片設計和軟件能力用於智能汽車、機器人及自動化工業設備等領域。此外,奕斯偉計算還面向大模型推理應用,推進開發基於RISC-V架構的AI SoC產品。

將超過150款軟硬件集成產品推出市場后,累計擁有超過620個IP模塊的奕斯偉計算,在以往累計為全球220家客户服務的過程中,收入也從2023年的17.52億元增至2025年的24.31億元,並在2026年第一季度達到4.94億元。

從智能終端切入,再向智慧零售、汽車和邊緣計算拓展,他們逐步建立了產品、客户與收入基礎。不過在研發等因素影響下,這家公司目前仍處於虧損狀態。從2023年算起,他們39個月累計虧損超過52億元。

經過七年發展,王東昇帶着奕斯偉計算從北京出發,最終成功登陸港股。通過上市募集到的超22億港元,也將成為這家芯片公司后續進一步發展的重要支撐。

一路融到D輪,市值超320億港元

回過頭來看,在芯片業務獨立之后,研發、流片、團隊擴充和客户驗證,都需要持續投入。

對王東昇及團隊的認可,讓眾多投資人果斷出手,陸續投資了奕斯偉計算。2020年,這家公司完成A輪融資,從IDG資本、君聯資本、芯動能、三行資本、博華資本等手中拿到10億元。

而在與王東昇接觸后,光源資本成為奕斯偉計算的長期獨家財務顧問。此后,光源資本不僅協助他們連續完成B輪、C輪和D輪融資,同時還參與投資了這家公司。

據光源資本董事總經理、科技算力半導體業務負責人許銀川回憶,他們之所以選擇與奕斯偉計算深度綁定,除了源於王東昇擁有豐富的創業和產業經驗,還在於這個項目與既有產業鏈緊密連接,一旦做成能讓上下游受益。

沒過多久,奕斯偉計算便完成25億元B輪融資,從而實現快速發展。除了君聯資本和IDG資本聯合領投,投資方還包括光源資本、高榕創投、陽光融匯、天壹資本、海寧鵑湖科技城開發投資、海寧市實業資產、渤海產業基金、湖南財信金控、芯動能、三行資本、博華資本等。

在高榕創投看來,從智能終端芯片的規模化應用,到具身智能產品落地、邊緣AI計算佈局,奕斯偉計算持續拓展RISC-V的商業化空間,「王東昇擁有戰略遠見、全球視野與家國情懷,同時團隊具備篤行創新的精神。」

到了2021年C輪,投資人可以看到這家公司更多底層研發成果。他們這輪融資規模為25億元,由金石投資和中網投聯合領投,尚頎投資、國開科創、華新投資等跟投,IDG資本、君聯資本、芯動能等繼續加碼,而知壹投資也在這一輪進入。

據知壹投資創始人、CEO趙福透露,他們當時的判斷是,RISC-V是國內搭建自主算力底座難得的路線,而奕斯偉計算團隊已經具備量產和客户商業化經驗,能夠把技術帶入真實場景。大型產業經營與供應鏈經驗,以及覆蓋多個產品和應用的佈局,也是他們下注的重要原因。

隨着時間推移,奕斯偉計算除了旗艦產品收入實現突破,還取得電信運營商射頻處理產品設計合同和全定製V2X芯片等產品的設計合同,並交付64位RISC-V IP。發展的進一步提速,也讓他們吸引到更多投資人。

在這家公司超過32億元的D輪融資中,投資方包括金融街資本、國鑫創投、亦莊國投、瑞丞基金、中新基金、奕行基金、廣發乾和、建投投資、廣州產投集團、國家集成電路產業投資基金二期、雲從科技、鵑湖夢想、初芯基金、策源資本、超高清產業基金、珠海珠科等。

經過4輪融資,奕斯偉計算最終拿到超過90億元。陪伴他們成長的投資人,也收穫頗豐。上市前,持股8.94%的IDG資本為最大外部機構股東。如果按照320億港元粗略計算,這家投資機構的持股價值超過28億港元。

69歲老將,收穫第3個IPO

伴隨IPO的鑼聲,王東昇也收穫了自己的第3個IPO。

能有今天的結果,他用了數十年的時間。1957年出生於浙江的王東昇,早年曾學習財務專業。1992年,在北京電子管廠瀕臨破產之際,他接任廠長,推動企業改革。

次年,王東昇帶領員工自籌650萬元種子資金,最終創立京東方。此后二十多年,他長期擔任京東方董事長兼CEO,參與推動中國顯示產業從追趕走向規模化經營和國際競爭。

在帶領京東方在A股上市多年后,經歷了技術研發、供應鏈建設、規模生產和全球市場競爭的他,又於2019年開啟第二次創業,並通過奕斯偉集團踏上做集成電路的道路,最終纔有了后面的故事。

時至今日,奕斯偉集團已經成長為一家集成電路領域產品和服務提供商,業務包括芯片與方案、硅材料、生態鏈開發等板塊。除了承接芯片與方案業務的奕斯偉計算,他們還擁有聚焦硅材料業務的西安奕材。

兩家公司面對的是不同的產業問題。奕斯偉計算從計算架構、芯片設計和軟件出發,而西安奕材則提供芯片製造所需的12寸硅片,用於製造存儲芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、顯示驅動芯片及功率器件等。

在IDG資本、芯動能、三行資本、博華資本、金石投資、中網投、陝西民營基金、眾為資本、國壽股權、恆旭資本、尚頎資本、國投創合、上海綜改基金、源碼資本、國開科創、陝西集成電路基金、國家集成電路產業投資基金二期等支持下,西安奕材在2025年便已上市。

圍繞這兩項主業,奕斯偉集團還通過生態鏈開發業務,向材料、部件、設備、封測等上下游環節延伸。這家公司從產業研究和項目篩選開始,參與項目企劃、前期研發和可行性研究,再推進產業化落地、體系建設,以及后續融資和成長。

芯片產品需要製造和封測配合,材料、設備和部件也需要進入客户的驗證體系。奕斯偉集團通過不同公司分別推進業務,再以投資和孵化補充配套環節,將單個項目的發展與上下游建設聯繫起來。

業務逐步展開之后,王東昇也陸續將公司的經營重任交給下一代。時至今日,西安奕材的董事長、執行委員會主席為48歲的楊新元,而奕斯偉計算的董事長、首席執行官則由46歲的米鵬擔任。

不過69歲的王東昇,仍在為中國半導體產業的發展而努力。除了繼續擔任奕斯偉集團董事長,他還是西安奕材和奕斯偉計算的董事會戰略與投資委員會主席,並參與推動更廣泛的產業合作。

2024年,他提出RDI(RISC-V數字基礎設施)的產業概念,呼籲產業鏈上下游共同建設RDI產業生態。按照這一構想,RDI覆蓋採用RISC-V架構的芯片、設備、軟件和系統,以及由此形成的「新算力、新網絡、新數據、新設施、新終端」。

這項倡議將合作範圍從芯片設計延伸到設備、軟件和系統。RISC-V芯片要進入更多應用,既需要產品開發,也需要軟件適配和設備廠商採用。王東昇希望通過上下游共同投入,推動這條計算架構進入更廣泛的數字基礎設施。

從顯示面板到硅片、計算芯片,王東昇持續參與技術的產業化,也在為相關產業組織資金、團隊和上下游資源。京東方的發展、國產硅片進入客户供應鏈,以及RISC-V產品獲得終端採用,共同構成了他人生的一條主線:以產業化能力,持續填補中國半導體產業鏈的關鍵空白。

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